2016 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3,389億美元，比2015年同比增長1.1%。到2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)3540億美元。
我國是全球集成電路主導(dǎo)消費(fèi)市場，2016年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)4,336億元，同比增長20.1%，占全球市場規(guī)模比例由2010年的8.6%提升至2015年的21.1%。
據(jù)預(yù)計(jì)，2017至2020四年間，全球?qū)⑿陆?2座晶圓廠，而中國大陸地區(qū)將占26座。同時(shí)，SEMI預(yù)估2018年大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將大幅年增61.4%，達(dá)110.4億美元，超越臺(tái)灣，成為僅次于韓國的全球第二大市場。
全球半導(dǎo)體規(guī)模及增速
資料來源：公開資料整理
我國集成電路銷售規(guī)模及增速
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2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章，包含全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析，中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽?dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。
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