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2018年中國無線模組市場競爭格局分析【圖】

    SIMcom 全球出貨量 TOP1,華為模組部門發(fā)力車聯(lián)網(wǎng)。2017年 H1 全球出貨量 TOP5 廠商分別為:SIMCom(芯訊通、中國,占比 23%),Sierra Wireless(加拿大,占比 17%),Telit(意大利,占比 11%),Gemalto(荷蘭,占比 9%),U-blox(瑞士,占比 5%)。其中 SIMcom 上半年出貨量同比增長 122%,Sierra Wireless 同比增長23%,第 3~5 名廠商僅有個位數(shù)增長。從 2010 年開始,Sierra、Telit、Gemalto 長期占據(jù)蜂窩模組出貨量 TOP3(2016 年 H1 占 51%,HIS 數(shù)據(jù)),國內(nèi)廠商后來居上,SIMcom 發(fā)力標準化產(chǎn)品出貨量反超,華為/中興物聯(lián)等在車聯(lián)網(wǎng)方面深耕發(fā)力。

2017H1 蜂窩模組出貨量市場份額

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

2017H1 蜂窩模組營收市場份額

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    國內(nèi)模組廠商規(guī)模效應(yīng)初顯,出貨量同比增長 50%左右。全球蜂窩模組出貨量領(lǐng)先的還有 Quectel(移遠、中國)、華為、中興物聯(lián)(高新興收購)。另外有方、廣和通、龍尚科技(日海通訊收購)、中移物聯(lián)網(wǎng)、移柯等公司占有一定市場份額。以上廠商合計出貨量 2015、2016 年分別為 3703/5297 萬部,2016年 YoY 43.1%;2017Q1 合計出貨量 1377 萬部,同比增長 60.3%。

2015-2017Q1 國內(nèi)部分無線模組公司出貨量(萬部)

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    從銷售收入看,國內(nèi)廠商還有明顯差距。SIMcom 雖然出貨量占 23%,但是收入市場份額僅有 9%,傳統(tǒng)三巨頭仍舊占有 70%的價值。國內(nèi)廠商無線模組毛利率偏低,出貨量與價值量不匹配,從業(yè)務(wù)層面主要是三方面原因:(1)高端產(chǎn)品不足:以 2G/3G 連接為主,4G 應(yīng)用占比還不高;(2)重點客戶不足:國內(nèi)下游廠商對價格敏感,大部分廠商海外市場拓展不到位;(3)綜合應(yīng)用服務(wù)不足:以模組銷售為主,大部分廠商缺乏終端深度定制能力,和平臺、應(yīng)用缺乏聯(lián)動。更深層次的原因,是海外上游芯片壟斷和下游場景搶跑,相比國內(nèi)模組廠商具有更好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

部分模組廠商的綜合毛利率

公司名稱
2016
2015
2014
Telit
40.10%
39.90%
39.55%
Sierra Wireless
33.30%
31.89%
32.63%
中興物聯(lián)
27.76%
29.17%
26.86%
移遠通信
19.24%
25.15%
27.77%
有方科技
23.01%
26.86%
21.51%
廣和通
28.13%
27.66%
26.55%
SIMCom
14.50%
14.80%
16.30%
平均數(shù)
26.58%
27.92%
27.31%

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    NB-IOT 帶來彎道超車機會,產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)傾斜。(1)標準層面:華為深度參與了 NB-IOT標準的討論和制定,國內(nèi)廠商話語權(quán)提升。(2)芯片層面:除高通、Intel 等國際半導(dǎo)體巨頭外,華為、中興、RDA(銳迪科)等廠商均已推出 NB-IOT、MTC 芯片產(chǎn)品,并已逐步量產(chǎn)。(3)模組層面: SIMCom、移遠、中興物聯(lián)、廣和通、龍尚等中國廠商緊跟芯片節(jié)奏已經(jīng)推出商用模組。原有 2G/3G/4G 蜂窩基帶和芯片掌握在高通、Intel 少數(shù)幾家海外巨頭手中,NB-IOT 技術(shù)中華為海思成為重要推動者,有望打破國外廠商在上游的壟斷,帶動國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。國內(nèi)政策支持 NB-IOT 發(fā)展,運營商網(wǎng)絡(luò)加快完善。自主可控成為產(chǎn)業(yè)政策制定的出發(fā)點,構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)強國指引下國內(nèi)廠商能夠分享到跨越式發(fā)展紅利,集中體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和終端補貼。目前國內(nèi)三大運營商已經(jīng)接近 20 個省級公司啟動 NB-IOT 服務(wù),預(yù)計在 2018 年基本具備 NB-IOT/eMTC 開通條件,并計劃投入數(shù)十億元模組/終端補貼助推終端降價和應(yīng)用拓展。工信部作為主管部門,持續(xù)督導(dǎo)三大運營商“加快推進網(wǎng)絡(luò)部署,構(gòu)建 NB-IOT 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施”。

我國 NB-IOT/eMTC 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進展

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    國內(nèi)廠商具備生產(chǎn)制造成本優(yōu)勢,滿足快速深度定制需求。針對標準產(chǎn)品,國內(nèi)具有成熟的代工體系,產(chǎn)能充足具備明顯的成本優(yōu)勢,可以通過價格讓渡的方式搶奪海外廠商份額。針對定制產(chǎn)品,國內(nèi)主要廠商在 2017 年均大量擴充研發(fā)和市場人員,甚至有廠商員工數(shù)量翻倍,可以更好地滿足下游細分行業(yè)客戶定制開發(fā)需求。目前 SIMCom、中興物聯(lián)、廣和通等公司均在海外市場有長期經(jīng)驗,2018 年行業(yè)連接數(shù)爆發(fā)(包括 4G、LPWA)也是“中國智造”面向全球輸出產(chǎn)能的機會,國內(nèi)廠商出貨量及價值量占比均有提升空間。規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)能力凸顯,國內(nèi)廠商加速整合,有望出現(xiàn)全球龍頭企業(yè)。國內(nèi)模組產(chǎn)業(yè)資本動作頻繁,移遠/有方申請登陸 A 股、廣和通收購諾控、SIMCom 擬出售、日海通訊收購龍尚科技,主要廠商均有望借助資本的力量實現(xiàn)研發(fā)能力、客戶資源的整合,龍頭公司有望充分受益。

國內(nèi)無線模組/終端/網(wǎng)關(guān)相關(guān)資本事件

相關(guān)公司
事件簡述
有方科技
在新三板停止掛牌轉(zhuǎn)讓,擬 IPO
移遠科技
已在新三板退市,擬 IPO
中興智聯(lián)/中興物聯(lián)
被上市公司高新興并購
諾控通信
被上市公司廣和通并購
龍尚科技
被上市公司日海通訊并購
SIMCom
被上市公司日海通訊并購
泰凌微電子
被上市公司華勝天成并購
映瀚通
已提交 IPO 輔導(dǎo)備案登記材料

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    相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2017-2022年中國模組檢測系統(tǒng)市場深度評估及投資戰(zhàn)略咨詢報告

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2025-2031年中國無線模組行業(yè)投資策略探討及市場規(guī)模預(yù)測報告
2025-2031年中國無線模組行業(yè)投資策略探討及市場規(guī)模預(yù)測報告

《2025-2031年中國無線模組行業(yè)投資策略探討及市場規(guī)模預(yù)測報告》共十一章,包含國內(nèi)無線模組生產(chǎn)廠商競爭力分析,中國無線模組行業(yè)投資現(xiàn)狀與前景分析,2025-2031年中國無線模組行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析等內(nèi)容。

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