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2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析【圖】

半導(dǎo)體設(shè)備李玲玲 2018-02-23 05:43 來源：智研咨詢

預(yù)計(jì) 2018 年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模同比增長 49%。2017 年全球半導(dǎo)體設(shè)備總市場規(guī)模約為 559 億美元，同比增長 37.5%，而 2018 年市場規(guī)模為 601 億美元，同比增長 8%，總體保持穩(wěn)定增長。 2017 年中國半導(dǎo)體設(shè)備總規(guī)模為 75.9 億美元，同比增長 17%；而 2018 年市場規(guī)模為 113.3 億美元，同比增長 49%，中國大陸將是全球增速最快的市場。我們認(rèn)為，中國設(shè)備投資額高速增長主要由于以下原因： 1）行業(yè)產(chǎn)能逐步向中國轉(zhuǎn)移，外資在中國興建晶圓廠； 2） 2014 年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布實(shí)施，其中的亮點(diǎn)之一就是“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”的設(shè)立。受此影響， 2016 年各地上馬了一批晶圓廠，目前陸續(xù)開始進(jìn)入設(shè)備安裝階段。
全球 IC 設(shè)備市場規(guī)模及中國 IC 產(chǎn)品市場規(guī)模占比。

半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測

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中國市場占比逐步提高

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預(yù)計(jì)未來幾年中國半導(dǎo)體設(shè)備投資依然保持高增長。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，中國晶圓廠的建設(shè)投入在 2017~2018 年大幅增長。 2017 年建設(shè)投入達(dá)到 60 億美元，預(yù)計(jì) 2018 年達(dá)到 66 億美元，刷新歷史記錄，高額建設(shè)資金投入意味未來幾年將迎來另一波設(shè)備投資高潮。

中國建設(shè)晶圓加工廠資本支出

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集成電路產(chǎn)業(yè)可以分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)，設(shè)備投資約占整體投資的~70%。在設(shè)備投資中，晶圓制造環(huán)節(jié)占比~80%，封裝測試占比 15%，前端 FAB 設(shè)備占比~5%。在晶圓制造中，最主要的核心設(shè)備是薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和摻雜設(shè)備，我們估算其規(guī)模分別占設(shè)備投資的~20%、 ~20%、 ~20%和~8%，其它輔助設(shè)備包括化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、光刻膠設(shè)備等，占設(shè)備投資的 10%。在封裝測試環(huán)節(jié)中，檢測設(shè)備占設(shè)備總投資的 10%，其余占比約 5%。

中國 IC 設(shè)備市場規(guī)模占比

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集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)設(shè)備市場規(guī)模

前道工藝	沉積	光刻	刻蝕	摻雜、熱處理
設(shè)備	CVD、 PVD	光刻機(jī)	刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備	離子注入、 RTP設(shè)備
2018年市場規(guī)模（億元）	147	147	147	59
外資企業(yè)	AMAT、 Lam Research、 TEL、 ASM、Hitachi Kokusai	ASML、 Nikon	Lam research 、 TEL、 AMAT 、 Screen	AMAT、 Hitachi kokusai
內(nèi)資	北方華創(chuàng)、沈陽拓荊	沈陽芯源、上海微電子	中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、上海盛美、 Mattson	中科信、 Mattson、北方華創(chuàng)
后道工藝	檢測	封裝	-	-
設(shè)備	檢測設(shè)備	引線鍵合	-	-
2018年市場規(guī)模（億元）	74	37	-	-
外資企業(yè)	Teradyne、 Advantest、 KLA-tencor	ASM Pacific、 K&S	-	-
內(nèi)資	睿勵科學(xué)、長川科技	中電科	-	-

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國產(chǎn)化率仍低，進(jìn)口替代空間大。目前半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率不到 20%。全球知名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商主要集中在美國、日本和荷蘭，而 2016 年行業(yè)前十大企業(yè)市場份額為~78%。晶圓制造四大核心設(shè)備中，光刻機(jī)基本被 ASML 壟斷，國內(nèi)在研發(fā)的企業(yè)有上海微電子。薄膜沉積設(shè)備龍頭也是 ASML，市場占有率達(dá)到 45%，其次是 Lam Research 和TEL，國內(nèi)企業(yè)能做該設(shè)備的有沈陽拓荊和北方華創(chuàng)，但是體量仍然比較小。本土刻蝕機(jī)制造商主要是中微半導(dǎo)體和北方華創(chuàng)，分別生產(chǎn)介質(zhì)刻蝕和硅刻蝕。檢測設(shè)備中，Teradyne和 Adavantest 基本壟斷了 90%的晶圓測試市場，本土企業(yè)中長川科技正在研發(fā)晶圓測試探針臺。對標(biāo)龍頭 ASML 95 億美元的收入規(guī)模，我國半導(dǎo)體企業(yè)北方華創(chuàng)和長川科技的收入規(guī)模還非常低，未來發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

全球前十大晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商市場份額

-	2014				2016
排名	公司	國家	收入（億美元）	市占率%	公司	國家	收入（億美元）	市占率%
1	Applied Materials	美國	79.4	21.20%	Applied Materials	美國	94.6	23.00%
2	ASML	荷蘭	56.4	15.00%	Lam Research	美國	58.9	14.30%
3	Tokyo Electron	日本	55.4	14.80%	ASML	荷蘭	50.9	12.40%
4	Lam Research	美國	46.1	12.30%	Tokyo Electron	日本	48.6	11.80%
5	KLA-Tencor	美國	22.9	6.10%	KLA-Tencor	美國	24.1	5.80%
6	Screen Semiconduvtor solutions	日本	16.2	4.30%	Screen Semiconduvtor solutions	日本	13.8	3.30%
7	Hitachi High-Technilogies	日本	11.9	3.20%	Hitachi High-Technilogies	日本	9.8	2.40%
8	Nikon	日本	8.9	2.40%	Hitachi Kokusai	日本	7.3	1.80%
9	Hitachi Kokusai	日本	7.6	2.00%	Nikon	日本	7.5	1.80%
10	ASM international	荷蘭	6.6	1.80%	ASM international	荷蘭	6.3	1.50%
-		Others	63.7	17.00%	-	Others	90.3	21.90%
-		Total	375	100.00%	-	Total	412	100.00%
-						中國占比	28.8	~7%
-						北方華創(chuàng)	1.2	0.30%

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半導(dǎo)體制造設(shè)備受國家扶持。國家對“IC 設(shè)計(jì)”和“IC 制造”設(shè)定的 2016~2020e 目標(biāo)復(fù)合增速為 26%/22%，而 IC 封裝增速為 15%。另一方面， 2014 年 12 月國家設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，一期主要用于扶持晶圓工廠（IC 制造），二期開始扶持 IC 設(shè)計(jì)。我們認(rèn)為，在政策的大力扶持下，我國半導(dǎo)體設(shè)備市場有望加快實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃研究》對中國 IC 市場規(guī)劃