2018年中國無線模組市場發(fā)展前景分析【圖】

    芯片打破國外壟斷，中國廠商華為/中興/展銳等相繼發(fā)布支持 NB-IOT 產(chǎn)品。海外傳統(tǒng)優(yōu)勢廠商高通（MDM9206）和 intel（XMM7115/XMM7315）芯片已經(jīng)發(fā)布，國內廠商在下半年密集推出標桿產(chǎn)品：（1）華為已經(jīng)推出支持 NB-IOT 的芯片（Boudica 系列），由臺積電代工。Boudica 120芯片從 2017 年 6 月開始發(fā)貨，月發(fā)貨量超過 100 萬片；Boudica 150 芯片在第三季度小批量商用，預計第四季度大規(guī)模出貨。據(jù)華為物聯(lián)網(wǎng)解決方案總裁蔣旺成透露，到 2017 年 12月底，Boudica NB-IOT 芯片出貨量目標 1000 萬片。（2）中興微電子在 9 月底發(fā)布支持全頻段的物聯(lián)網(wǎng)安全芯片 RoseFinch7100。RoseFinch7100 基于中芯國際 55 納米工藝，并支持 TEE 可信執(zhí)行環(huán)境。另外，RoseFinch7100 擁有多達 30 個外圍接口，單一芯片可適應更多行業(yè)，滿足無線表計、共享單車、智慧家電、智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)等多個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和領域的應用需求。（3）12 月 4 日，紫光旗下銳迪科微電子（RDA）宣布推出 NB-IOT 雙模單芯片解決方案 RDA8909。RDA8909 支持 2G、NB-IOT 雙模，符合 3GPP R14 標準，解決 NB-IOT 芯片的缺乏移動性的不足。除廣域網(wǎng)連接能力外，RDA8909 還集成了 802.11b RX 和BT4.2/BLE 功能，可以實現(xiàn)室內定位和短距離連接。據(jù)了解，另一款支持 eMTC、NB-IOT和 GPRS 的三模產(chǎn)品 RDA8910 也在準備中，預計將于 2018Q2 量產(chǎn)。

全球主流芯片廠商的產(chǎn)品規(guī)劃

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    模組國內廠商積極參與，基于華為/中興平臺的模組產(chǎn)品獲得認可。國內廠商緊跟芯片節(jié)奏推出模組產(chǎn)品，SIMcom/龍尚/中興物聯(lián)等基于高通 9206 芯片，利爾達基于華為 Boudica芯片，廣和通基于中興 RoseFinch 芯片，移遠/中移物聯(lián)/等多個平臺都有涉及。

國內模組廠商產(chǎn)品概況

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    三大運營商積極推動芯片/模組價格逐步進入合理區(qū)間。目前廣域物聯(lián)網(wǎng)模組價格要明顯高于 2G，隨著應用豐富和硬件量產(chǎn)對成本的良性影響，物聯(lián)網(wǎng)模組價格有望逐步下降到5 美元左右。中國電信投入 3 億元補貼，中興物聯(lián)（高新興）NB-IOT 模組，中標價格 36 元，中國電信額外補貼 30 元；中國移動 2018 年計劃投入 20 億元專項補貼（10 億用于 NB-IOT模組，10 億用于 4G 物聯(lián)網(wǎng)模組），補貼比例高達 60~80%。

三大運營商芯片/模組合作進展

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    預計 2017~2019 年無線模組價值高速增長。2020 年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模計劃達到 1.5 萬億元；我們認為芯片/模組/終端價值量占比 30%，對應 4500 億元；其中通信芯片+模組估計貢獻 8~10%，2020 年空間預計 360~450 億元。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展遵循“連接先行-平臺運營-數(shù)據(jù)變現(xiàn)”的三步走邏輯，2017~2019 年網(wǎng)絡運營商、芯片模組廠商、應用集成商在政策指引下共同推動連接數(shù)爆發(fā)，中上游的模組廠商優(yōu)先受益。結合產(chǎn)業(yè)調研分析不同類型模組的數(shù)量 X 單價，預測國內空間 2020 年 385.8 億元、2022年 465.5 元。報告第一章我們區(qū)分網(wǎng)絡類型對國內物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)給出了預測，到 2022 年：蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 2.9 億部（占比 6.6%）、LPWA 11.3 億部（占比 25.2%）、局域物聯(lián)網(wǎng) 30.5 億部（占比 68.1%）。本章我們通過公開資料及產(chǎn)業(yè)摸底調研，匯總不同網(wǎng)絡類型的模組當前平均價格并給出未來預測，預計到 2022 年模組價值量：蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 231.8 億元（占比 49.8%）、LPWA157.9 億元（占比 36.2%）、局域物聯(lián)網(wǎng) 75.8 億元（占比 16.3%）。預計到 2022 年無線模組合計市場空間 465.5 億元，2017~2022 年 CAGR 30.0%，其中 2018 年 YoY 達到峰值為 84.5%。由于 5G 標準中對 mMTC 的定義尚不清晰，且網(wǎng)絡的部署進度仍不明確，本報告中暫未考慮 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響。

