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2018年全球及中國半導(dǎo)體市場規(guī)模及發(fā)展前景預(yù)測【圖】

半導(dǎo)體 2018-03-22 05:51

半導(dǎo)體位于電子行業(yè)的中游，上游是電子材料和設(shè)備。半導(dǎo)體和被動元件以及模組器件通過集成電路板連接，構(gòu)成了智能手機(jī)、PC等電子產(chǎn)品的核心部件，承擔(dān)信息的載體和傳輸功能，成為信息化社會的基石。

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

半導(dǎo)體主要分為集成電路和半導(dǎo)體分立器件。半導(dǎo)體分立器件包括半導(dǎo)體二極管、三極管等分立器件以及光電子器件和傳感器等。

半導(dǎo)體分類

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根據(jù)數(shù)據(jù)，2017年世界半導(dǎo)體市場規(guī)模為4086.91億美元，同比增長20.6%，首破4000億美元大關(guān)，創(chuàng)七年以來（2010年為年增31.8%）的新高。其中，集成電路產(chǎn)品市場銷售額為3401.89億美元，同比增長22.9%，大出業(yè)界意料之外，占到全球半導(dǎo)體市場總值的83.2%的份額。存儲器電路（Memory）產(chǎn)品市場銷售額為1229.18億美元，同比增長60.1%，占到全球半導(dǎo)體市場總值的30.1%，超越歷年占比最大的邏輯電路（1014.13億美元），也印證了業(yè)界所謂的存儲器是集成電路產(chǎn)業(yè)的溫度計和風(fēng)向標(biāo)之說。

半導(dǎo)體分立器件（D-O-S）方面，市場為685.02億美元，同比增長10.1%，占到全球半導(dǎo)體市場總值的16.8%，主要得益于功率器件等推動分立器件（DS）市場銷售額同比增長10.7%以及MEMS、射頻器件、汽車電子、AI等推動傳感器市場（Sensors）銷售額同比增長15.9%。

2017全球半導(dǎo)體銷售額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)規(guī)模及增速

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從區(qū)域上看，數(shù)據(jù)顯示北美（美國）地區(qū)市場銷售額為864.58億美元，同比增長31.9%，增幅提升36.6%，居全球首位，占到全球市場的21.2%的份額，起到較大的推動作用。其他地區(qū)（主要為中國）銷售額為2478.34億美元，同比增長18.9%，占到全球市場總值的60.6%。

2017全球半導(dǎo)體市場地區(qū)分布占比情況

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據(jù)預(yù)測，2017年半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為559億美元，比2016年增長35.6%。2018年，半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額達(dá)到601億美元，比2017年增長7.5%。

半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模

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數(shù)據(jù)顯示，2018年1月全球半導(dǎo)體銷售額增長22.7%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的376億美元，連續(xù)18個月實現(xiàn)增長。其中，美國半導(dǎo)體銷售額同比飆升40.6%，創(chuàng)有史以來最大增幅；歐洲銷售額增長19.9%，亞太及所有其它地區(qū)銷售額增長18.6%，中國市場銷售額增長18.3%，日本銷售額增長15.1%。

全球半導(dǎo)體市場規(guī)模（十億美元）

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2018年半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率約5%至8%，再創(chuàng)新高，2019年可望續(xù)增，產(chǎn)值將首度站上5,000億美元大關(guān)。研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)期半導(dǎo)體市場2018年仍持續(xù)是個好年，但相較于2017年成長將會趨緩，2018年預(yù)測約達(dá)到7.5%，而在往后2019-2020年成長將呈現(xiàn)持平的狀態(tài)。

全球半導(dǎo)體市場預(yù)測（十億美元）

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2016年全球半導(dǎo)體銷售額為3389億美元，其中我國半導(dǎo)體銷售額1075億，占全球市場的31.7%。中國為全球需求增長最快的地區(qū)。2010年-2016年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模年均復(fù)合增速為6.3%，而中國年均復(fù)合增速為21.5%。隨著5G、消費電子、汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步興起，疊加全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，預(yù)計中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)一步增長。

中國半導(dǎo)體市場占全球的1/3

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在2014及2015年的統(tǒng)計中芯片進(jìn)口就超過了2000億美元，超過了原油，成為中國進(jìn)口量最大的商品。根據(jù)ICinsights數(shù)據(jù)，2015國內(nèi)半導(dǎo)體自給率還沒超過10%，16年自給率剛達(dá)到10.4%。預(yù)計15年到20年，國內(nèi)的半導(dǎo)體自給產(chǎn)值CAGR能達(dá)到28.5%，從而達(dá)到2020年國產(chǎn)化比例15%的水平。

中國集成電路自給率水平低

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2017年中國半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)到5176億元人民幣，年增率19.39%，預(yù)估2018年可望挑戰(zhàn)6200億元人民幣的新高紀(jì)錄，維持20%的年增長速度，高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率。

中國IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化

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近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體一直保持兩位數(shù)增速，制造、設(shè)計與封測三業(yè)發(fā)展日趨均衡，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)依然不均衡，制造業(yè)比重過低。2017年前三季度，我國IC設(shè)計、制造、封測的產(chǎn)業(yè)比重分別為37.7%、26%和35.5%，但世界集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計、制造和封測三業(yè)占比慣例為3∶4∶3。

中國IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化