2025年DRAM行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告

基于為DRAM行業(yè)內(nèi)領先企業(yè)提供專精特新市占率申報指標提供依據(jù)，智研咨詢特推出《2025年DRAM行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告》（以下簡稱《報告》）?！秷蟾妗分荚谏钊?、具體、細致、完善地論證和評估國內(nèi)外行業(yè)市場規(guī)模、主要企業(yè)業(yè)務收入和市占率情況，為行業(yè)內(nèi)領先企業(yè)申報專精特新“小巨人”、單項制造冠軍等資質(zhì)提供強有力的證明依據(jù)。

為確?！秷蟾妗穬?nèi)所涉行業(yè)、項目數(shù)據(jù)精準性以及論證分析嚴謹性，智研咨詢研究團隊通過上市公司年報、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)及內(nèi)容進行嚴密論證，以求數(shù)據(jù)的準確性，助力企業(yè)申報，以享受更多政策支持，擴大品牌影響力，擴展國內(nèi)外客戶資源，進而助力企業(yè)更上一層樓。

DRAM即動態(tài)隨機存取存儲器，最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持數(shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲，所以必須隔一段時間刷新一次，如果存儲單元沒有被刷新，存儲的信息就會丟失。DRAM存儲器通?？梢苑譃閮煞N主要類型，SRAM和DRAM。

SRAM采用六晶體管觸發(fā)器存儲數(shù)據(jù)，無需刷新即可保持信息穩(wěn)定，具有高速讀寫（1-10納秒級）和極低靜態(tài)功耗的優(yōu)勢，適用于對實時性要求嚴苛的高速緩存場景如CPU的L1/L2緩存，但因其單元結構復雜導致集成度較低、單位存儲成本較高；DRAM基于單晶體管與電容電荷存儲機制，通過周期性刷新維持數(shù)據(jù)完整性，憑借簡化的單元結構實現(xiàn)高存儲密度和低成本優(yōu)勢，成為主存儲器的主流選擇，雖然訪問速度（10-100納秒級）和動態(tài)功耗表現(xiàn)遜于SRAM，但其規(guī)?；a(chǎn)能力可滿足海量數(shù)據(jù)存儲需求。

中國DRAM產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)替代戰(zhàn)略與數(shù)字新基建需求雙輪驅(qū)動下形成中部引領、兩翼協(xié)同的區(qū)域格局，中南地區(qū)依托珠三角智能終端產(chǎn)業(yè)集群及武漢長江存儲基地占據(jù)較高份額，成為全球最大消費級DRAM應用樞紐；華東地區(qū)則依托長三角半導體產(chǎn)業(yè)帶形成2高端DRAM產(chǎn)能矩陣。行業(yè)呈現(xiàn)增量轉(zhuǎn)質(zhì)特征，上游晶圓制造端12英寸晶圓月產(chǎn)能突破持續(xù)突破，帶動3D NAND閃存層數(shù)提升至232層，下游應用端AI服務器需求激增推動企業(yè)級DRAM采購量大增，智能汽車賽道帶動車規(guī)級存儲器滲透率突破25%。

技術迭代呈現(xiàn)雙向突破態(tài)勢，存儲密度端128層堆疊技術實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，接口速率端LPDDR5X產(chǎn)品通過AEC-Q100認證，同時頭部企業(yè)通過架構創(chuàng)新將晶圓生產(chǎn)效率提升。全球競爭中，三星、SK海力士、美光等巨頭仍掌控高端市場份額，但本土企業(yè)通過HBM3E技術儲備與政務云、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等特定領域一定進口替代率，初步構建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

全球DRAM產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，三星、SK海力士、美光三大國際巨頭憑借技術壁壘與產(chǎn)能規(guī)模主導市場，而中國DRAM產(chǎn)業(yè)在“自主可控”戰(zhàn)略驅(qū)動下加速國產(chǎn)替代進程，依托長江存儲、長鑫存儲等本土企業(yè)突破14nm制程并推進DDR5/HBM3E等高端產(chǎn)品研發(fā)，通過國家大基金二期注資及長三角/珠三角產(chǎn)業(yè)集群建設實現(xiàn)產(chǎn)能躍升，但面臨核心技術代差與專利壁壘制約；中國市場雖依賴進口高端DRAM且國產(chǎn)化率不足10%，卻在政策端以稅收優(yōu)惠、專項補貼及供應鏈本土化政策構建產(chǎn)業(yè)護城河，技術端聚焦AI服務器/智能汽車等新興場景需求推動產(chǎn)品結構向高帶寬、低功耗方向升級，競爭端則通過紫光集團并購重組與兆易創(chuàng)新生態(tài)鏈整合形成差異化突圍，同時國際廠商為維持壟斷地位加速EUV光刻/3D堆疊技術迭代，倒逼國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈向晶圓制造/封裝測試等環(huán)節(jié)縱深突破，未來五年中國DRAM產(chǎn)業(yè)將在政策牽引、技術攻堅與市場需求三重推力下重構全球競爭版圖，但需警惕國際巨頭專利圍剿與供應鏈脫鉤風險。

