2017年中國封測行業(yè)發(fā)展概況及未來發(fā)展趨勢分析【圖】

    封測環(huán)節(jié)是我國最早進(jìn)入半導(dǎo)體的切入口，因而也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最成熟的環(huán)節(jié)，增長穩(wěn)定。自 2012 年以來，我國集成電路封裝測試業(yè)一直持續(xù)保持兩位數(shù)增長。2016 年我國集成電路封裝測試業(yè)的銷售規(guī)模為1564.3 億元，同比增長 13%。我國大陸在全球半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的銷售規(guī)模僅次于中國臺灣。

我國封測業(yè)銷售額維持快速增長

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導(dǎo)體封測行業(yè)市場專項調(diào)研及投資前景評估報告》

    我國封測業(yè)維持較快增長，其原因主要有三個：一是受惠于我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展對封裝測試業(yè)的配套需求；二是得益于我國一批領(lǐng)頭的本土企業(yè)，如長電科技、通富微電和華天科技等實(shí)現(xiàn)了跨越式的發(fā)展對行業(yè)的帶動作用；三是先進(jìn)封裝逐步替代傳統(tǒng)封裝，技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品升級帶動了國內(nèi)封裝測試市場的擴(kuò)大。

    我國封測行業(yè)已形成較大規(guī)模。中國大陸 IC 封測產(chǎn)業(yè)主要廠商呈現(xiàn)外商獨(dú)資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的格局。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會的統(tǒng)計，截至 2015 年年底，國內(nèi)有一定規(guī)模的 IC 封裝測試企業(yè)共有 87 家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)有 29 家，年生產(chǎn)能力 1464 億塊。

    隨著先進(jìn)封裝布局的導(dǎo)入和國際并購步伐的加快，國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)已形成一定的競爭力。在世界集成電路封裝測試業(yè)前十大企業(yè)中，有長電科技、華天科技和通富微電三個企業(yè)進(jìn)入，其已擁有了全球?qū)＠奈⑿⌒图上到y(tǒng)基板工藝技術(shù)（MIS）；掌握了 FC-CSP、WLP、SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)；已在先進(jìn)封裝領(lǐng)域如 FCBGA、MCP、SIP、TSV 等產(chǎn)品上取得了重大進(jìn)展，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。

我國進(jìn)入世界前十的三大封測企業(yè)介紹

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    我國封測行業(yè)仍有提升空間，中高端封測謀求發(fā)展。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016 年國內(nèi)集成電路產(chǎn)品中，中高端先進(jìn)封裝的占比約為 32%，國內(nèi)部分主要封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品，先進(jìn)封裝的占比達(dá)到 40%-60%。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國先進(jìn)封裝產(chǎn)量自 2015 年開始以超 30%的增速增長，預(yù)計 2019年產(chǎn)量將達(dá)到 3600 萬片 12 英寸晶圓，同比增速將達(dá)到 38%，其中 Flip-chip、WLCSP 是主要增長動力。

我國先進(jìn)封裝占比不斷攀升

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