2018年中國消費電子行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析【圖】

    一、消費電子行業(yè)現(xiàn)狀分析

    1、手機出貨量進入穩(wěn)定增長階段，零組件企業(yè)成長驅(qū)動力切換。

    過去2010-2014年，智能手機出貨量高速增長，實現(xiàn)迅速普及，A股大量零組件企業(yè)依靠下游終端的放量實現(xiàn)規(guī)模、業(yè)績高速增長。但隨著智能手機出貨量增長的放緩，這一驅(qū)動力將發(fā)生變化，，2016-2021年全球智能手機出貨量復(fù)合增長率3.4%，增速較為平穩(wěn)，智能手機已經(jīng)達到較高滲透率，未來將步入出貨量穩(wěn)定階段。這對零組件供應(yīng)商來講，過去依靠出貨量、份額實現(xiàn)快速增長的邏輯將逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)橐揽壳腥胄碌墓?yīng)鏈、新的品類獲得成長。

2016-2021年全球智能手機出貨量CAGR+3.4%

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    相關(guān)報告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國消費類電子產(chǎn)品外殼及結(jié)構(gòu)件市場研究及投資前景預(yù)測報告》

    智能手機快速普及時代培育出一大批零組件龍頭企業(yè)，消費電子2.0 時代白馬業(yè)績與市值突圍有賴于新品類、新供應(yīng)鏈突破。

    2、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸成熟，半導(dǎo)體行業(yè)增長放緩，周期拉長

    1990年至1995年間，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模平均年復(fù)增長16%；而1995年至2000年該數(shù)值下降到6%，進入21世紀后保持在個位數(shù)增長。而全球銷售額雖然經(jīng)歷了2012年-3.27%的增長微整，但行業(yè)整體呈現(xiàn)出穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢。可以看出行業(yè)增速逐漸放緩，產(chǎn)業(yè)逐漸成熟。同時，半導(dǎo)體全球資本支出也展現(xiàn)出半導(dǎo)體行業(yè)景氣度與資本市場預(yù)期，半導(dǎo)體行業(yè)步入下一個穩(wěn)健成長期。從過去十年的資本支出分析可以得出，2008年經(jīng)濟危機沖擊經(jīng)歷了兩年低谷期后半導(dǎo)體行業(yè)迅速恢復(fù)元氣，全球資本支出保持在560億美元以上水平，行業(yè)構(gòu)建成熟。雖然業(yè)內(nèi)的“摩爾定律”被奉為經(jīng)典，但隨著技術(shù)難度的提升、技術(shù)更新?lián)Q代速度被拖緩，摩爾定律可能需要時代背景的新語意。從近年數(shù)據(jù)可知，未來周期拉長，行業(yè)會步入相對較長的穩(wěn)定增長期。

近十年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出情況分析

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    2017年半導(dǎo)體銷售額4086.91億美元，YOY 20.6%,2018年預(yù)計4372.65億美元，YOY 7%。而剖析產(chǎn)品結(jié)構(gòu)既可以發(fā)現(xiàn)2017年半導(dǎo)體市場成長主要來自存儲貢獻，存儲17年貢獻營收1229.18億美元，YOY高達60.1%，剔除存儲部分2017年同比增長9%，而考慮到大硅片漲價效應(yīng)后增速會更低。

2016-2018 年全球半導(dǎo)體市場情況

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2016-2018 年全球半導(dǎo)體年增長率情況（單位：%）

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2016-2018 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量情況（單位：百萬）

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2016-2018 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量年增長情況（單位：%）

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    二、消費電子行業(yè)發(fā)展趨勢分析

    從需求的角度來看，預(yù)計供給端將是未來較長一段時間的主要驅(qū)動因素。首先需求角度可以看到智能手機增長頹勢逐漸顯現(xiàn)。2017 年前三季度智能手機出貨10.62 億部，同比增長2%，增速下滑非常明顯，而新的應(yīng)用汽車電子、AI 預(yù)計2020 年前占比較小， 2020 年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模達到419 億美元，2015-2020 年復(fù)合增速6.14%。2017-2020 年半導(dǎo)體需求從硅片的角度復(fù)合增速4.04%，而2011-2016 年為5.64%，可以看到需求相對穩(wěn)定成長。

智能手機增速下滑

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預(yù)計未來五年硅片需求保持穩(wěn)定成長

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    因此，未來幾年半導(dǎo)體市場將由供給端主導(dǎo)，而供給端的驅(qū)動主要來自于兩個方面，一個是硅片緊缺帶來的價值鏈傳導(dǎo)，總體市場偏緊的狀態(tài)，一個是大陸建廠潮帶來的市場結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換。

    從最上游硅片角度，經(jīng)過十余年的競爭，硅片行業(yè)格局趨于寡頭壟斷態(tài)勢，前兩大廠信越和SUMCO合計占市場空間超50%。行業(yè)的壁壘來自于規(guī)模效應(yīng)，不是通過技術(shù)而通過規(guī)模效應(yīng)獲得的壁壘必然意味著廠商的盈利能力不會太高。而興建一座月產(chǎn)能1萬片12寸的半導(dǎo)體硅片廠至少需要10~12億美元的資金，興建到投產(chǎn)時間為2-3年。因此，在激烈競爭帶來的較低盈利水平環(huán)境下，以及考慮到至少2年的建廠擴產(chǎn)周期，大廠不會大規(guī)模的建廠擴產(chǎn)。到2020年會有1百萬片/月的產(chǎn)能缺口，而這部分產(chǎn)能缺口會通過BFI的方式解決，BFI最大可以提供月產(chǎn)1萬片的產(chǎn)能，完全達產(chǎn)需要1年半的時間，也就是說，最樂觀的情況下，2020年是12寸硅片的暫時平衡點、也就是說本輪硅片景氣周期預(yù)計持續(xù)到2022年，是一輪長達6年的景氣度周期，深以為然。

12 寸硅片產(chǎn)能缺口：景氣度周期持續(xù)到2020 年

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    供給端發(fā)生的另一個故事是晶圓產(chǎn)能加速向大陸轉(zhuǎn)移。從投資情況來看， 2017 年中國大陸正在興建的晶圓廠總計達14 座，并預(yù)計仍有許多興建計劃。2017 年大陸設(shè)備支出與之前大致持平，月增長1%，成為全球支出金額排名第三的地區(qū)。更為引人注目的是，其中來自大陸的投資將大幅增長，這一Fab 投資風格切換將是長期性的，2017 年后內(nèi)資廠商將主導(dǎo)大陸晶圓廠的建設(shè)。

2017 年后內(nèi)資主導(dǎo)大陸晶圓廠建設(shè)

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    上游原材料緊缺必然會帶來下游產(chǎn)出受限，產(chǎn)品沿著產(chǎn)業(yè)鏈提價，而漲價最為明顯的反而是原有處于填單效應(yīng)的產(chǎn)品。

半導(dǎo)體產(chǎn)品整體漲價

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