智研咨詢 - 產(chǎn)業(yè)信息門戶

2025年中國半導體濺射靶材行業(yè)發(fā)展背景、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及前景展望:半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,帶動半導體濺射靶材規(guī)模增至33億元[圖]

內(nèi)容概況:伴隨著半導體國產(chǎn)化進程加速,我國半導體濺射靶材市場保持高速增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示,中國半導體濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模從2017年的14億元增長至2024年的26億元,年復合增長率為9.25%。我國半導體濺射靶材行業(yè)雖然起步相對較晚,但行業(yè)具有較大成長空間。未來,隨著國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能的持續(xù)擴張、先進制程技術的不斷突破以及第三代半導體材料應用的深入拓展,產(chǎn)業(yè)鏈將迎來新一輪發(fā)展機遇,預計到2026年,中國半導體濺射靶材市場規(guī)模將穩(wěn)步增長至33億元,展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。


相關上市企業(yè):中光學(002189)、隆華科技(300263)、江豐電子(300666)、阿石創(chuàng)(300706)、有研新材(600206)、歐萊新材(688530)、云鋁股份(000807)、中國鋁業(yè)(601600)、順博合金(002996)、珂瑪科技(301611)等。


相關企業(yè):廣西晶聯(lián)光電材料有限責任公司等。


關鍵詞:半導體行業(yè)市場規(guī)模、半導體濺射靶材行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、全球半導體濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模、全球半導體濺射靶材下游市場結構、全球半導體濺射靶材細分市場結構、中國濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模、中國半導體濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模、半導體濺射靶材行業(yè)競爭格局、半導體濺射靶材行業(yè)發(fā)展趨勢


一、半導體濺射靶材行業(yè)概述


半導體濺射靶材是指用于半導體芯片制造過程中的高純度、高性能濺射靶材。這類靶材是半導體制造中物理氣相沉積工藝的核心材料,通過在晶圓表面沉積金屬薄膜,形成芯片的互連線、阻擋層、電極和接觸點等關鍵結構。半導體濺射靶材按照結構可分為金屬濺射靶材、合金濺射靶材、非金屬濺射靶材。

半導體濺射靶材的分類


半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試、半導體材料、半導體設備、EDA工具以及IP授權等環(huán)節(jié)。在半導體領域中,濺射靶材主要應用于晶圓制造和芯片封裝環(huán)節(jié)。

半導體濺射靶材集中于晶圓制造鍍膜與封裝鍍膜


二、半導體濺射靶材行業(yè)發(fā)展背景


半導體行業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的核心基石,在推動國家經(jīng)濟發(fā)展與社會進步中扮演著戰(zhàn)略性的關鍵角色,已成為衡量一國綜合實力與現(xiàn)代化水平的重要標志。當前,全球范圍內(nèi)對半導體產(chǎn)業(yè)主導權的競爭日益激烈,其廣闊的市場前景備受矚目。中國作為全球最重要的半導體市場之一,近年來在政策有力支持、內(nèi)需持續(xù)擴大以及5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)與智能駕駛等新興技術快速興起的多重驅動下,行業(yè)保持穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示,2015-2024年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模從26385.73億元增長至47344.73億元,年復合增長率為6.71%。半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴張與技術進步,為半導體濺射靶材這一關鍵上游材料領域帶來了持續(xù)增長的市場需求與發(fā)展動力。

2015-2024年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計情況


三、半導體濺射靶材行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


中國半導體濺射靶材行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括原材料供應、靶材制備、靶材應用等環(huán)節(jié)。上游環(huán)節(jié)涉及原材料的生產(chǎn)和供應,包括高純度金屬、合金、陶瓷化合物等。中游環(huán)節(jié)是半導體濺射靶材的制備過程,涉及靶材的熔煉、鑄造、切割、打磨等工藝。下游環(huán)節(jié)則是半導體濺射靶材的應用領域,即半導體行業(yè)。

