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MEMS傳感器行業(yè)主管部門(mén)、監(jiān)管體制及主要法律法規(guī)政策分析(2021年)

    (一)所屬行業(yè)

    MEMS傳感器行業(yè)根據(jù)中華人民共和國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類(lèi)》(GB/T4754-2017)隸屬于“計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”(C39)中的“光電子器件制造”(C3976)及“敏感元件及傳感器制造”(C3983)。根據(jù)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)頒布的《上市公司行業(yè)分類(lèi)指引》(2012修訂)隸屬于“計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”(C39)。

    (二)、行業(yè)主管部門(mén)及監(jiān)管體制和行業(yè)政策、行業(yè)主要法律法規(guī)政策、

    1、行業(yè)主管部門(mén)及監(jiān)管體制

    行業(yè)的主管部門(mén)為中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部,自律組織為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)。

    工信部主要負(fù)責(zé)制定行業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略、發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策;指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步;擬定并發(fā)布行業(yè)法律、法規(guī)和相關(guān)的行政規(guī)章;制定行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)并對(duì)行業(yè)發(fā)展進(jìn)行整體宏觀調(diào)控;組織實(shí)施與行業(yè)相關(guān)的國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)研究,推進(jìn)科研成果產(chǎn)業(yè)化落地。

    中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的職能主要為貫徹落實(shí)政府有關(guān)政策、法規(guī);開(kāi)展產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)研究,根據(jù)授權(quán)開(kāi)展行業(yè)統(tǒng)計(jì),及時(shí)向會(huì)員單位和政府主管部門(mén)提供行業(yè)情況,同時(shí)向政府業(yè)務(wù)主管部門(mén)提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢(xún)意見(jiàn)和建議等。

    2、行業(yè)主要法律法規(guī)政策

    近年來(lái),國(guó)家大力推進(jìn)MEMS傳感器等先進(jìn)傳感器的產(chǎn)業(yè)化,主要法律法規(guī)及政策如下:

序號(hào)
發(fā)布時(shí)間
發(fā)布單位
政策名稱(chēng)
主要內(nèi)容
1
2021年
工信部
基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)
重點(diǎn)發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件,溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類(lèi)別的高端傳感器,新型MEMS傳感器和智能傳感器,微型化、智能化的電聲器件。
2
2020年
國(guó)務(wù)院
國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知
通知在財(cái)稅政策、投融資政策、研究開(kāi)發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策、市場(chǎng)應(yīng)用政策、國(guó)際合作政策等方面全面支持集成電路行業(yè)發(fā)展壯大
3
2017年
工信部
促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃(2018-2020年)
發(fā)展市場(chǎng)前景廣闊的新型生物、氣體、壓力、流量、慣性、距離、圖像、聲學(xué)等智能傳感器,支持基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)集成等工藝的新型智能傳感器研發(fā)
4
2017年
工信部
智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南(2017-2019年)
著力突破硅基MEMS加工技術(shù)、MEMS與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)集成、非硅模塊化集成等工藝技術(shù),推動(dòng)發(fā)展器件級(jí)、晶圓級(jí)MEMS封裝和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試技術(shù),鼓勵(lì)研發(fā)個(gè)性化或定制化測(cè)試設(shè)備,支持企業(yè)探索研發(fā)新型MEMS傳感器設(shè)計(jì)技術(shù)、制造工藝技術(shù)、集成創(chuàng)新與智能化技術(shù)
5
2016年
國(guó)務(wù)院
“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃
開(kāi)展新型光通信器件、半導(dǎo)體照明、高效光伏電池、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器、柔性顯示、新型功率器件、下一代半導(dǎo)體材料制備等新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵制造裝備研發(fā),提升新興領(lǐng)域核心裝備自主研發(fā)能力
6
2016年
國(guó)家發(fā)改委、科技部、工信部、中央網(wǎng)信辦
“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能三年行動(dòng)實(shí)施方案
支持人工智能領(lǐng)域的芯片、傳感器、操作系統(tǒng)、存儲(chǔ)系統(tǒng)、高端服務(wù)器、關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)設(shè)備、中間件等基礎(chǔ)軟硬件技術(shù)開(kāi)發(fā),支持開(kāi)源軟硬件平臺(tái)及生態(tài)建設(shè)
7
2016年
全國(guó)人大
中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要
培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系,培育人工智能、智能硬件、新型顯示、移動(dòng)智能終端、第五代移動(dòng)通信(5G)、先進(jìn)傳感器和可穿戴設(shè)備等成為新增長(zhǎng)點(diǎn)
8
2015年
國(guó)務(wù)院
國(guó)務(wù)院關(guān)于積極推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)的指導(dǎo)意見(jiàn)
大力發(fā)展云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等解決方案以及高端傳感器、工控系統(tǒng)、人機(jī)交互等軟硬件基礎(chǔ)產(chǎn)品
9
2015年
國(guó)務(wù)院
中國(guó)制造2025
組織研發(fā)具有深度感知、智慧決策、自動(dòng)執(zhí)行功能的高檔數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人、增材制造裝備等智能制造裝備以及智能化生產(chǎn)線,突破新型傳感器、智能測(cè)量?jī)x表、工業(yè)控制系統(tǒng)、伺服電機(jī)及驅(qū)動(dòng)器和減速器等智能核心裝置,推進(jìn)工程化和產(chǎn)業(yè)化
10
2014年
工信部
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
加快云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā),開(kāi)發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲(chǔ)等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件,搶占未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)
11
2013年
工信部、科技部、財(cái)政部、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
加快推進(jìn)傳感器及智能化儀器儀表產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃
傳感器及智能化儀器儀表產(chǎn)業(yè)整體水平跨入世界先進(jìn)行列,產(chǎn)業(yè)形態(tài)實(shí)現(xiàn)由“生產(chǎn)型制造”向“服務(wù)型制造”的轉(zhuǎn)變,涉及國(guó)防和重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)安全、重大工程所需的傳感器及智能化儀器儀表實(shí)現(xiàn)自主制造和自主可控,高端產(chǎn)品和服務(wù)市場(chǎng)占有率提高到50%以上
12
2013年
國(guó)務(wù)院
國(guó)務(wù)院關(guān)于推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)有序健康發(fā)展指導(dǎo)意見(jiàn)
加強(qiáng)低成本、低功耗、高精度、高可靠、智能化傳感器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,著力突破物聯(lián)網(wǎng)核心芯片、軟件、儀器儀表等基礎(chǔ)共性技術(shù),加快傳感器網(wǎng)絡(luò)、智能終端、大數(shù)據(jù)處理、智能分析、服務(wù)集成等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新,推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)與新一代移動(dòng)通信、云計(jì)算、下一代互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信等技術(shù)的融合發(fā)展

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精品報(bào)告智研咨詢(xún) - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)3D動(dòng)作捕捉傳感器行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)及投資潛力研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)3D動(dòng)作捕捉傳感器行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)及投資潛力研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)3D動(dòng)作捕捉傳感器行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)及投資潛力研判報(bào)告》共十二章,包含2020-2024年3D動(dòng)作捕捉傳感器行業(yè)各區(qū)域市場(chǎng)概況,3D動(dòng)作捕捉傳感器行業(yè)主要優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析,2025-2031年中國(guó)3D動(dòng)作捕捉傳感器行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。

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