2017年中國PCB行業(yè)發(fā)展概況分析【圖】

    1、傳統(tǒng) PCB 硬板：內(nèi)資替代趨勢加速

    縱觀 PCB 的發(fā)展歷史，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了由“歐美主導(dǎo)”轉(zhuǎn)為“亞洲主導(dǎo)”的發(fā)展變化。全球 PCB 產(chǎn)業(yè)最早由歐美主導(dǎo)，隨著日本加入主導(dǎo)行列，形成美歐日共同主導(dǎo)的格局；二十一世紀(jì)以來，由于勞動(dòng)力成本相對(duì)低廉，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移，形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心、其它地區(qū)為輔的新格局。

    2008 年至 2016 年，美洲、歐洲和日本 PCB 產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，分別由 2008 年的 9.30%、6.65%和 21.12%降至 2016 年的 5.08%、3.52%和 9.69%；與此同時(shí)， 中國大陸 PCB 產(chǎn)值全球占有率則不斷攀升，2008 年至 2016國 年，中國 PCB 行業(yè)產(chǎn)值從 150.37 億美元增至 271.23 億美元，年復(fù)合增長率高達(dá) 7.65% ，遠(yuǎn)超全球整體增長速度1.47%。預(yù)計(jì)到2021年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)320.42億美元，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比重小幅上升至53.04%。除中國大陸和日本外的亞洲其他地區(qū) PCB 產(chǎn)值全球占有率亦緩慢上升。

    此外，根據(jù)預(yù)測，未來幾年中國 PCB 產(chǎn)業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值增速均高于全球平均水平，尤其表現(xiàn)在高多層板、HDI 板、撓性板和封裝基板等各類高技術(shù)含量 PCB。以封裝基板為例，2016 年至 2021 年中國封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增長率約為 3.55%，而全球平均水平僅為 0.14%， 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明顯。

全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值區(qū)域分布及其變化情況

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中國 PCB 行業(yè)產(chǎn)值及其變化情況

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    近年來，中國 PCB 企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化， 毛利上行， 營收增速加快 。近年來，國內(nèi) PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在逐步發(fā)生優(yōu)化，其中傳統(tǒng)產(chǎn)品單/雙面板及多層板的銷售占比正在逐步降低，高技術(shù)含量、高附加值的 HDI板、封裝基板、撓性板等產(chǎn)品銷售占比則不斷提高。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016 年，國內(nèi)硬板、復(fù)合板的市場占比分別為 13.0%、3.7%，而 4 層板、6 層板及 8 至 16 層板的市場占比分別為 19.1%、13.5%和 10.4%，IC 載板、18層及以上高層板銷量占比較小，分別僅為 2.7%和 1.2%。HDI 板和柔性板的市場占比分別為 16.5%、17.1%。隨著國內(nèi) PCB 企業(yè)競爭實(shí)力的不斷增強(qiáng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中高端產(chǎn)品占比不斷增加，毛利率隨之不斷改善，營業(yè)收入增速也隨之加快。

2016 年國內(nèi) PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖

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    2、FPC/ 高頻板/SLP：輕薄化需求/5G 趨勢催生新應(yīng)用

    5G 時(shí)代，通訊基站等應(yīng)用拓展高頻板市場 ，ASP 提升 。通信行業(yè)往高頻段方向的演變的趨勢對(duì)高頻板提出更高要求，相關(guān)產(chǎn)品在無線寬帶網(wǎng)絡(luò)、通信產(chǎn)品、衛(wèi)星通信、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，特別是未來由 4G、4.5G 到 5G 逐步延伸，小基站等的建設(shè)為通信高頻基板提供了相當(dāng)可觀的增量市場空間。與此同時(shí)，碳?xì)錁渲宀暮?PTFE 板材會(huì)取代現(xiàn)有的 FR-4 板材。目前碳?xì)浒宀膬r(jià)格為 FR-4 價(jià)格的 2 倍左右，PTFE 板材價(jià)格為 FR-4 板材價(jià)格的 4-5 倍。2016 年全球 PCB 銷售收入 542 億美金，其中消費(fèi)電子占比 14%為 75.8 億美金，未來隨著 5G 滲透率提升，通信頻率提高到 3G 以上，PCB 板從現(xiàn)有的 FR-4 板替換為碳?xì)浒宀?，消費(fèi)電子中的 PCB 價(jià)值量會(huì)提升一倍至 151 億美金；隨著 5G 通信提升至毫米波頻段，會(huì)使用更加昂貴的 PTFE 板材，PCB 在消費(fèi)電子端的價(jià)值提升巨大，高頻 PCB 有長期持續(xù)升級(jí)的空間。

2020 年全球小基站市場空間超過 60 億美元

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    消費(fèi)/汽車電子輕薄化需求，F(xiàn)PC 用量提升。柔性電路板 FPC 是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。近年來，以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場高速增長及其輕薄化趨勢，極大地推動(dòng)了作為其主要連接配件 FPC 的市場發(fā)展，同時(shí)，汽車智能化使得車載 FPC 的需求增速較快。另外，可穿戴智能設(shè)備、無人機(jī)等新興

    消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場的快速興起也為 FPC 產(chǎn)品帶來新的增長空間。同時(shí)，各類電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢也使得 FPC 借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進(jìn)入到了更為廣闊的應(yīng)用空間，市場需求日益增長。

iPhone X 內(nèi)部 FPC 拆解

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    蘋果革新智能機(jī)內(nèi)部板材結(jié)構(gòu)，關(guān)注 SLP類載板（Substrate-Like PCB，簡稱 SLP）是在 HDI 技術(shù)的基礎(chǔ)上，采用 M-SAP 制程可進(jìn)一步細(xì)化線路的新一代精細(xì)線路印制板。iPhone X 之所以采用 SLP 技術(shù)及這樣的設(shè)計(jì)應(yīng)該主要是為了內(nèi)部的電池和無線充電模組騰出空間。蘋果每一次的技術(shù)革新，都會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來重要的影響。蘋果率先采用任意層互聯(lián) HDI，任意層 HDI 由此快速爆發(fā)成為當(dāng)前中高端智能機(jī)的標(biāo)配主板。我們判斷，iPhone X 采用的SLP 將再次引領(lǐng)此輪主板升級(jí)。

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國PCB板市場行情動(dòng)態(tài)及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》