2017年硅片價(jià)格漲幅、2018年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)分析【圖】

    半導(dǎo)體是電子信息產(chǎn)業(yè)最重要的基本元素，是實(shí)現(xiàn)電子性能的載體，支撐著通信、計(jì)算機(jī)、信息家電與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。近兩年隨著AI芯片、5G芯片、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游產(chǎn)業(yè)的興起，全球半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的數(shù)據(jù)，2016年Q4全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為930億美元，同比增長(zhǎng)12%；2017年前三季度均保持20%左右的同比增長(zhǎng)，Q3銷(xiāo)售額突破1000億美元，再創(chuàng)歷史新高。這一輪景氣周期的驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自內(nèi)存缺貨潮，其中DRAM的銷(xiāo)售額飆升74%，NAND的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)44%；而除去內(nèi)存芯片以外的IC市場(chǎng)也獲得了9%的年度增速，同樣創(chuàng)造了近幾年少有的增幅。未來(lái)隨著指紋識(shí)別、光學(xué)傳感等新應(yīng)用的層出不窮，半導(dǎo)體下游的應(yīng)用市場(chǎng)預(yù)計(jì)將繼續(xù)擴(kuò)大。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高景氣周期

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)硅半導(dǎo)體市場(chǎng)全景調(diào)查及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

    硅片是半導(dǎo)體芯片制造最重要的基礎(chǔ)原材料，目前90％以上的芯片和傳感器是基于半導(dǎo)體單晶硅片制造而成。且硅片在晶圓制造材料中的需求占比近30%，是份額最大的材料。據(jù)數(shù)據(jù)，2017年三季度全球硅片出貨總面積達(dá)到2997百萬(wàn)平方英寸（各種尺寸合計(jì)），環(huán)比增長(zhǎng)0.64%，同比增長(zhǎng)9.8%，連續(xù)六季度創(chuàng)下歷史單季最高出貨記錄，這與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)啟動(dòng)景氣周期的時(shí)間相吻合。

硅片出貨量連續(xù)創(chuàng)歷史新高

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    從2017年初開(kāi)始，硅片的價(jià)格便不斷上漲。全球硅片市場(chǎng)Q1合約價(jià)平均漲幅約達(dá)10%，Q2硅片價(jià)格繼續(xù)上漲，累計(jì)漲幅已超過(guò)20%，自Q3合約價(jià)再調(diào)漲10%左右，且漲價(jià)趨勢(shì)正快速?gòu)?2英寸硅片向8英寸與6英寸蔓延。目前，信越半導(dǎo)體及SUMCO勝高的12寸硅片簽約價(jià)已從2017年的75美元/片漲至120美元/片，漲幅高達(dá)60%。

自2017Q1起硅片連續(xù)漲價(jià)，預(yù)計(jì)漲價(jià)趨勢(shì)將持續(xù)

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    從下游需求來(lái)看：

    1.先進(jìn)的制程工藝對(duì)硅片質(zhì)量要求提高。全球晶圓代工大廠：臺(tái)積電、三星電子、英特爾進(jìn)入高端制程工藝競(jìng)賽，20nm以下的先進(jìn)工藝將在整個(gè)晶圓代工中的比例越來(lái)越高，先進(jìn)的工藝對(duì)高質(zhì)量大硅片的需求越來(lái)越大。

    2.存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)爆發(fā)顯著拉動(dòng)12英寸硅片需求。DRAM、NANDFlash等存儲(chǔ)芯片均采用12英寸晶圓為主，根據(jù)數(shù)據(jù)，2017年DRAM銷(xiāo)售額飆升74%，NAND銷(xiāo)售額強(qiáng)勁增長(zhǎng)44%。同時(shí)三星、SK海力士、英特爾/美光（雙方是合作關(guān)系）、東芝等廠商全力投入3DNAND擴(kuò)產(chǎn)，3DNAND的投資熱潮將刺激300mm（12英寸）大硅片的市場(chǎng)需求。

