柔性電路板又稱“軟板”,即 FPC 板,是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。近年來軟式電路結(jié)構(gòu)明顯地重要,相比于硬式電路結(jié)構(gòu),軟式結(jié)構(gòu)有諸多優(yōu)點(diǎn):
1)柔性電路提供優(yōu)良的電性能,能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要,可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用;
2)軟式印刷電路板可以三度空間布線且外型可順空間的局限做改變,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;
3)在高生產(chǎn)量的情形下,軟式電路結(jié)合制造過程效率的提升可以提供生產(chǎn)成本的降低。與 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈不同,F(xiàn)PC 產(chǎn)業(yè)鏈上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、壓延銅箔等原材料供應(yīng)商,不受電解銅箔價格波動的影響,F(xiàn)PC 目前主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等移動智能設(shè)備。
FPC 產(chǎn)業(yè)鏈分析
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
FPC 分類
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相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國PCB板市場行情動態(tài)及發(fā)展前景預(yù)測報告》
FPC 生產(chǎn)方法主要有減成法、全加成法、半加成法: 減成法是傳統(tǒng) FPC 生產(chǎn)的主要方法,減層法的極限定格在 20µm 線寬; 全加成法是利用絕緣基材直接加工形成電路圖形,全加成法能制作出目前最精細(xì)的線路,但此方法需要用到半導(dǎo)體制造用的裝臵,工藝復(fù)雜,成本高,推廣起來很有難度; 半加成法是基材多選用 5µm 的薄銅箔,有時也可把常規(guī)銅箔通過蝕刻減薄后使用,能夠制作 20µm 以下的線路,是一種比較有發(fā)展?jié)摿Φ姆椒ā?/p>
FPC 相關(guān)特點(diǎn)介紹
產(chǎn)品分類 | 介紹 | 特點(diǎn) |
單層 FPC | FPC 中最基本的結(jié)構(gòu),只有一個導(dǎo)電層 | 重量輕、厚度薄,適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品 |
雙層 FPC | 中間為絕緣層,兩側(cè)有導(dǎo)電銅,通過中間導(dǎo)孔聯(lián)通,實(shí)現(xiàn)信號傳輸 | 同樣體積下,信號傳輸能力大于單層FPC |
多層 FPC | 通過壓合設(shè)備將多個單層 FPC 壓合在一起,通過鉆孔后,對孔進(jìn)行金屬化處理使多層電路導(dǎo)通形成多層 FPC | 具備單層 FPC 優(yōu)勢,通過迭層使單位面積上能夠負(fù)載的高精度線路數(shù)量倍增 |
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2025-2031年中國fpc行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資方向分析報告
《2025-2031年中國fpc行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資方向分析報告》共九章,包含F(xiàn)PC上游產(chǎn)業(yè)研究 ,部分FPC廠家分析,F(xiàn)PC行業(yè)SWOT分析等內(nèi)容。