中國無線通信模組市場規(guī)模預測（億，人民幣）

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    連接數(shù)分析：2G 放緩、3G 穩(wěn)定、4G 激增。從 2015 年開始 2G 網(wǎng)絡承擔大部分 M2M連接數(shù)，在實際使用過程中遇到并發(fā)連接數(shù)受限、終端功耗過高等挑戰(zhàn)；NB-IOT 在低功耗場景對 2G 網(wǎng)絡存在明顯替代，隨著 2018 年三大基礎運營商 NB-IOT 網(wǎng)絡加快開通，預計2G 連接數(shù)從 2019 年開始增長放緩。中高速或者頻繁交互的物聯(lián)網(wǎng)場景下，4G 連接數(shù)預計快速增長，特別是汽車和工業(yè)應用。另外長期看 2G 退網(wǎng)成為全球主流趨勢，在更換成本較高的場景，新部署的連接中 4G 也會逐步替代 2G 模組。預測 2022 年，2G、3G、4G 連接數(shù)分別為 1.94/0.50/1.97 億部，在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)中占比分別為 44.0%/11.3%/44.7%，4G 模組逐漸成為主流。

2G/3G/4G 連接數(shù)（億）

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2G/3G/4G 連接占比

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    價格分析：2G 觸底、3G 和 4G 穩(wěn)中有降。目前主流市場 2G 模組約 20 元，我們認為該價格已接近底部，未來下降空降不大。3G 模組更多屬于細分市場產(chǎn)品，需求和供給較為穩(wěn)定，隨著上游芯片價格同比下降。4G 模組包含多種速率，預計未來高速率產(chǎn)品為主，平均單價要高于同期 3G 模塊 25~50%。預測 2022 年，2G、3G、4G 模組市場空間分別為29.3/34.1/168.4 億元，在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組中價值占比分別為 12.6%/14.7%/72.6%。

蜂窩模組價格走勢及預測（元）

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    綜合測算出我國蜂窩模組市場空間將由 2017 年的 69.5 億元增長至 2022 年的 231.8 億元，CARG 27.2%。

蜂窩模組市場規(guī)模預測

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    連接數(shù)分析：LPWA 主要包括 NB-IOT、eMTC、Lora 三種制式，我國低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接以 NB-IOT 為主、eMTC 在語音場景有剛性需求，Lora 作為前兩者的補充有望在區(qū)域市場局部推廣。工信部要求 2020 年國內 LPWA 連接數(shù)達到 6 億部，我們預測 2022 年：NB-IOT、eMTC 及其他 LPWA 連接數(shù)達到 11.3 億部。價格分析：從 2017 年看，NB-IOT 為代表的 LPWA 模組價格快速下降，目前 NB-IOT市場平均單價 50~60 元（對比年初 200~300 元）。10 月份電信 50 萬片 NB-IOT 模組采購項目中標價為 36 元，電信額外補貼 30 元；隨著 2018 年 NB-IOT 模組批量出貨和運營商加大補貼，有望接近 5美金的合理區(qū)間。eMTC模組由于基帶復雜度提升，單價略高于同期 NB-IOT單模模組，從趨勢上兩者價格逐漸接近。預測 2022 年，LPWA 模組市場空間為 157.9 億元。

LPWA 模組價格預測（元）

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    綜合測算出我國 LPWA 模組市場空間將由 2017 年的 15.0 億元增長至 2022 年的 157.9億元，CARG 60.1%。

LPWA 通信模組市場規(guī)模預測

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    WiFi 模組產(chǎn)業(yè)基本進入成熟階段，制造成本疊加合理毛利率決定了銷售單價，市場空間隨著連接數(shù)增大同比例提升。綜合測算出我國局域網(wǎng)模組市場空間將由 2017 年的 42.0 億元增長至 2022 年的 75.8 億元，CARG 12.5%。

局域網(wǎng)模組市場規(guī)模預測

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2017-2022年中國模組檢測系統(tǒng)市場深度評估及投資戰(zhàn)略咨詢報告》