半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國(guó)建設(shè)信息化社會(huì)、實(shí)現(xiàn)低碳經(jīng)濟(jì)、確保國(guó)防安全的基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。受益于國(guó)務(wù)院 2011 年發(fā)布的《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國(guó)發(fā)〔2011〕 4 號(hào))等產(chǎn)業(yè)政策給予的一系列稅收優(yōu)惠及產(chǎn)業(yè)環(huán)境優(yōu)化支持,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額在快速增長(zhǎng)的同時(shí),占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的比重也快速提高。
半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大致可分為設(shè)備與原料供應(yīng)商、制造商、芯片設(shè)計(jì)原廠(chǎng)、分銷(xiāo)商、方案商及下游電子產(chǎn)品制造商等幾個(gè)環(huán)節(jié)。有時(shí),芯片設(shè)計(jì)原廠(chǎng)直接將其產(chǎn)品賣(mài)給下游應(yīng)用,省去了分銷(xiāo)商和綜合解決方案商環(huán)節(jié)。
從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,設(shè)備與原材料供應(yīng)商,芯片制造商和芯片設(shè)計(jì)原廠(chǎng)都可認(rèn)為是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)商,其中芯片設(shè)計(jì)和制造是半導(dǎo)體行業(yè)的核心技術(shù)環(huán)節(jié)。
智研咨詢(xún)發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)分析與投資決策咨詢(xún)報(bào)告》顯示,近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展取得較大突破,2015年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為26432.89億元,2016年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至29475.32億元。
2011-2016年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖
資料來(lái)源:智研咨詢(xún)整理
2011-2016年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需平衡統(tǒng)計(jì)圖
資料來(lái)源:中國(guó)海關(guān)、智研咨詢(xún)整理
從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將蓬勃發(fā)展,中國(guó)產(chǎn)業(yè)的崛起是必然。
無(wú)論是走出國(guó)門(mén)大規(guī)模并購(gòu)國(guó)外半導(dǎo)體廠(chǎng)商,還是立足民族產(chǎn)業(yè)加大投資國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)。從資本動(dòng)向里都可以看出國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì):
1、重點(diǎn)發(fā)展集成電路生產(chǎn)封測(cè)企業(yè);
2、集成電路研發(fā)方面,立足存儲(chǔ)芯片,數(shù)字芯片SOC以及模擬芯片也有一定投資額;
3、兼顧生產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商,未來(lái)隨著生產(chǎn)封測(cè)行業(yè)的發(fā)展壯大,上游產(chǎn)業(yè)鏈的重要性會(huì)隨之凸顯。目前半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備基本被國(guó)外公司壟斷,海外的收購(gòu)?fù)顿Y逐漸增多,預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)內(nèi)公司也會(huì)攜資本涌入,但美日荷對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備公司存在嚴(yán)重的地方保護(hù),想進(jìn)入可謂挑戰(zhàn)巨大,所以,這也可能給國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商帶來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇,經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型中倒逼產(chǎn)業(yè)升級(jí),產(chǎn)業(yè)資本的另一種詮釋。


2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



