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文爭

文爭

資深行業(yè)分析師

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研判2025!中國海上低空旅游行業(yè)相關(guān)政策,市場規(guī)模及運(yùn)行現(xiàn)狀分析:我國海上低空旅游規(guī)模仍較小,開發(fā)潛力大[圖]

海上低空旅游主要指利用水上飛機(jī)、動力傘、三角翼或者熱氣球等低空交通工具,在低空空域參觀游覽景點(diǎn)的立體旅游方式。包括空中游覽、高空跳傘、動力傘飛行、飛行體驗(yàn)等。整體來看,我國海上低空旅游仍處于發(fā)展初期階段,受限于低空空域尚未完全開放、基礎(chǔ)配套設(shè)施和服務(wù)不完善、運(yùn)用成本高等問題,我國海上低空旅游規(guī)模仍較小,開發(fā)潛力大,測算2023年中國海上低空旅游市場規(guī)模在2.5億元左右。

研判2025!全球及中國定制計(jì)算芯片市場運(yùn)行現(xiàn)狀、發(fā)展規(guī)模分析:定制化已成為計(jì)算芯片重要趨勢之一,未來需求將不斷增長[圖]

定制化已成為計(jì)算芯片行業(yè)重要趨勢,一方面,在數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、AI等場景中,各廠商的運(yùn)行邏輯有很大差異,很難通過標(biāo)準(zhǔn)化解決問題,通用芯片無法滿足不同場景下的差異化需求。另一方面,短時(shí)間高頻率的迭代需求對計(jì)算芯片的要求越來越高,通過定制化可以更有效地滿足下游客戶業(yè)務(wù)運(yùn)行需求。近年來,計(jì)算芯片定制需求激增,2023年行業(yè)規(guī)模達(dá)246億美元。當(dāng)前定制芯片仍處于發(fā)展初期,廠商為了降低成本、增強(qiáng)供應(yīng)鏈保障,將積極布局定制計(jì)算芯片,定制計(jì)算芯片市場規(guī)模有望高速增長,預(yù)計(jì)到2030年規(guī)模將超400億美元。

研判2025!全球及中國CoWoS封裝行業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)能分布及發(fā)展現(xiàn)狀分析:AI計(jì)算芯片與HBM迅速發(fā)展帶動CoWoS封裝需求不斷增長,產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張[圖]

受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求將激增,主要供應(yīng)商臺積電、日月光科技控股(包括矽品精密工業(yè)、SPIL)和安靠(Amkor)正在擴(kuò)大產(chǎn)能。到2024年年底,臺積電CoWoS月產(chǎn)能可超過3.2萬片,加上日月光和Amkor等廠商,整體CoWoS月產(chǎn)能接近4萬片。2025年預(yù)計(jì)CoWoS月產(chǎn)能可大幅躍升至9.2萬片,其中臺積電到2025年底CoWoS月產(chǎn)能可增加至8萬片。

研判2025!全球及中國OLEDoS行業(yè)市場規(guī)模、產(chǎn)線建設(shè)情況及下游需求分析:應(yīng)用優(yōu)勢明顯,VR/AR顯示等下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)LEDoS需求不斷增加[圖]

OLEDoS應(yīng)用優(yōu)勢明顯,隨著技術(shù)日益成熟,下游VR/AR顯示等領(lǐng)域?qū)LEDoS需求不斷增加,各廠商將不斷擴(kuò)大OLEDoS相關(guān)投資,OLEDoS有望迎來更廣闊的發(fā)展空間,產(chǎn)業(yè)規(guī)模將保持增長態(tài)勢。2023年全球OLEDoS市場規(guī)模為4.1億美元,2024年規(guī)模突破5億美元,預(yù)計(jì)到2029年規(guī)模將迅速擴(kuò)大至23.5億美元。歐洲為OLEDoS最大市場,占比達(dá)40%。亞太為OLEDoS市場增長最快的地區(qū),索尼 (日本)、愛普生 (日本)、京東方 (中國)、視涯科技(中國)等為亞太地區(qū)OLEDoS顯示器市場的成熟參與者。

2025年全球及中國AI PC行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢研判:AI PC已成為消費(fèi)電子領(lǐng)域的新風(fēng)口,出貨量迅速增長[圖]

AI PC正逐漸成為消費(fèi)電子領(lǐng)域的新風(fēng)口,各大整機(jī)廠商紛紛將AI PC視為新的競技場。隨著消費(fèi)者對高性能設(shè)備的追求不斷提高,AI PC憑借獨(dú)特的優(yōu)勢,逐漸成為消費(fèi)者的新選擇。AI PC銷量大幅上升,已成為PC市場新的重要增長點(diǎn)。展望未來,預(yù)計(jì)隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,AIPC的出貨量將繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢,滲透率迅速提升,預(yù)計(jì)2024年,全球AI PC出貨量為0.43億臺,2025年出貨量將大幅增長1.6倍突破1.1億臺。