隨著國家對專精特新“小巨人”企業(yè)的扶持力度不斷加大，各個企業(yè)申報意識也不斷加強，未來將會有越來越的企業(yè)投入到專精特新“小巨人”的申報行列中去。與此同時，專精特新“小巨人”的培養(yǎng)體系逐步完善，評價指標也更加客觀公正，通過名額愈發(fā)緊縮。申報企業(yè)需確保企業(yè)市占率和市場地位證明等相關證明材料準確、無誤，避免出現(xiàn)數(shù)據(jù)夸大、數(shù)據(jù)邏輯不清的情況，以免影響申報通過率。智研咨詢深耕行業(yè)研究多年，擁有經(jīng)驗豐富的研究員、龐大的行研基礎和數(shù)據(jù)資源，掌握數(shù)據(jù)分析底層邏輯，助力企業(yè)提供更準確、更有說服力的市場占有率數(shù)據(jù)。

《2025年DRAM行業(yè)市場規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報告》內(nèi)含專業(yè)的分析、縝密的設計以及科學的論證。是智研咨詢重要研究成果，是智研咨詢引領行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是企業(yè)申報資質(zhì)的重要依據(jù)。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務政府、企業(yè)、金融機構等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務。

數(shù)據(jù)說明：

1：本報告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月（報告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關財務指標或存在一定的滯后性），報告預測區(qū)間為2025-2031年。

2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計局、中國海關、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年報、問詢報告等）等權威數(shù)據(jù)源亦共同構成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團隊對行業(yè)內(nèi)重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術負責人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機構及第三方數(shù)據(jù)庫等。

3：報告核心數(shù)據(jù)基于智研團隊嚴格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計數(shù)據(jù)的準確可靠。

4：本報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業(yè)理解，清晰準確地反映了分析師的研究觀點。

智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領域領導品牌，以“用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關解決方案，助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、專精特新申報等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風險分析等。

報告目錄：

第1章 DRAM行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 DRAM行業(yè)界定

1.1.1 存儲的概念界定及分類

1.1.2 DRAM行業(yè)界定

1.1.3 DRAM行業(yè)相關概念辨析

1.1.4 《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中DRAM行業(yè)歸屬

1.2 DRAM行業(yè)分類

1.3 DRAM專業(yè)術語說明

1.4 本報告研究范圍界定說明

1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

第2章 中國DRAM行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）

2.1 中國DRAM行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析

2.1.1 中國DRAM行業(yè)監(jiān)管體系及機構介紹

（1）中國DRAM行業(yè)主管部門

（2）中國DRAM行業(yè)自律組織

2.1.2 中國DRAM行業(yè)標準體系建設現(xiàn)狀

（1）中國DRAM現(xiàn)行標準匯總

（2）中國DRAM重點標準解讀

2.1.3 中國DRAM行業(yè)發(fā)展相關政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）中國DRAM行業(yè)發(fā)展相關政策匯總