半導體濺射靶材行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


相關報告:智研咨詢發(fā)布的《中國半導體濺射靶材行業(yè)市場競爭態(tài)勢及產(chǎn)業(yè)前景研判報告


四、半導體濺射靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


1、全球發(fā)展現(xiàn)狀


濺射靶材是指通過磁控濺射等鍍膜系統(tǒng)在適當工藝條件下濺射沉積在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。作為各類薄膜工業(yè)化制備的關鍵材料,濺射靶材在半導體集成電路、平面顯示、太陽能電池、信息存儲、低輻射玻璃等領域發(fā)揮重要作用。在晶圓封裝和測試中,濺射靶材對于在半導體生產(chǎn)的最后階段沉積必要的薄膜至關重要。晶圓組封裝涉及IC的鍵合和封裝,而測試則確保其性能和可靠性。濺射工藝用于在封裝和測試階段應用可增強IC的連接性、保護性和功能性,有助于提高半導體產(chǎn)品的整體質量和耐用性。


近年來,隨著全球數(shù)字化與智能化進程的全面加速,半導體作為支撐現(xiàn)代信息社會的核心技術,其市場需求持續(xù)攀升,進而帶動半導體濺射靶材市場規(guī)模不斷擴大。據(jù)統(tǒng)計,2018至2024年間,全球半導體市場規(guī)模已從4688億美元增長至6269億美元。在此背景下,2023年全球半導體濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模達到19.5億美元,預計至2030年,全球半導體濺射靶材市場規(guī)模將達到32.6億美元,年復合增長率為7.62%。

2023-2030年全球半導體濺射靶材市場規(guī)模及預測


從下游領域來看,半導體領域中,濺射靶材主要應用于晶圓制造和芯片封裝環(huán)節(jié)。目前晶圓制造是半導體濺射靶材最主要的需求來源,占據(jù)大約61.8%的市場份額;晶圓封裝及測試占比38.2%。


從產(chǎn)品類型看,隨著磁控濺射鍍膜技術的不斷進步和下游應用需求的持續(xù)發(fā)展,濺射靶材采用的材料愈發(fā)多樣化,包括單質金屬/非金屬、合金、陶瓷化合物等。目前全球半導體濺射靶材產(chǎn)品結構以金屬濺射靶材、合金濺射靶材、非金屬濺射靶材為主,其中金屬濺射靶材占比較大,達64%左右。

2024年全球半導體濺射靶材下游市場結構及細分市場結構


2、中國發(fā)展現(xiàn)狀


近年來,隨著國內(nèi)平面顯示、半導體、太陽能電池等產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展,下游產(chǎn)業(yè)逐步向國內(nèi)轉移,帶動了國內(nèi)濺射靶材行業(yè)的快速發(fā)展,國內(nèi)濺射靶材需求已占到全球需求的30%以上。我國濺射靶材產(chǎn)業(yè)逐漸從單一的規(guī)模增長轉變?yōu)檫M口替代的結構化增長。數(shù)據(jù)顯示,2024年中國濺射靶材市場規(guī)模達到476億元。作為各類薄膜工業(yè)化制備的關鍵材料,濺射靶材廣泛應用于半導體集成電路、平面顯示、太陽能電池、信息存儲、低輻射玻璃等領域,各應用領域對濺射靶材的制備技術、產(chǎn)品性能等要求各異。其中,平面顯示是各下游應用領域中市場規(guī)模最大、占比最高的領域,其次為太陽能電池和半導體。

2018-2024年中國濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模及細分市場規(guī)模結構


伴隨著半導體國產(chǎn)化進程加速,我國半導體濺射靶材市場保持高速增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示,中國半導體濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模從2017年的14億元增長至2024年的26億元,年復合增長率為9.25%。我國半導體濺射靶材行業(yè)雖然起步相對較晚,但行業(yè)具有較大成長空間。未來,隨著國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能的持續(xù)擴張、先進制程技術的不斷突破以及第三代半導體材料應用的深入拓展,產(chǎn)業(yè)鏈將迎來新一輪發(fā)展機遇,預計到2026年,中國半導體濺射靶材市場規(guī)模將穩(wěn)步增長至33億元,展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。

