2017年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況及市場(chǎng)格局分析【圖】

    半導(dǎo)體設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備按工藝流程可將半導(dǎo)體專用設(shè)備劃分為晶圓制造、封裝、測(cè)試和其他前端設(shè)備四個(gè)大類。各環(huán)節(jié)主要設(shè)備如下表：

主要半導(dǎo)體設(shè)備及生產(chǎn)企業(yè)

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

    半導(dǎo)體設(shè)備是晶圓廠投資的主要部分，目前投資一條 12 英寸的晶圓生產(chǎn)線需要近 50 億美元的投入，其中設(shè)備的投入金額上可達(dá)到一條晶圓線總投資的 65%以上。我們統(tǒng)計(jì)了 2006 年-2016 年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支的平均情況，設(shè)備投資占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)資本投資的 66%，其中晶圓制造設(shè)備占比53%，封測(cè)設(shè)備占比為 13%。且隨著晶圓尺寸的增加、工藝要求的提升，設(shè)備也將朝著更加大型化、高端化發(fā)展。

2006-2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中設(shè)備支出占比 67%

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    全球半導(dǎo)體行業(yè)已拉開投資大潮的序幕，而中國(guó)就是本次浪潮的核心地區(qū)之一，晶圓廠的大幅修建將帶動(dòng)大量的設(shè)備需求，中國(guó)設(shè)備需求將創(chuàng)歷史新高。根據(jù)預(yù)計(jì)，2017 年全球晶圓設(shè)備支出（含全新與整新）將增長(zhǎng) 37%，達(dá)到 550 億美元；到 2018 年，將繼續(xù)增長(zhǎng)到 580 億美元。而近幾年中國(guó)晶圓廠投資規(guī)模也不斷加大，中國(guó)將成為本輪增長(zhǎng)的核心地區(qū)之一。根據(jù)預(yù)測(cè)，僅 2018 年一年，中國(guó)晶圓廠的設(shè)備支出將超過(guò) 100 億美元；到 2019 年，中國(guó)將成為全球最大的設(shè)備需求區(qū)域，且需求量超過(guò)以往任何其他地區(qū)的記錄。

預(yù)計(jì) 2018 年中國(guó)晶圓制造設(shè)備支出將超過(guò) 100 億美元

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    下游需求的爆發(fā)，給中國(guó)設(shè)備制造企業(yè)帶來(lái)了巨大發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)也給國(guó)內(nèi)企業(yè)提出更高要求，要想把握本輪發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)企業(yè)仍面臨著技術(shù)、人才等各方面的挑戰(zhàn)，急需全方位增強(qiáng)自身競(jìng)爭(zhēng)力。

    中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)被國(guó)際企業(yè)壟斷，本土企業(yè)發(fā)展相對(duì)滯后。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)已具備一定規(guī)模，但仍遠(yuǎn)落后于美國(guó)、日本等制造強(qiáng)國(guó)。在中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，90%以上被國(guó)外企業(yè)占據(jù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額長(zhǎng)期低于 10%，且提升緩慢。

中國(guó)本土設(shè)備企業(yè)占比不足10%

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    從國(guó)內(nèi)現(xiàn)有企業(yè)布局來(lái)看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體專用設(shè)備雖然在產(chǎn)品種類布局上已較為齊全，但應(yīng)用工藝開發(fā)尚不完備，高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口。同時(shí)，由于使用國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體設(shè)備要比使用進(jìn)口設(shè)備承擔(dān)更大的風(fēng)險(xiǎn)責(zé)任，產(chǎn)品品牌認(rèn)知與國(guó)際大廠存在很大差距，故而半導(dǎo)體設(shè)備本土化推行進(jìn)程緩慢，實(shí)現(xiàn)快速提升難度較大。但作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，設(shè)備的自主化是涉及國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心問題之一，故而政府給予了多項(xiàng)支持：

     1、政策頻出，予以稅收、金融等多項(xiàng)優(yōu)惠政策。2014 年至今，國(guó)家發(fā)出了三項(xiàng)優(yōu)惠政策支持中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展：《關(guān)于調(diào)整重大技術(shù)裝備進(jìn)口稅收政策的通知》、《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》、以及《關(guān)于開展首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備保險(xiǎn)機(jī)制試點(diǎn)工作的通知》。

    2、大基金目前已入股紫光展訊、中興微電子、艾派克、湖南因科微、北斗星通、深圳因微、盛科網(wǎng)絡(luò)、硅谷數(shù)視、芯源微電子、匯頂科技等多個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)。

    實(shí)現(xiàn)設(shè)備本土化是我國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵之一，關(guān)系到我國(guó)能否擁有產(chǎn)業(yè)自主權(quán)?！吨袊?guó)制造 2025》對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提出了明確要求：在 2020 年之前，90~32nm 工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到 50%，實(shí)現(xiàn) 90nm 光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化，封測(cè)關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到 50%。在 2025 年之前，20～14nm 工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到 30%，實(shí)現(xiàn)浸沒式光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化。到 2030 年，實(shí)現(xiàn) 18英寸工藝設(shè)備、EUV 光刻機(jī)、封測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。