半導(dǎo)體制造工藝制程與技術(shù)方案演進(jìn)情況

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DRAM、NANDFlash發(fā)展藍(lán)圖

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    3.受益于汽車(chē)電子，消費(fèi)電子，人工智能等行業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用范圍急速擴(kuò)大。智能手機(jī)的出貨量增長(zhǎng)和創(chuàng)新升級(jí)將帶動(dòng)指紋識(shí)別芯片和攝像頭CIS芯片的需求增加，汽車(chē)電子的普及也將帶動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體快速增長(zhǎng)，此外還有物聯(lián)網(wǎng)MCU微控制器等IC芯片開(kāi)始快速增長(zhǎng)，這些需求端的擴(kuò)大都為8英寸和12英寸硅片帶來(lái)新的增量。

    4.全球范圍內(nèi)興建晶圓代工廠，尤其是中國(guó)大陸的晶圓廠將爆發(fā)式擴(kuò)張，對(duì)于原材料硅片的需求預(yù)期將進(jìn)一步上升。我們預(yù)計(jì)2018-2019年硅片供需狀況將更加緊張。預(yù)估2017年到2020年的四年間，將有26座新晶圓廠在中國(guó)大陸投產(chǎn)，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)，整個(gè)投資計(jì)劃占全球新建晶圓廠高達(dá)百分之四十二（全球共62座），成為全球新建投資最大的地區(qū)。

到2020年底預(yù)計(jì)將有17個(gè)12英寸晶圓代工廠投產(chǎn)，總數(shù)將達(dá)117個(gè)

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    硅片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了多年低潮期，主要硅片供貨商近幾年沒(méi)有擴(kuò)產(chǎn)，過(guò)剩產(chǎn)能得到消化，目前全球主要的硅片生產(chǎn)商的產(chǎn)能已經(jīng)全開(kāi)卻仍無(wú)法滿足訂單需求，產(chǎn)能持續(xù)吃緊。而根據(jù)信息顯示，計(jì)劃投入4億美元（約26.4億人民幣）將12英寸硅片月產(chǎn)能提高11萬(wàn)片，即平均每1萬(wàn)片月產(chǎn)能對(duì)應(yīng)投資約24億元，興建到投產(chǎn)時(shí)間為2-3年，說(shuō)明硅片的產(chǎn)能投資資金需求高且投資周期長(zhǎng)。因此我們預(yù)計(jì)未來(lái)幾年硅片的缺貨將是常態(tài)，并且隨著需求的進(jìn)一步增長(zhǎng)，供需缺口將繼續(xù)擴(kuò)大。

四大因素導(dǎo)致需求增加，半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求

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    目前主流半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的全球寡頭壟斷已經(jīng)形成，2016年日本信越、日本SUMCO、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic、韓國(guó)LGSilitron等前5大硅片公司的銷(xiāo)量占到92%。而在12英寸（300mm）大硅片方面，壟斷形勢(shì)更加明顯，2015年日本信越、日本SUMCO、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic、韓國(guó)LGSilitron、SunEdison等前六大半導(dǎo)體硅片廠（環(huán)球晶圓還未收購(gòu)SunEdison）的銷(xiāo)售份額就已達(dá)到97.8％，壟斷寡頭中沒(méi)有一家中國(guó)大陸的企業(yè)。相較而言，我國(guó)半導(dǎo)體用大尺寸硅片產(chǎn)業(yè)的差距仍然非常大。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2016年國(guó)內(nèi)企業(yè)在4-6英寸硅片(含拋光片、外延片)上的產(chǎn)量約為5200萬(wàn)片，基本可以滿足國(guó)內(nèi)4-6英寸的晶圓需求。2016年國(guó)內(nèi)8英寸硅片總產(chǎn)量(含拋光片和外延片)總計(jì)為120萬(wàn)片，而月需求量約80萬(wàn)片；8英寸硅片下游應(yīng)用廣泛，隨著汽車(chē)電子、指紋識(shí)別芯片和攝像頭CIS芯片等市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)以及應(yīng)用范圍的持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)從2020年開(kāi)始月需求將達(dá)750萬(wàn)-800萬(wàn)片，供需缺口大。

