2017年我國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)份額分析【圖】

    晶圓制造指的是根據(jù)設(shè)計(jì)出的電路板圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出整片已經(jīng)完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片。該產(chǎn)業(yè)屬于典型的資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。根據(jù)數(shù)據(jù)，以一座投資規(guī)模為15億元美金的晶圓廠為例，晶圓廠70%的投資用于購買設(shè)備（約10億元美金），設(shè)備中的70%是晶圓的制造設(shè)備。其次，封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備占比約為15%和10%。

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)晶圓制造市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)及未來前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

晶圓制造環(huán)節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備配置

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    晶圓制造設(shè)備中，光刻機(jī)，刻蝕機(jī)，薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備。分別占晶圓制造環(huán)節(jié)的30%，25%，25%。其中光刻機(jī)是半導(dǎo)體芯片制造的最核心設(shè)備，技術(shù)難度最高，單臺(tái)設(shè)備價(jià)格在2000萬美金以上，一個(gè)晶圓廠需要幾臺(tái)左右，高端領(lǐng)域已被荷蘭ASML所壟斷，市場(chǎng)份額高達(dá)80%。ASML新出的EUV光刻機(jī)可用于試產(chǎn)7nm制程，價(jià)格高達(dá)1億美元。而在國(guó)內(nèi)處于技術(shù)領(lǐng)先的上海微電子裝備有限公司已量產(chǎn)的光刻機(jī)中，性能最好的是能用來加工90nm芯片的光刻機(jī)；在全球晶圓代工大廠臺(tái)積電、三星電子、英特爾展開20nm以下制程工藝競(jìng)賽的今天，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)在技術(shù)上的落后顯而易見。其次是薄膜沉積設(shè)備，單價(jià)在200-300萬美元，一個(gè)晶圓廠需要30臺(tái)左右。AMAT在CVD設(shè)備和PVD設(shè)備領(lǐng)域都保持領(lǐng)先，而北方華創(chuàng)、沈陽拓荊等國(guó)內(nèi)企業(yè)正在突破：其中北方華創(chuàng)可應(yīng)用于14nm制程的HMPVD和AIPVD設(shè)備開始進(jìn)入生產(chǎn)線驗(yàn)證，應(yīng)用于28nm制程的PVD設(shè)備已量產(chǎn)。再者是刻蝕機(jī)，單價(jià)在200萬美元左右，一個(gè)晶圓廠需要40-50臺(tái)刻蝕機(jī)，行業(yè)龍頭是LamResearch。國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)的市場(chǎng)份額已從1%提升至6%：中微半導(dǎo)體的16nm刻蝕機(jī)已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)，7-10nm刻蝕機(jī)設(shè)備已達(dá)到世界先進(jìn)水平；北方華創(chuàng)可應(yīng)用于14nm制程的硅刻蝕機(jī)也開始進(jìn)入生產(chǎn)線驗(yàn)證。