2017-2026年中國半導體濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模及預測


五、半導體濺射靶材行業(yè)企業(yè)格局和重點企業(yè)分析


在全球半導體濺射靶材市場中,競爭格局呈現(xiàn)明顯的梯隊化特征。第一梯隊由少數(shù)國際巨頭主導,包括日本的JX金屬、東曹,美國的霍尼韋爾、普萊克斯等企業(yè)。憑借專利技術上的先發(fā)優(yōu)勢,以及雄厚的技術力量、精細的生產(chǎn)控制和過硬的產(chǎn)品質量,這些企業(yè)囊括了金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),尤其是在中高端半導體濺射靶材領域優(yōu)勢明顯。第二梯隊則以中國本土的優(yōu)勢企業(yè)為主,主要包括中光學、隆華科技、江豐電子、阿石創(chuàng)、有研新材、歐萊新材、晶聯(lián)光電等。這些國內(nèi)企業(yè)在技術追趕和市場拓展方面取得顯著進展,正逐步提升在國內(nèi)外市場的競爭力,成為中國半導體材料國產(chǎn)化進程中的重要力量。第三梯隊則由其他規(guī)模較小的企業(yè)構成,在細分市場開展差異化競爭。

全球半導體濺射靶材行業(yè)競爭格局


1、隆華科技集團(洛陽)股份有限公司


隆華科技集團(洛陽)股份有限公司以“二次騰飛”戰(zhàn)略為導向,加速向新材料領域轉型升級。憑借科技創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)體系升級,將科技成果轉化為生產(chǎn)力,圍繞新質生產(chǎn)力布局產(chǎn)業(yè)鏈,現(xiàn)已形成三大產(chǎn)業(yè)板塊:以豐聯(lián)科光電為基礎的電子新材料板塊,產(chǎn)品應用于顯示面板、光伏等領域;以科博思、思維諾、兆恒科技為核心的高分子復合材料板塊,在軌道交通、航空航天等多行業(yè)發(fā)揮作用;以裝備事業(yè)部、中電加美、三諾新材為依托的節(jié)能環(huán)保板塊,涵蓋裝備制造、水處理、環(huán)保新材料等業(yè)務。三大板塊優(yōu)勢互補、協(xié)同共進,推動隆華科技高質量發(fā)展,打開全新發(fā)展局面。公司全資子公司豐聯(lián)科光電主要產(chǎn)品包括TFT-LCD/AMOLED用高純鉬及鉬合金靶材、ITO靶材、銀合金靶材、高純鎢及鎢合金靶材、高純鈦等系列金屬靶材產(chǎn)品、半導體IC制造用超高純?yōu)R射靶材,以及系列超高溫特種功能材料制品,超高溫特種功能材料。產(chǎn)品主要應用于核工業(yè)、單晶硅及藍寶石制造、醫(yī)療RT/CT設備零部件、大功率IGBT散熱部件、高性能磁性材料制備及真空爐設備熱場材料。數(shù)據(jù)顯示,2025年上半年,隆華科技營業(yè)收入為15.15億元,同比增長23.95%。

2020-2025年上半年隆華科技營業(yè)收入及增速


2、寧波江豐電子材料股份有限公司


寧波江豐電子材料股份有限公司主要專注于超高純金屬濺射靶材、半導體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,其中超高純金屬濺射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等,這些產(chǎn)品主要應用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示器的物理氣相沉積(PVD)工藝,用于制備電子薄膜材料。半導體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經(jīng)復雜工藝加工而成的精密零部件,主要用于半導體芯片以及平板顯示器生產(chǎn)線的機臺,覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機器人等應用領域,其生產(chǎn)過程對于材料精密制造技術、表面處理特種工藝等技術要求極高,產(chǎn)品主要出售給晶圓制造商作為設備使用耗材或出售給設備制造商用于設備生產(chǎn)。公司主要生產(chǎn)超高純金屬濺射靶材,包括超高純鋁靶材、超高純鈦靶材及環(huán)件、超高純鉭靶材及環(huán)件、超高純銅靶材及環(huán)件、鎢鈦靶、鎳靶和鎢靶等。據(jù)統(tǒng)計,2025年上半年,江豐電子超高純靶材營業(yè)收入為13.25億元,同比增長23.95%。

