2016年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)額全球最大,并且繼續(xù)快速增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)1075億美元,占全球比重為32%,是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)區(qū)域市場(chǎng)。2017上半年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體消費(fèi)額同比上升26%,創(chuàng)出歷史新高,較全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體增速高5pct。
全球及中國(guó)半導(dǎo)體銷售同比增速(2014-2017)
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本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供給嚴(yán)重不足。2016年中國(guó)集成電路高度依賴進(jìn)口,進(jìn)口額高達(dá)2271億美元,超過(guò)石油進(jìn)口額。以上游晶圓制造為例,據(jù)測(cè)算中國(guó)消耗晶圓片數(shù)量超過(guò)9299萬(wàn)片/年,中國(guó)區(qū)域產(chǎn)量2218萬(wàn)片/年,自給率僅14%,缺口達(dá)86%,其中屬于中國(guó)本土企業(yè)供給占比更少。
2016年全球終端半導(dǎo)體銷售額
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2016年全球晶圓制造產(chǎn)能分布(千片/月,折算8寸)
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據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),中國(guó)電路呈現(xiàn)“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)”兩頭大中間小的格局,2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模6451億,其中設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)同比增速分別為27%,25%,13%。設(shè)計(jì)業(yè)首次超過(guò)封測(cè)業(yè),產(chǎn)值達(dá)1644億元。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億元)
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2016國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
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根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總市場(chǎng)規(guī)??赏_(dá)到3641億美元,2017年增速達(dá)7.2%。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速
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根據(jù)從全球半導(dǎo)體終端銷售地域來(lái)看,2016年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)額1075億美元在全球占比達(dá)32%,,是全球最大市場(chǎng)。其次是美國(guó)達(dá)到647億美元,占比19%。歐洲327億美元,占比10%,日本320億美元,占比9%。
2016年全球終端半導(dǎo)體銷售份額
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從終端半導(dǎo)體應(yīng)用份額結(jié)構(gòu)來(lái)看,通信類排名第一約占整體的31.5%,電腦類排名第二約占29.5%,工業(yè)類應(yīng)用排第三約占13.9%,其次是消費(fèi)電子占比13.5%,汽車電子占比11.6%。
2016年全球終端半導(dǎo)體應(yīng)用份額結(jié)構(gòu)
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半導(dǎo)體市場(chǎng)按器件分類,邏輯電路占比第一達(dá)27%,存儲(chǔ)器占比第二達(dá)23%,模擬電路占比14%,MPU占比13%,光電元件占比9%,分立器件占比6%,MCU占比4%,傳感器占比3%,DSP占比1%。
2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額結(jié)構(gòu)(按器件)
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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



