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2017年中國泛半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況分析【圖】

泛半導(dǎo)體 2018-02-05 06:02

全球半導(dǎo)體行業(yè)市場呈周期性波動，從 2017 年開始進入新一輪景氣周期。自 1998 年手機的普及和互聯(lián)網(wǎng)的興起，全球半導(dǎo)體行業(yè)走勢不斷上升，2000 年增長 38.3%，然而在2001 年由于互聯(lián)網(wǎng)投機泡沫破滅導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)迅速下滑 32%，整個科技行業(yè)陷入低谷；2002 年微軟公司推出的 Windows XP 系統(tǒng)贏得廣泛的市場，電腦換機率大幅提升，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來新的上升周期，2008 年的金融危機再一次導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)需求下降；2010 年金融危機結(jié)束，全球經(jīng)濟好轉(zhuǎn)，隨之半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)景氣上升形式，2011-2012 年歐債危機、日本地震、美國量化寬松貨幣政策使得電子消費品需求量下滑；2013-2014 個人電腦、智能手機等消費電子需求量猛增，2015-2016 半導(dǎo)體行業(yè)又呈現(xiàn)周期性回落，2017 年，人工智能的火熱、5G 芯片的推出、汽車電子的需求、物聯(lián)網(wǎng)的興起給全球半導(dǎo)體行業(yè)注入新的生命力，半導(dǎo)體市場逐漸回暖，進入新一輪景氣周期。

2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為 3389.31 億美元，創(chuàng)下有史以來最高年營收紀(jì)錄，同比增加 1.1%，其中中國大陸市場的增幅最大，以 9.2%領(lǐng)跑其它市場。2017 年上半年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 1905 億美元，同比增長 21%；其中第二季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約為 979億美元，較上季增長 5.7%，較 2016 年第二季同比增長 23%。

全球半導(dǎo)體行業(yè)呈周期性變化

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2000 年之后半導(dǎo)體商業(yè)模式轉(zhuǎn)變，行業(yè)更多由庫存驅(qū)動。許多原來的 IDM 廠商無力繼續(xù)承擔(dān)晶圓制造所需的巨額資金投入，紛紛轉(zhuǎn)變往 Fabless 模式轉(zhuǎn)變，臺積電等專業(yè)晶圓代工廠趁勢而起，整個半導(dǎo)體由原先的 IDM 模式轉(zhuǎn)變?yōu)閷I(yè)的垂直代工模式。在專業(yè)的垂直分工模式下，晶圓代工廠根據(jù)客戶下單情況來決定生產(chǎn)情況。當(dāng)需求開始增加時，訂單隨之增加。晶圓代工廠需要花費長達(dá)兩個月的時間進行生產(chǎn)，產(chǎn)能不可能瞬間增加。庫存成為最關(guān)鍵的驅(qū)動因素，晶圓供給量退居次要因素。半導(dǎo)體行業(yè)每一次庫存建立都是新產(chǎn)品帶動市場需求。2017 年受智能手機、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游需求的強烈推動，8 寸晶圓廠持續(xù)供不應(yīng)求，景氣度有望延續(xù)。

2005-2016 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況

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各地區(qū)半導(dǎo)體銷售額( 十億美元) 及預(yù)測

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據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示， 2017 年到 2020 年未來四年，全球?qū)⒂?62 座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有四成晶圓廠共 26 座新晶圓廠坐落中國，美國將有 10 座位居第二，中國臺灣地區(qū)估計也會有 9 座。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016 年中國大陸接近 100 條晶圓生產(chǎn)線已進入連年國產(chǎn)階段，其中 12 英寸晶圓生產(chǎn)線共有 9 條，8 英寸晶圓生產(chǎn)線共有 16 條，6 英寸晶圓生產(chǎn)線共有 40 條，5 英寸晶圓生產(chǎn)線約有 16 條。根據(jù)預(yù)測，新晶圓廠中將有 32%用于晶圓制造、21%生產(chǎn)內(nèi)存、11%與 LED、MEMS、光學(xué)、邏輯與模擬芯片等相關(guān)。

由于半導(dǎo)體制造行業(yè)存在一定的周期性，那么上游的半導(dǎo)體設(shè)備亦存在一定的周期性，且全球半導(dǎo)體設(shè)備投資正處于新一輪快速增長期中，2017 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到 559 億美元，同比增長 35.6%，其中，晶圓加工設(shè)備 450 億美元，前端的 FAB 設(shè)施設(shè)備、晶圓制造和掩模設(shè)備 26 億美元，封裝設(shè)備 38 億美元，測試設(shè)備 45 億美元。美股知名半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料、阿斯麥有望迎來新一波行情。從 2015 年開始，應(yīng)用材料和阿斯麥的股價就一路上漲。估計中國地區(qū) 2018 年設(shè)備銷售增長近 50%，國內(nèi) 2017 年新建的晶圓廠將在明年開始大量采購設(shè)備。

TFT-LCD 產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移疊加 OLED 產(chǎn)能爆發(fā)增長，國內(nèi)面板投資進入高峰，面板產(chǎn)能不斷擴充。目前國內(nèi)在建或規(guī)劃中的 18 條產(chǎn)線中有 10 條產(chǎn)線將陸續(xù)進入設(shè)備招標(biāo)，對應(yīng)投資總額 3765.78億。假設(shè)設(shè)備投資占比為 65%，10條產(chǎn)線未來設(shè)備需求高達(dá) 2447.8億元。由于一般設(shè)備 5 年后需要更換或者升級，那么在當(dāng)前已投產(chǎn)產(chǎn)線中也體現(xiàn)一定的設(shè)備需求。再加上部分 LCD 產(chǎn)線有轉(zhuǎn)移技術(shù)至 OLED 產(chǎn)線的計劃，同樣也會帶來設(shè)備更新需求。當(dāng)前中國大陸實現(xiàn)量產(chǎn)以及正在爬坡的產(chǎn)線有 33 條，其中 OLED 產(chǎn)線有 8 條。到 2018-2021 年左右，同樣會迎來設(shè)備替換或者更新的爆發(fā)，全球面板設(shè)備行業(yè)將長時間維持高位。

2017-2020 年全球新投產(chǎn) 62 座新晶圓廠分布情況