2017年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模分析【圖】

    半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分布廣泛，門類眾多，主要包括硅和硅基材、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子氣體、靶材、拋光液等。以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，半導(dǎo)體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。2016 年全球晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別為 247 億美元和 196 億美元。

2016 年全球半導(dǎo)體細分材料銷售額及占比狀況

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來發(fā)展趨勢報告》

    我國是全球最大的半導(dǎo)體消費國，也是全球最大的半導(dǎo)體材料需求國。2016年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為 443 億美金，其中中國大陸市場銷售額為 65億美金，占全球總額的 15%，超過日本、美國等半導(dǎo)體強國，僅次于臺灣、韓國，位列全球第三。

中國半導(dǎo)體材料銷售額

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全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模平穩(wěn)波動

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2016 年全球各地區(qū)的半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占比

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    同半導(dǎo)體設(shè)備等配套設(shè)施一樣，我國半導(dǎo)體材料也面臨著自給率不足、規(guī)模小、高端占比低等問題。與國外企業(yè)相比，我國半導(dǎo)體材料企業(yè)實力較弱，但隨著國家政策的支持、國內(nèi)企業(yè)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投入增加等，各種材料領(lǐng)域均已取得突破，在逐步實現(xiàn)部分國產(chǎn)替代。

2015 年底我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)能狀況

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    國產(chǎn)替代材料不斷向高端領(lǐng)域延伸。以硅片、光刻膠等主要細分材料具體來看：

    1、硅片： 小尺寸已實現(xiàn)國產(chǎn)化，大尺寸量產(chǎn)在即

    硅單晶圓片是最常用的半導(dǎo)體材料，是芯片生產(chǎn)過程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一個芯片，需要先將普通的硅原料制造成硅單晶圓片，然后再通過一系列工藝步驟將硅單晶圓片制造成芯片。從市場規(guī)模上來看，2016 年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模為 85 億美元，占半導(dǎo)體制造材料總規(guī)模比重達 33%；2016 年國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模為 119 億元人民幣，占國內(nèi)半導(dǎo)體制造材料總規(guī)模比重達 36%。無論是全球還是國內(nèi)市場，硅片都是半導(dǎo)體制造上游材料中占比最大的一塊。

    全球最大的 5 家廠商幾乎囊括了全球 95%的 300mm 硅晶圓片、86%的200mm 硅晶圓片和 56%的 150 mm 及以下尺寸硅晶圓片。這一領(lǐng)域主要由日本廠商壟斷，而我國 6 英寸硅片國產(chǎn)化率為 50%，8 英寸硅片國產(chǎn)化率為10%，12 英寸硅片尚未量產(chǎn)，完全依賴于進口。

    實現(xiàn)大尺寸硅片國產(chǎn)化，關(guān)系到我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主性，是我國安全戰(zhàn)略發(fā)展的需要。目前，國內(nèi)已有上海新昇、寧夏銀和、浙江金瑞泓、鄭州合晶、西安高新區(qū)項目等企業(yè)計劃或已開始建設(shè) 12 英寸大硅片的生產(chǎn)計劃，且合計月產(chǎn)能超過百萬片。

國內(nèi)企業(yè)建設(shè) 12 英寸大硅片生產(chǎn)線的規(guī)劃

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    2、光刻膠：中國廠商蓄勢待發(fā)，向高端領(lǐng)域拓展

    半導(dǎo)體光刻膠的市場巨大，國產(chǎn)替代需求強烈。2015 年中國光刻膠市場的總需求高達 4390 噸，為 2007 年的 5.7 倍，但目前半導(dǎo)體光刻膠的供應(yīng)廠商要集中在美國、日本、歐洲以及韓國等地，而中國的光刻膠供應(yīng)廠商多集中于 PCB 光刻膠、LCD 光刻膠等低端領(lǐng)域。當前國內(nèi)能夠生產(chǎn)半導(dǎo)體光刻膠的廠商有北京科華微電子和蘇州瑞紅等。