研判2025!中國氫動力無人機(jī)行業(yè)發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及市場現(xiàn)狀分析:行業(yè)發(fā)展迅速,應(yīng)用場景不斷拓展[圖]

當(dāng)前市場主流應(yīng)用為鋰電池?zé)o人機(jī),同時(shí)鋰電池?zé)o人機(jī)也存在惡劣環(huán)境耐受性差,在嚴(yán)寒或高溫等惡劣環(huán)境下難以啟動,或續(xù)航時(shí)間進(jìn)一步縮短等問題。為緩解上述問題,各企業(yè)不斷加強(qiáng)其他能源在無人機(jī)中應(yīng)用的探索,氫動力無人機(jī)憑借能量密度高、適應(yīng)惡劣天氣、長續(xù)航、安全性好等優(yōu)勢,受到了無人機(jī)企業(yè)與下游應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。2023年全球氫燃料電池?zé)o人機(jī)市場規(guī)模超3000萬美元,北美、中國、歐洲三地將占比55%的市場份額。2024年全球氫燃料電池?zé)o人機(jī)市場規(guī)模將達(dá)4122萬美元。

研判2025!中國鈣鈦礦電池封裝材料行業(yè)市場現(xiàn)狀及未來市場空間展望:鈣鈦礦電池火熱發(fā)展,封裝材料需求將不斷擴(kuò)大[圖]

封裝材料在生產(chǎn)成本中占比較高,根據(jù)協(xié)鑫納米公布的其100MV鈣鈦礦組件成本構(gòu)成,總成本約為0.94元/W,其中靶材價(jià)值量占比高達(dá)37.2%;其次為玻璃及封裝材料,占比31.9%。鈣鈦礦電池作為光伏行業(yè)的未來之星,憑借其高轉(zhuǎn)換效率和低制造成本,正在逐步走向規(guī)?;虡I(yè)化應(yīng)用的道路。

研判2025!中國鈣鈦礦電池靶材行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析:靶材占鈣鈦礦電池成本比重高,增長空間廣闊[圖]

鈣鈦礦作為第三代光伏技術(shù),具備成本低、轉(zhuǎn)換效率高、應(yīng)用場景廣泛等多重優(yōu)勢,前景廣闊,而靶材在其成本中的占比較傳統(tǒng)晶硅光伏顯著提升,鈣鈦礦電池蓬勃發(fā)展帶動靶材行業(yè)持續(xù)升溫。未來鈣鈦礦電池產(chǎn)業(yè)化加速落地,將打開靶材成長空間,帶來更多增量需求,2022年我國鈣鈦礦電池靶材市場規(guī)模僅為0.1億元左右,預(yù)計(jì)到2030年市場規(guī)模將增長至263億元。

2025年中國服務(wù)器芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀及未來趨勢研判:芯片為服務(wù)器核心組成部分,AI服務(wù)器需求增長將帶動AI芯片蓬勃發(fā)展[圖]

2023年,受全球主要云計(jì)算巨頭服務(wù)器采購量下降以及算力結(jié)構(gòu)調(diào)整等影響,通用服務(wù)器的出貨量明顯放緩,從而致使服務(wù)器芯片需求下滑,市場規(guī)模出現(xiàn)較大幅度萎縮。數(shù)據(jù)顯示,2023年全球服務(wù)器芯片市場規(guī)模約1317億美元。

研判2025!全球及中國鈣鈦礦電池原材料行業(yè)概述、產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、細(xì)分市場規(guī)模及市場現(xiàn)狀分析:鈣鈦礦電池滲透率將持續(xù)提升,上游核心原材料迎來重大發(fā)展機(jī)遇[圖]

鈣鈦礦電池原材料是指生產(chǎn)鈣鈦礦電池所需的原材料,如TCO導(dǎo)電玻璃、鈣鈦礦層材料等。鈣鈦礦電池具備質(zhì)量輕、厚度薄、柔性大、半透明、弱光效應(yīng)好以及顏色可定制等優(yōu)良特性,應(yīng)用潛力大。據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年我國鈣鈦礦電池新增產(chǎn)能約為0.5GW,未來隨著鈣鈦礦電池技術(shù)持續(xù)進(jìn)步和創(chuàng)新、成本進(jìn)一步下行,鈣鈦礦電池的滲透率將迎來顯著提升。將有越來越多企業(yè)布局鈣鈦礦電池領(lǐng)域,加大投資。鈣鈦礦電池產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張,將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展,生產(chǎn)鈣鈦礦電池所需的核心原材料及生產(chǎn)設(shè)備需求也將隨之增加,迎來重大發(fā)展機(jī)遇。

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