2017年中國晶圓行業(yè)市場格局及未來發(fā)展趨勢分析【圖】

    中國半導(dǎo)體產(chǎn)量供給遠(yuǎn)不及需求。2016 年中國地區(qū)晶圓制造產(chǎn)能僅占全球10.8%，而消費市場占全球 33%。根據(jù) 2016 年的供需狀況，我們測算 2016年我國每月可生產(chǎn) 756K 片的 12 寸晶圓，而實際需求為 1061K 片，每月供需缺口達(dá) 305K 片。即在當(dāng)前產(chǎn)能基礎(chǔ)上再提升 40%，才能滿足當(dāng)前需求。

    1）供給測算：截止目前，中國現(xiàn)有量產(chǎn)的 12 寸制造線 11 條，12 寸設(shè)計產(chǎn)能累計為每月 540K；現(xiàn)有量產(chǎn)的 8 寸晶圓制造線 18 條，8 寸產(chǎn)能累計為671K，合計約為 840K 的 12 英寸約當(dāng)產(chǎn)能，而在實際生產(chǎn)中，按照 90%的產(chǎn)能利用率來計算，實際產(chǎn)量約 756K。

    其中，2016 年中國本土晶圓代工業(yè)者中芯國際、華力微、武漢新芯的 12 寸設(shè)計產(chǎn)能合計為 160K，而實際產(chǎn)量是 134K。8 寸設(shè)計產(chǎn)能合計為 446K，而實際產(chǎn)量是 430K。中國內(nèi)資代工產(chǎn)能合計約為 350K 的 12 英寸約當(dāng)產(chǎn)能。

    2）需求測算：以 2016 年為例，中國本地的市場消耗 1070 億美元半導(dǎo)體產(chǎn)品，按照本地生產(chǎn) 50%，即 535 億美元為例，假設(shè)芯片設(shè)計業(yè)的毛利率為40%，則制造業(yè)產(chǎn)值為 321 億美元。如果每個 12 英寸晶圓片的價格為 2800美元，需要年產(chǎn) 321 億/ 2800= 11464K 片晶圓，即每月的產(chǎn)能 955K 片晶圓。再以 90%的產(chǎn)能利用率計算，每月的產(chǎn)能約為 1060K 片。

2016 年全球晶圓產(chǎn)能分布

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2016 年全球晶圓消費量分布

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國晶圓生產(chǎn)線數(shù)量

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2017-2023年中國晶圓行業(yè)市場運營態(tài)勢及發(fā)展前景預(yù)測報告》

    除供給不足外，我國晶圓產(chǎn)能主要以外資代工為主，內(nèi)資代工企業(yè)產(chǎn)能相對較少，2016 年底中國晶圓代工設(shè)計產(chǎn)能包括 12 寸 210K，8 寸產(chǎn)能 611K，總體合計約為 482K 的 12 寸約當(dāng)產(chǎn)能。中國本土晶圓代工業(yè)者中芯國際、華力微、武漢新芯的 12 寸設(shè)計產(chǎn)能合計為 160K，而實際產(chǎn)量是 134K。8寸設(shè)計產(chǎn)能合計為 446K，而實際產(chǎn)量是 430K，中國內(nèi)資代工產(chǎn)能合計約為350K 的 12 寸約當(dāng)產(chǎn)能。

    全球晶圓需求旺盛，投資潮開啟，全球 8 英寸、12 英寸晶圓制造產(chǎn)能將快速增長。根據(jù)數(shù)據(jù)和預(yù)測，2015 年年底，12 寸晶圓占全球晶圓總產(chǎn)能的 63.1%；預(yù)計到 2020 年年底，將進(jìn)一步增長到 68.4%。對于 8英寸晶圓，在 2015 年年底，僅占晶圓總產(chǎn)能的 28.3%；到 2020 年年底，將減至 25.5%，但只是比例減少，絕對數(shù)依然較快增長。從 2015 年到 2020年，6 英寸及以下尺寸晶圓的比例每年都在減少，18 英寸產(chǎn)線由于成本、配套設(shè)施等原因，預(yù)計在 2020 年前無法實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。

    目前，國際半導(dǎo)體技術(shù)已靠近摩爾定律臨界點，技術(shù)更新速度降低，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)當(dāng)把握機遇，充分利用政策等有利環(huán)境，實現(xiàn)技術(shù)趕超。以 18 英寸晶圓生產(chǎn)為例，由于涉及到整體裝備以及產(chǎn)線的全面調(diào)整，多年來產(chǎn)業(yè)進(jìn)展依然緩慢，全球產(chǎn)能依然以 12 英寸為主，預(yù)計此趨勢將延續(xù)至 2019 年，18英寸晶圓預(yù)計在 2020 年前無法實現(xiàn)量產(chǎn)，故而給予了中國追趕的良機。

2016 年2 月，按 8 英寸折算的晶圓產(chǎn)能狀況（單位：百萬片/月）

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全球晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)及預(yù)測（按尺寸分）

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    根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計 2017 年至2020年間，全球投產(chǎn)的晶圓廠約 62 座，其中 26 座位于中國，占全球總數(shù)的 42％。根據(jù)現(xiàn)有產(chǎn)能規(guī)劃來看，截止至 2017 年初，我國已有 11 條 12 寸芯片線在建設(shè)中，擬建的 12 英寸生產(chǎn)線 10 條，正在建設(shè)中的 8 英寸線 7 條。預(yù)計到2020 年，中國每月的 12 英寸芯片約當(dāng)產(chǎn)能將達(dá) 1000K。

    晶圓產(chǎn)線拓展，未來五年中國晶圓產(chǎn)能將迅速擴張。以 8 寸晶圓為例，當(dāng)前中國每月產(chǎn)能約為 700K 片。根據(jù)預(yù)測，到 2021 年底，中國 8 寸晶圓產(chǎn)能將達(dá) 900K/月，即未來 5 年產(chǎn)能的年均復(fù)合增速為 28%。屆時，中國8 寸晶圓的產(chǎn)能將超過臺灣、日本及美國等，僅次于歐洲，位列全球第二。

中國晶圓產(chǎn)能及預(yù)測（按類型分）

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