2018年中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場前景預測【圖】

    一、半導體市場出現(xiàn)向國內(nèi)的明顯轉移國內(nèi)半導體銷售額占全球總額比例年年攀升。2017年全球半導體銷售額為4050.8億美元，中國市場的銷售額為1315億元，占全球銷售額的32.5%，國內(nèi)已經(jīng)是半導體行業(yè)的重要市場。從銷售額增長速度來看，國內(nèi)15/16/17年銷量的增速分別為7.52%/9.03%/22.33%，顯著高于全球半導體銷售總額的增速，甚至在全球銷量下降的2016年，國內(nèi)半導體銷量也保持了9%的銷量增速，得益于國內(nèi)智能手機市場的蓬勃發(fā)展。

    相關報告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國半導體行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及投資前景預測報告》

國內(nèi)外半導體銷售額（十億美元）和國內(nèi)市場占比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境有天時地利之優(yōu)勢。半導體芯片關系著信息安全、經(jīng)濟安全、乃至國防安全，是國家發(fā)展戰(zhàn)略的重中之重，解決“少芯”的難題比突破“缺屏”的困境更為重要，為此國家不僅從政策層面全力支持，更是成立國家背景的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金），在國家意志引領下，造就行業(yè)發(fā)展大勢所趨的天時之利。新時期半導體下游應用的產(chǎn)品市場集中在國內(nèi)，給國內(nèi)半導體產(chǎn)線提供投產(chǎn)地利優(yōu)勢。國內(nèi)已經(jīng)立項或者開工的晶圓制造產(chǎn)線已達20條。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在國內(nèi)已經(jīng)立項或者開工的晶圓制造產(chǎn)線已達20條，總投資額達1255億美元，呈現(xiàn)雨后春筍之勢頭。

    晶圓制造設備的資本支出每年在390億美元。在晶圓制造領域穩(wěn)定的設備資本支出代表了晶圓產(chǎn)線穩(wěn)定的更新和新建，每年需要購臵390億美元的前端晶圓制造設備。

全球半導體晶圓制造設備資本支出（億美元）及YOY

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    半導體裝備的銷售額在2013年有明顯下滑，之后處于穩(wěn)步上升階段。從半導體裝備分地區(qū)的銷售額來看，近年銷售額前三大地區(qū)分別是韓國、臺灣和大陸，顯示這三個地區(qū)的半導體行業(yè)擴張水平處于全球前列。從半導體裝備銷售額情況看，從2014年開始，北美半導體設備投資逐年減少，日本基本維持穩(wěn)定，整個半導體制造的產(chǎn)能轉移到了韓國、臺灣和大陸三地。另外從這三個地區(qū)市場份額占比來看，大陸的市場份額提升了近一倍，且年年處于一個穩(wěn)步上升的狀態(tài)，臺灣最近受到韓國的反攻，市場占比下滑嚴重。

全球半導體裝備分地區(qū)銷售額（十億美元）

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半導體裝備銷售前三地區(qū)份額占比變化

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