2018年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模、區(qū)域集中度及市場(chǎng)集中度預(yù)計(jì)（圖）

    一、半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的發(fā)展

    2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3,389億美元，同比增長(zhǎng)1.1%。根據(jù)預(yù)測(cè)，2017 全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)到3,966 億美元，較2016 年增長(zhǎng)17.0%，規(guī)模有望連續(xù)兩年寫(xiě)下歷史新高。2017年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額一改過(guò)去兩年平穩(wěn)的態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)17%，主要原因是DRAM與NAND的銷(xiāo)售上揚(yáng)。其中DRAM的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)72%，平均價(jià)格上漲77%；NAND的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)44%，平均價(jià)格上漲38%。

2008-2018 年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體光電器件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

    近年來(lái)全球集成電路制造環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，主流制造工藝由28nm向16/14nm FinFET工藝延伸。規(guī)模方面，14、15年全球集成電路制造規(guī)模增長(zhǎng)較快，同比分別增長(zhǎng)。

2014-2017 全球半導(dǎo)體制造的季度營(yíng)收（億元）及增長(zhǎng)率

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    如果剔除DRAM與NAND的影響，那么2017年全球的IC銷(xiāo)售額成長(zhǎng)9%，也高于2016年的增速。除了DRAM與NAND以外，增長(zhǎng)較快的領(lǐng)域有汽車(chē)用邏輯電路、汽車(chē)用模擬電路、工業(yè)用邏輯電路、信號(hào)轉(zhuǎn)換電路等。

2016年各IC芯片銷(xiāo)售增幅預(yù)測(cè)

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2017年各IC芯片銷(xiāo)售增幅預(yù)測(cè)

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    2016年全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能6.390萬(wàn)片/年，臺(tái)灣、中國(guó)大陸和韓國(guó)產(chǎn)能位居前三，占比分別為50%、14%和13%。
臺(tái)灣地區(qū)連續(xù)多年產(chǎn)能位居全球第一，2016年折合成8英寸的年產(chǎn)能為3,164萬(wàn)片/年，同比增長(zhǎng)3%。大陸地區(qū)產(chǎn)能892萬(wàn)片/年，同比增長(zhǎng)11%。韓國(guó)16年產(chǎn)能669萬(wàn)片/年，同比增長(zhǎng)3%。據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年，全球產(chǎn)能有望達(dá)到7,053萬(wàn)片/年，2016-2020年復(fù)合增長(zhǎng)率2.5%。

2016 年全球晶圓代工產(chǎn)能情況

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2016 年全球晶圓代工產(chǎn)能分布

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    2017年5月底，國(guó)內(nèi)共有集成電路生產(chǎn)線(xiàn)51條，分布于北京、上海、天津、西安、廈門(mén)、合肥等多個(gè)城市。其中12英寸18條，8英寸16條，6英寸11條，4.8英寸3條，4英寸2條，CIS芯片1條。未來(lái)兩年，還將繼續(xù)有12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)和8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)在國(guó)內(nèi)布局，國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大。

    二、半導(dǎo)體區(qū)域集中度

    地區(qū)結(jié)構(gòu)：預(yù)計(jì)17年亞太地區(qū)市占比近七成，亞太地區(qū)（除日本）增速12.4%

    從地區(qū)結(jié)構(gòu)看，全球半導(dǎo)體的地域分布集中在亞洲。WSTS預(yù)計(jì)2017年亞太（除日本）地區(qū)的半導(dǎo)體收入占比為61.3%、北美占比為20.1%、歐洲占比為9.5%、日本占比為9.1%。2017年，亞太地區(qū)（除日本）仍然是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到2,433億美元，北美地區(qū)是全球第二大半導(dǎo)體市場(chǎng)，2017年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到796億美元。

    2017年，根據(jù)預(yù)測(cè)，亞太地區(qū)（除日本）半導(dǎo)體銷(xiāo)售增長(zhǎng)12.4%，日本半導(dǎo)體銷(xiāo)售增長(zhǎng)6.6%，而北美地區(qū)和歐洲地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)12.2%、8.7%。

2017 年全球半導(dǎo)體區(qū)域占比預(yù)測(cè)

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2017 年半導(dǎo)體市場(chǎng)分區(qū)域增速預(yù)測(cè)

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    預(yù)計(jì)2018年各地區(qū)的半導(dǎo)體市場(chǎng)均有所增長(zhǎng)，美洲成長(zhǎng)2.4%，日本成長(zhǎng)1.9%，歐洲成長(zhǎng)3.2%，亞太地區(qū)（除日本）成長(zhǎng)2.8%。

2015-2018 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的地域分布

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    三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：預(yù)計(jì)2017年集成電路占比82%，集成電路增幅19%

    預(yù)估半導(dǎo)體傳感器器銷(xiāo)售額成長(zhǎng)14.0% 至123 億美元，主要靠物聯(lián)網(wǎng)需求驅(qū)動(dòng)，以及工業(yè)設(shè)備上的應(yīng)用加快。

    預(yù)估2017年分立器件的銷(xiāo)售額成長(zhǎng)9.7%至213億美元，下游汽車(chē)電子的需求增長(zhǎng)對(duì)分立器件的增速貢獻(xiàn)了很大的作用。

    預(yù)估2017年光學(xué)器件銷(xiāo)售額成長(zhǎng)4.4%至334億美元，雙攝是2017年銷(xiāo)售額成長(zhǎng)的一大推動(dòng)因素。

2017 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)

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2017 年半導(dǎo)體市場(chǎng)分類(lèi)增速預(yù)測(cè)

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    預(yù)估2018年集成電路芯片市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)4.3%至3436億美元，分立器件市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)4.1%至222億美元，光學(xué)器件市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)3.5%至346億美元，傳感器市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)6.5%至131億美元。

    1、集成電路細(xì)分領(lǐng)域中，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器芯片增速亮眼

    進(jìn)一步細(xì)分，集成電路包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、處理器芯片和模擬芯片四種。集成電路細(xì)分子行業(yè)中，WSTS預(yù)估2017年模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)8%至517億美元；微處理器芯片市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)3.7%至628億美元；邏輯芯片市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)8.8%至996億美元，存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)50.5%至1156億美元。

    WSTS預(yù)計(jì)2018年存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)的規(guī)模將增長(zhǎng)5.2%，模擬芯片和邏輯芯片的市場(chǎng)規(guī)模也將分別增長(zhǎng)5.1%和3.1%，處理器芯片的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)3.7%。

2017 年全球集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)

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2017 年集成電路市場(chǎng)分產(chǎn)品增速預(yù)測(cè)

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    2017年，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)的主要因素

    2016年全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)到703億美元，同比增長(zhǎng)8.7%。2016年半導(dǎo)體資本支出的增加主要是NAND。預(yù)計(jì)，17、18年全球半導(dǎo)體資本支出將分別增長(zhǎng)4.8%和9.2%，資本支出金額分別為737億美元和804億美元。19、20年全球半導(dǎo)體資本支出將分別下降2.6%和7.2%，資本支出金額分別為783億美元和727億美元。

2014-2020 年全球半導(dǎo)體資本支出（億美元）

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