（2）中國DRAM行業(yè)發(fā)展相關規(guī)劃匯總

2.1.4 國家“十四五”規(guī)劃對DRAM行業(yè)的影響分析

2.1.5 政策環(huán)境對DRAM行業(yè)發(fā)展的影響總結

2.2 中國DRAM行業(yè)經(jīng)濟（Economy）環(huán)境分析

2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望

2.2.3 中國DRAM行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關性分析

2.3 中國DRAM行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析

2.3.1 中國DRAM行業(yè)社會環(huán)境分析

2.3.2 社會環(huán)境對DRAM行業(yè)發(fā)展的影響總結

2.4 中國DRAM行業(yè)技術（Technology）環(huán)境分析

2.4.1 中國DRAM行業(yè)科研和創(chuàng)新狀況

2.4.2 中國DRAM行業(yè)技術/工藝/流程圖解

2.4.3 中國DRAM行業(yè)關鍵技術分析

2.4.4 中國DRAM行業(yè)專利申請及公開情況

（1）中國DRAM行業(yè)專利申請

（2）中國DRAM行業(yè)專利公開

（3）中國DRAM行業(yè)熱門申請人

（4）中國DRAM行業(yè)熱門技術

2.4.5 技術環(huán)境對DRAM行業(yè)發(fā)展的影響總結

第3章 全球DRAM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場趨勢洞察

3.1 全球DRAM行業(yè)發(fā)展歷程介紹

3.2 全球DRAM行業(yè)宏觀環(huán)境背景

3.2.1 全球DRAM行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境概況

3.2.2 對全球DRAM行業(yè)的影響分析

3.3 全球DRAM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模體量分析

3.4 全球DRAM行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場研究

3.5 全球DRAM行業(yè)市場競爭格局及重點企業(yè)案例研究

3.5.1 全球DRAM行業(yè)市場競爭格局

3.5.2 全球DRAM企業(yè)兼并重組狀況

3.5.3 全球DRAM行業(yè)重點企業(yè)案例

3.6 全球DRAM行業(yè)發(fā)展趨勢預判及市場前景預測

3.7 全球DRAM行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗借鑒

第4章 中國DRAM行業(yè)市場供需狀況及發(fā)展痛點分析

4.1 中國DRAM行業(yè)發(fā)展歷程

4.2 中國DRAM行業(yè)市場特性解析

4.3 中國DRAM行業(yè)市場主體類型及入場方式

4.4 中國DRAM行業(yè)市場主體數(shù)量規(guī)模

4.5 中國DRAM行業(yè)市場供給狀況

4.6 中國DRAM行業(yè)招投標市場解讀

4.7 中國DRAM行業(yè)市場需求狀況

4.8 中國DRAM行業(yè)市場規(guī)模體量

4.9 中國DRAM行業(yè)市場行情走勢

4.10 中國DRAM行業(yè)市場痛點分析

第5章 中國DRAM行業(yè)市場企業(yè)市占率及格局解讀

5.1 中國DRAM行業(yè)市場主要企業(yè)市占率分析

5.2 中國DRAM行業(yè)市場集中度分析

5.3 中國DRAM行業(yè)波特五力模型分析

5.3.1 中國DRAM行業(yè)供應商的議價能力

5.3.2 中國DRAM行業(yè)購買者的議價能力

5.3.3 中國DRAM行業(yè)新進入者威脅

5.3.4 中國DRAM行業(yè)的替代品威脅

5.3.5 中國DRAM同業(yè)競爭者的競爭能力

5.3.6 中國DRAM行業(yè)競爭態(tài)勢總結

5.4 中國DRAM行業(yè)投融資、兼并與重組狀況

5.5 中國DRAM企業(yè)國際市場競爭參與狀況

5.6 中國DRAM行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況

第6章 中國DRAM產(chǎn)業(yè)鏈結構及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究

6.1 中國DRAM產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜分析

6.2 中國DRAM產(chǎn)業(yè)價值屬性（價值鏈）分析

6.2.1 中國DRAM行業(yè)成本結構分析

6.2.2 中國DRAM行業(yè)價格傳導機制分析

6.2.3 中國DRAM行業(yè)價值鏈分析

6.3 中國DRAM行業(yè)上游市場分析

6.3.1 中國DRAM硬件市場分析

6.3.2 中國DRAM軟件市場分析

6.4 中國DRAM行業(yè)中游細分市場分析

6.4.1 中國DRAM行業(yè)中游細分市場分布

6.4.2 中國DRAM行業(yè)中游細分市場分析

6.5 中國DRAM行業(yè)下游主要應用市場需求潛力分析

6.5.1 中國DRAM行業(yè)下游應用需求場景/領域分布

6.5.2 中國DRAM行業(yè)下游主要應用市場需求潛力分析

第7章 中國DRAM行業(yè)重點企業(yè)布局案例研究

7.1 中國DRAM重點企業(yè)布局梳理及對比

7.2 中國DRAM重點企業(yè)布局案例分析

7.2.1 兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產(chǎn)品/服務特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.2.2 長鑫存儲技術有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產(chǎn)品/服務特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.2.3 宏茂微電子(上海)有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產(chǎn)品/服務特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.2.4 東芯半導體股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產(chǎn)品/服務特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.2.5 深圳佰維存儲科技股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢分析

（3）產(chǎn)品/服務特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

第8章 中國DRAM行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議

8.1 中國DRAM行業(yè)SWOT分析

8.2 中國DRAM行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

8.3 中國DRAM行業(yè)發(fā)展前景預測

8.4 中國DRAM行業(yè)發(fā)展趨勢預判

8.5 中國DRAM行業(yè)進入與退出壁壘

8.6 中國DRAM行業(yè)投資風險預警

8.7 中國DRAM行業(yè)投資價值評估

8.8 中國DRAM行業(yè)投資機會分析

8.9 中國DRAM行業(yè)投資策略與建議

8.10 中國DRAM行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄：

圖表1：DRAM行業(yè)界定

圖表2：DRAM行業(yè)相關概念辨析

圖表3：《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中DRAM行業(yè)歸屬

圖表4：DRAM行業(yè)分類

圖表5：DRAM專業(yè)術語說明

圖表6：本報告研究范圍界定

圖表7：本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

圖表8：中國DRAM行業(yè)監(jiān)管體系

圖表9：中國DRAM行業(yè)主管部門

圖表10：中國DRAM行業(yè)自律組織

圖表11：中國DRAM標準體系建設

圖表12：中國DRAM現(xiàn)行標準匯總

圖表13：中國DRAM即將實施標準

圖表14：中國DRAM重點標準解讀

圖表15：截至2024年中國DRAM行業(yè)發(fā)展政策匯總

圖表16：截至2024年中國DRAM行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總

圖表17：國家“十四五”規(guī)劃對DRAM行業(yè)的影響分析

圖表18：政策環(huán)境對DRAM行業(yè)發(fā)展的影響總結

圖表19：中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀

圖表20：中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望

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