2017年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及2018年市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)分析【圖】

    根據(jù)SIA（美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）的統(tǒng)計(jì)，2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為3389億美元，年增長(zhǎng)率為1.1%，年度銷售額創(chuàng)歷史新高；根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模微升0.3%，達(dá)到3361億美元的水平，比2016時(shí)年初時(shí)預(yù)測(cè)下降2.4%有較大好轉(zhuǎn)；根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)1.0%，達(dá)到3571億美元，并預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將提升5.0%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3750億美元；統(tǒng)計(jì)認(rèn)為，2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了一個(gè)糟糕的開(kāi)局之后，下半年得到了庫(kù)存補(bǔ)充和價(jià)格上調(diào)的拉動(dòng)，2016年全年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的營(yíng)收為3397億美元，比2015年增長(zhǎng)1.5%。預(yù)計(jì)到2017年，營(yíng)收將可能增長(zhǎng)到3641億美元，年增長(zhǎng)率為7.2%。

2015-2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

    細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域，半導(dǎo)體主要可以分為集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四大領(lǐng)域，而集成電路又可以劃分為模擬電路、微處理器、邏輯電路和存儲(chǔ)器件。根據(jù)報(bào)告，2016年全球半導(dǎo)體分立器件的增長(zhǎng)率為4.2%，半導(dǎo)體光電器件衰退3.6%，半導(dǎo)體傳感器快速增長(zhǎng)22.6%。2016年整體集成電路市場(chǎng)下降0.7%，銷售額為2726.85億美元，其中，模擬電路增長(zhǎng)4.8%，微處理器上升2.3%，邏輯電路減少2.7%，存儲(chǔ)器件下降3.8%。

2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)情況（億美元）

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2016年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)情況（億美元）

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    預(yù)計(jì)2017-2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的各產(chǎn)品領(lǐng)域都呈現(xiàn)出增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中，集成電路整體市場(chǎng)將分別增長(zhǎng)3.2%和2.5%；存儲(chǔ)器件將連續(xù)兩年保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，分別增長(zhǎng)4.4%和3.1%。

2015-2018年全球半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模及增速

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    2017年10月中旬上調(diào)2017年的IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率到22%，較2017年年中預(yù)期的16%再提升6個(gè)百分點(diǎn)，出貨量增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)也從年中更新的11%上升至目前的14%。同時(shí)調(diào)高對(duì)O-S-D(光電子、傳感器和分立器件)市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，總體而言，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體預(yù)計(jì)增長(zhǎng)達(dá)20%，比年中預(yù)期調(diào)高5個(gè)百分點(diǎn)。

    預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總營(yíng)收將達(dá)到4111億美元，較2016年增長(zhǎng)19.7%。這是繼2010年從金融危機(jī)中復(fù)蘇且全球半導(dǎo)體營(yíng)收增加31.8%之后，增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的一次。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總營(yíng)收在2014-2016年的這3年間，規(guī)模在3400億美元左右。但2017年因?yàn)閮?nèi)存價(jià)格逐季大漲，帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，這也是半導(dǎo)體市場(chǎng)年度總營(yíng)收首度超過(guò)4000億美元大關(guān)。

    2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)可望增長(zhǎng)4%，達(dá)到4274億美元規(guī)模，繼續(xù)創(chuàng)新高。2019年隨著各大廠商增加新產(chǎn)能，內(nèi)存供需情況將開(kāi)始扭轉(zhuǎn)，屆時(shí)半導(dǎo)體市場(chǎng)將下滑1%。

2015-2017上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模情況

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    2017年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1905億美元，同比增長(zhǎng)21.00%，屬2010年以來(lái)增長(zhǎng)最快、規(guī)模最大的半年度市場(chǎng)份額。其中，二季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為979億美元，較上季增長(zhǎng)5.7%，較2016年第二季同比增長(zhǎng)23.0%。

    自2016下半年起對(duì)市場(chǎng)有利的條件開(kāi)始浮現(xiàn)，尤其是在標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)器方面，隨著這些有利條件持續(xù)發(fā)酵，2017與2018年市場(chǎng)前景更為看好。不過(guò)存儲(chǔ)器市場(chǎng)變化無(wú)常，加上DRAM與NANDFlash產(chǎn)能增加，市場(chǎng)預(yù)期在2019年進(jìn)入修正期。

2017-2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

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