銅箔是現(xiàn)代電子行業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)材料,按照制造工藝可以分為壓延銅箔和電解銅箔兩類,按照應(yīng)用領(lǐng)域,電解銅箔可以分為鋰電銅箔(7-20 微米)、標(biāo)準(zhǔn)銅箔(12-70 微米)、超厚銅箔(105-420 微米),其中鋰電銅箔主要應(yīng)用于鋰離子電池負(fù)極應(yīng)用,標(biāo)準(zhǔn)銅箔和超厚銅箔主要用于不同功率的 PCB 板。2016 年全球銅箔產(chǎn)能為 63.2 萬噸,產(chǎn)量為 50.63 萬噸,產(chǎn)能利用率達(dá)到 80.11%,為 2011年以來最高水平。銅箔分會預(yù)計 17 年、18 年全球銅箔產(chǎn)能將達(dá)到 78 萬噸、88 萬噸,分別同比增長 23.41%、12.82%,產(chǎn)能利用率水平將延續(xù) 2011 年以來的升勢,由 16 年的80.11%進(jìn)一步提升至 84.62%、85.23%。
2016 年全球銅箔產(chǎn)能利用率達(dá)到 80.11%
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2016 年國內(nèi) PCB 上游銅箔缺貨漲價現(xiàn)象一再發(fā)生, 2016 年 PCB上游銅箔價格平均上漲超過 30%,加工費上漲超過 60%,此后,銅箔漲價一路傳導(dǎo)至下游的覆銅板、PCB 板。
14、15 年全球銅箔產(chǎn)能連續(xù)兩年下滑,由 13 年 66.2 萬噸分別下滑至 62 萬噸、59.6 萬噸,盡管在 16 年高景氣的帶動下,全球產(chǎn)能恢復(fù)至 63.2 萬噸,但仍低于 2012、2013 年的歷史水平。從需求層面而言,由于 3C 電池每 GWH 需銅箔量約為 0.08 萬噸,動力電池需求量約為 0.1 萬噸,因此新能源汽車的快速興起使得鋰電銅箔的需求大幅提升,造成部分廠商將產(chǎn)能重心向鋰電銅箔傾斜,加劇了銅箔行業(yè)整體的供需緊張態(tài)勢。2016 年國內(nèi)鋰電銅箔產(chǎn)能同比增長 39.57%,達(dá)到 5.89 萬噸,占銅箔總產(chǎn)能的 20.2%,較 15 年提升 2.5pct,較 11 年提升 14.3pct。
2016 年國內(nèi)鋰電銅箔產(chǎn)能同比增長 39.57%
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2025-2031年中國電子電路銅箔行業(yè)市場競爭態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國電子電路銅箔行業(yè)市場競爭態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報告》共九章,包含中國電子電路銅箔行業(yè)市場痛點及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展布局,中國電子電路銅箔行業(yè)代表性企業(yè)案例研究,中國電子電路銅箔行業(yè)市場前景預(yù)測及投資策略建議等內(nèi)容。