2022-2025年上半年江豐電子超高純靶材營業(yè)收入


六、半導體濺射靶材行業(yè)發(fā)展趨勢


1、技術升級與高端突破


未來中國半導體濺射靶材將加速向高端化、精細化方向發(fā)展。隨著芯片制程向7納米、5納米及更先進節(jié)點推進,對靶材的純度、微觀組織均勻性和結晶取向控制提出更高要求。行業(yè)將重點突破超高純銅、鉭、鈷等關鍵材料的提純技術,開發(fā)新型合金靶材和復合結構靶材,滿足高介電常數(shù)柵極、銅互連和先進封裝等工藝需求。同時,通過優(yōu)化熱機械處理工藝,提升靶材晶粒尺寸控制和取向精度,增強薄膜沉積的均勻性與穩(wěn)定性,為國產(chǎn)半導體設備提供性能更優(yōu)異的核心材料支撐。


2、產(chǎn)品創(chuàng)新與品類拓展


在第三代半導體和新興存儲技術驅動下,半導體濺射靶材將迎來產(chǎn)品體系的多元化發(fā)展。針對碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體制造需求,行業(yè)將加快開發(fā)適配高溫、高頻應用的專用靶材系列。同時,隨著MRAM、ReRAM等新型存儲技術的成熟,相應磁性靶材、氧化物靶材的需求將持續(xù)增長。此外,面向先進封裝領域,凸點電極、阻擋層等專用靶材將成為研發(fā)重點,形成覆蓋邏輯芯片、存儲芯片、功率器件等全領域的產(chǎn)品矩陣。


3、智能化制造與綠色生產(chǎn)


半導體濺射靶材制造業(yè)將深度融合智能化與綠色化技術。通過引入機器學習算法優(yōu)化熔煉、軋制和熱處理工藝參數(shù),建立全過程質量追溯系統(tǒng),實現(xiàn)產(chǎn)品一致性和可靠性的顯著提升。同時,開發(fā)靶材廢料高效回收技術,構建閉環(huán)再生利用體系,降低原材料成本和環(huán)境負荷。在產(chǎn)線方面,推進自動化檢測設備和數(shù)字孿生系統(tǒng)的應用,實現(xiàn)工藝參數(shù)的實時優(yōu)化與預測性維護,形成資源節(jié)約、環(huán)境友好的可持續(xù)發(fā)展模式。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(www.thewallstreetmoneymachine.com)發(fā)布的《中國半導體濺射靶材行業(yè)市場競爭態(tài)勢及產(chǎn)業(yè)前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構,提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY401
精品報告智研咨詢 - 精品報告
2026-2032年中國半導體濺射靶材行業(yè)市場競爭態(tài)勢及產(chǎn)業(yè)前景研判報告
2026-2032年中國半導體濺射靶材行業(yè)市場競爭態(tài)勢及產(chǎn)業(yè)前景研判報告

《2026-2032年中國半導體濺射靶材行業(yè)市場競爭態(tài)勢及產(chǎn)業(yè)前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體濺射靶材企業(yè)案例解析,中國半導體濺射靶材行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半導體濺射靶材行業(yè)投資機會及策略建議等內(nèi)容。

如您有其他要求,請聯(lián)系:
公眾號
小程序
微信咨詢

文章轉載、引用說明:

智研咨詢推崇信息資源共享,歡迎各大媒體和行研機構轉載引用。但請遵守如下規(guī)則:

1.可全文轉載,但不得惡意鏡像。轉載需注明來源(智研咨詢)。

2.轉載文章內(nèi)容時不得進行刪減或修改。圖表和數(shù)據(jù)可以引用,但不能去除水印和數(shù)據(jù)來源。

如有違反以上規(guī)則,我們將保留追究法律責任的權力。

版權提示:

智研咨詢倡導尊重與保護知識產(chǎn)權,對有明確來源的內(nèi)容注明出處。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權、稿酬或其它問題,煩請聯(lián)系我們,我們將及時與您溝通處理。聯(lián)系方式:gaojian@chyxx.com、010-60343812。

在線咨詢
微信客服
微信掃碼咨詢客服
電話客服

咨詢熱線

400-600-8596
010-60343812
返回頂部
在線咨詢
研究報告
可研報告
專精特新
商業(yè)計劃書
定制服務
返回頂部