    在12英寸硅片領(lǐng)域，目前我國(guó)甚至還未具備相應(yīng)的生產(chǎn)能力，完全依賴進(jìn)口。12英寸大硅片主要應(yīng)用于CPU/GPU和Memory等先進(jìn)的芯片，自2009年開(kāi)始市場(chǎng)份額超過(guò)50％，到2015年的份額已經(jīng)達(dá)到78％，根據(jù)預(yù)計(jì)2020年將占硅片市場(chǎng)需求大于84％的份額。目前國(guó)內(nèi)的總需求約為50萬(wàn)片/月，我們預(yù)計(jì)到2018年后總需求為110萬(wàn)-130萬(wàn)片/月。

前五大半導(dǎo)體硅片廠商占有率達(dá)92%

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12英寸硅片的市場(chǎng)份額將持續(xù)提升

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    在全球硅片供需缺口持續(xù)擴(kuò)大的情況下，為確保2018年硅片供貨無(wú)虞，全球半導(dǎo)體大廠采預(yù)付訂金方式確保明年貨源，價(jià)格則每季調(diào)漲。目前，日本硅片大廠Sumco5月起已決定砍掉大陸NORFlash廠武漢新芯的硅片訂單，優(yōu)先供貨給臺(tái)積電、英特爾等大廠，加速造成大陸半導(dǎo)體硅片不足的困境。這樣一個(gè)供不應(yīng)求并且寡頭壟斷程度很高的硅片市場(chǎng)，將倒逼硅片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。

    目前我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)還是處于發(fā)展中的弱勢(shì)產(chǎn)業(yè)，在過(guò)去七年中我國(guó)集成電路的貿(mào)易逆差處于不斷上升的狀態(tài)。從2010年的1277.4億美元上升到2016年的1657億美元，在每年進(jìn)口的工業(yè)品中遙遙領(lǐng)先，是第二名的汽車(chē)及其零部件746億美元的三倍，可見(jiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)急需實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。硅片是整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)，如果在眼下這一輪硅片缺貨潮中，國(guó)外硅片大廠對(duì)中國(guó)晶圓代工廠停止供貨，那么國(guó)內(nèi)投入上千億美元建設(shè)起來(lái)的半導(dǎo)體芯片制造業(yè)將隨時(shí)面臨產(chǎn)業(yè)鏈的斷裂。當(dāng)基礎(chǔ)材料無(wú)法自主可控的時(shí)候，整個(gè)產(chǎn)業(yè)就無(wú)法真正地自行站立。因此硅片國(guó)產(chǎn)化刻不容緩。

    投建大硅片項(xiàng)目對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的意義就是上游（原材料端）的自主可控。目前國(guó)內(nèi)至少已有9個(gè)硅片項(xiàng)目，合計(jì)投資規(guī)模超520億元人民幣：包括上海新昇（68億元）、重慶超硅、成都超硅（50億元）、寧夏銀和、浙江金瑞泓（50億元）、鄭州合晶一二期（53億元）、無(wú)錫宜興中環(huán)晶盛項(xiàng)目（30億美金）、京東方西安高新區(qū)項(xiàng)目（100億元）等。目前國(guó)內(nèi)的總需求約為50萬(wàn)片/月，我們預(yù)計(jì)到2018年后總需求為110萬(wàn)-130萬(wàn)片/月。而目前我國(guó)正在規(guī)劃中的12寸硅片月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到120萬(wàn)片，一定程度上可以緩解硅片缺貨的問(wèn)題。

    根據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)7.5%，再次打破歷史記錄，達(dá)到601億美元。其中2017年晶圓加工設(shè)備將增加37.5%，達(dá)到450億美元。前端部分，包括FAB設(shè)施設(shè)備、晶圓制造和掩模設(shè)備，預(yù)計(jì)將增加45.8%至26億美元。封裝設(shè)備部分將增長(zhǎng)25.8%，至38億美元，而半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)22%，達(dá)到45億美元。

2018年中國(guó)將躍居全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

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中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速

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    分地區(qū)來(lái)看，2018年中國(guó)的設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng)率將最高，為49.3%，達(dá)到113億美元。2018年，韓國(guó)、中國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)預(yù)計(jì)將保持前三的市場(chǎng)排名，韓國(guó)將以169億美元保持在榜首。預(yù)計(jì)中國(guó)將以113億美元成為世界第二大市場(chǎng)，而臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備銷(xiāo)售額將接近113億美元。