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2018年中國(guó)金剛線切割行業(yè)需求及發(fā)展趨勢(shì)分析【圖】

    預(yù)計(jì)全球金剛線切割行業(yè)將在多重需求因素疊加下爆發(fā),2020年需求將達(dá)567億米。(1)單晶硅:按照 100%滲透率和需求中性情境下測(cè)算2020年需求將達(dá)207億米,2017-2020年CAGR為35.33%;(2)多晶硅:中性情境下測(cè)算2020年需求將達(dá)335億米,2017-2020年 CAGR為64.25%;(3)藍(lán)寶石:藍(lán)寶石切割整體需求2020年將達(dá)15億米。

全球金剛線需求2020年將達(dá)567億米

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    相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2017-2022年中國(guó)金剛線市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

    全球金剛線需求主要集中在光伏行業(yè)。光伏行業(yè)的金剛線市場(chǎng)空間主要取決于三個(gè)因素:其一,是全球新增光伏裝機(jī)容量總量持續(xù)增長(zhǎng);其二,是全球新增光伏裝機(jī)容量多晶硅及單晶硅占比的結(jié)構(gòu)變化;其三,金剛線應(yīng)用于單晶硅及多晶硅切割的滲透率提升。

    從全球光伏裝機(jī)量來(lái)看,隨著技術(shù)的進(jìn)步,光伏發(fā)電成本快速降低,認(rèn)為全球光伏市場(chǎng)將保持較高增速。參考數(shù)據(jù),預(yù)計(jì) 2016-2020年全球新增光伏裝機(jī)容量仍將持續(xù)增長(zhǎng),在中性情境下預(yù)計(jì)2020年將新增 104GW。

全球新增光伏裝機(jī)容量持續(xù)增長(zhǎng)

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    從光伏裝機(jī)結(jié)構(gòu)來(lái)看,成本與轉(zhuǎn)化效率是光伏行業(yè)的不斷追求,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步與成本的進(jìn)一步壓縮,未來(lái)單晶硅電池市場(chǎng)份額將會(huì)不斷擴(kuò)大,預(yù)計(jì)到 2025 年單晶硅市場(chǎng)份額將達(dá)到 48%。

單晶電池占比不斷提升,2025年約48%

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    1、單晶硅:金剛線需求增長(zhǎng)來(lái)源于單晶硅光伏裝機(jī)占比提升

    單晶硅金剛線需求主要來(lái)源于單晶硅光伏裝機(jī)占比的提升。參考數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2016-2020年全球新增光伏裝機(jī)容量仍將持續(xù)增長(zhǎng),在中性情境下預(yù)計(jì) 2020年將新增 103.6GW,其中,新增單晶光伏裝機(jī)量41.43GW,2017到2020年復(fù)合增速達(dá)到33.69%。單晶電池占比也將不斷提升,預(yù)計(jì)2020年將達(dá)40%。

裝機(jī)量提升將是帶動(dòng)單晶金剛線需求量最大因素

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    單晶硅金剛線滲透率已接近 80%,預(yù)計(jì)2020年將全部替代。金剛線在單晶硅切片的規(guī)模應(yīng)用始于2014年,隨著中環(huán)光伏、卡姆丹克、隆基股份等的金剛石線切單晶硅片的規(guī)模應(yīng)用,滲透率大幅提升。根據(jù)中國(guó)光伏行業(yè)發(fā)展線路圖數(shù)據(jù),全球單晶硅金剛線滲透率 2016年已接近80%,預(yù)計(jì)2020年將全部替代。

單晶硅金剛線切割普及滲透基本完成

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    測(cè)算單晶硅金剛線需求 2020年需求將達(dá)207億米。單晶硅光伏裝機(jī)量逐步提升至2020年將達(dá)40%,金剛線切割需求將隨裝機(jī)量提升,按照 100%滲透率和需求中性情境下測(cè)算2020 年需求將達(dá)207億米,2017-2020年CAGR為35.33%。

測(cè)算單晶硅金剛線需求 2020 年需求將達(dá) 207 億米

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    2、多晶硅:金剛線切割滲透率提升帶來(lái)多晶硅需求爆發(fā)增長(zhǎng)

    多晶硅金剛線需求主要來(lái)源于滲透率的提升。

    2015年底金剛線在多晶硅切片切割領(lǐng)域開始小規(guī)模使用,但滲透率提升較慢,主要原因在于兩個(gè)技術(shù)問(wèn)題,①鑄錠晶體的異質(zhì)節(jié)點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致斷線;②金剛線切割的損傷層比較淺,使得傳統(tǒng)的 HF/HNO3 制絨技術(shù)不能產(chǎn)生良好的光學(xué)性能。

    鈍化發(fā)射極和背面(PERC) 和黑硅制絨等新技術(shù)的推廣應(yīng)用,解決了多晶硅切割難題,將帶動(dòng)多晶硅滲透率快速提升。目前,保利協(xié)鑫等多晶行業(yè)龍頭企業(yè)已通過(guò)黑硅等技術(shù)手段較大程度上的克服了上述問(wèn)題,并推出了相關(guān)金剛線切割的多晶硅片產(chǎn)品,在龍頭企業(yè)帶動(dòng)下我們預(yù)計(jì)多晶硅滲透率將實(shí)現(xiàn) 2016年接近0%提升至2020年超過(guò)50%,滲透率的快速提升將極大帶來(lái)金剛線需求的快速增長(zhǎng)。

多晶硅金剛線實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,將迎來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng)

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    按多晶硅金剛線切割滲透率將從2016年接近0%提升至2020年50%以上,中性情境下測(cè)算 2020年多晶硅用金剛線需求將達(dá)335億米,2017-2020年CAGR為64.25%。

測(cè)算2020年多晶硅金剛線需求將達(dá)335億米

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