2018年中國電子行業(yè)發(fā)展趨勢分析預(yù)測【圖】

    一、智能手機(jī)端3D視覺滲透情況與市場規(guī)模

    2017年蘋果手機(jī)前置3D視覺滲透率約為20%，隨著3D視覺逐漸普及預(yù)計2019/2020年蘋果手機(jī)前置3D視覺滲透率將分別達(dá)到70%/100%；在后置3D視覺方面，預(yù)計從2018年的蘋果手機(jī)開始裝配，到2020年滲透率有望達(dá)到70%。2020年全球智能手機(jī)端3D視覺硬件市場規(guī)模將到達(dá)99.25億美元，其中蘋果手機(jī)為31.48億美元，安卓手機(jī)為67.77億美元；前置結(jié)構(gòu)光3D視覺市場規(guī)模為66.78億美元，后置時間光3D視覺市場規(guī)模為32.47億美元。
智能手機(jī)端3D視覺滲透情況與市場規(guī)模預(yù)測

全球智能手機(jī)出貨量及同比增速預(yù)測

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    相關(guān)報告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2017-2022年中國消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場分析預(yù)測及投資前景預(yù)測報告》

蘋果手機(jī)出貨量（億部）

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蘋果手機(jī)前置3D視覺滲透率、單價及市場規(guī)模走勢

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蘋果手機(jī)后置3D視覺滲透率、單價及市場規(guī)模走勢

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安卓手機(jī)出貨量（億部）

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安卓手機(jī)前置3D視覺滲透率、單價及市場規(guī)模走勢

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安卓手機(jī)前置3D視覺滲透率、單價、市場規(guī)模及手機(jī)3D視覺市場規(guī)模走勢

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    二、國內(nèi)半導(dǎo)體市場發(fā)展情況預(yù)計

    中國半導(dǎo)體2.0時代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國大陸轉(zhuǎn)移，大陸晶圓制造市場崛起帶動半導(dǎo)體設(shè)備市場，勢必帶動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備標(biāo)的未來發(fā)展。國際半導(dǎo)體制造市場增速放緩，而大陸半導(dǎo)體制造市場迅速崛起，在此景氣形勢下，大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商未來發(fā)展機(jī)遇不容小覷。、2017Q2全球晶圓銷售額達(dá)到了979億美元，相比Q1增幅達(dá)6%，比去年同期增長了24%。其中，中國半導(dǎo)體市場2017Q2銷售額達(dá)到了312.3億美元，占全球第二季度半導(dǎo)體銷售額的31.89%。當(dāng)前，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模已超過北美市場，成為半導(dǎo)體市場規(guī)模最大的地區(qū)。、2016年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額為6378億元人民幣，實(shí)現(xiàn)了14.77%的增長率；我國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模也從08年的6896億元人民幣增長至2016年的13859.4億元。中國半導(dǎo)體市場規(guī)模的飛速發(fā)展，帶來的是強(qiáng)烈的市場需求。預(yù)計2018年，我國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將達(dá)到15940.3億元人民幣。

2009-2018 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售情況變化圖

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2008-2018 我國半導(dǎo)體市場需求情況變化圖

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    過去兩年間，全球新建17座12寸晶圓制造廠，其中有10座位于中國大陸；從2017年到2020年，預(yù)計全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線62條，這62條產(chǎn)線中有26條位于中國大陸，占總數(shù)的42%。預(yù)計2018年投產(chǎn)的新建12寸廠有如計劃月產(chǎn)能7萬片的中芯國際（上海）、計劃月產(chǎn)能8.5萬片的格羅方德（成都）和計劃初期月產(chǎn)2萬片晶圓的臺積電（南京）等。

    2016年大陸積極投入晶圓廠建設(shè)，前段晶圓代工設(shè)備投資占全球設(shè)備投資比重已達(dá)到20%，晶圓建廠支出金額達(dá)到20億美元。預(yù)計2017年全年相關(guān)投資金額將翻倍，占今年全球晶圓廠建設(shè)投入的70%以上。中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的設(shè)備投資將在2018年~2020年間達(dá)到新的高峰，預(yù)計的投資金額分別為108億美元、110億美元、172億美元。

2014-2020E 大陸晶圓廠資本支出及增長

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    國家導(dǎo)向，IC制造設(shè)備國產(chǎn)化是必然的發(fā)展趨勢。在2020年以前，90-32nm制程工藝設(shè)備國產(chǎn)化率要達(dá)到50%；在2025年以前，20-14nm制程工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到30%；到2030年，實(shí)現(xiàn)18英寸工藝設(shè)備、EUV光刻機(jī)國產(chǎn)化。在大陸晶圓制造規(guī)模急劇擴(kuò)張的利好形勢下，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商將極大受益。