2018年中國半導體行業(yè)發(fā)展概況及發(fā)展趨勢分析【圖】

    1、蓬勃發(fā)展的半導體行業(yè)

    （1）半導體行業(yè)概述

    半導體工業(yè)已經超過傳統(tǒng)的鋼鐵工業(yè)、汽車工業(yè)，成為21世紀的高附加值、高科技產業(yè)。半導體是許多工業(yè)整機設備的核心，普遍應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等核心領域。半導體主要有四個組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器；集成電路是半導體工業(yè)的核心，占到了80%以上。集成電路包括邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片和mpu等。集成電路在性能、集成度、速度等方面的快速發(fā)展是以半導體物理、半導體器件、半導體制造工藝的發(fā)展為基礎的。

集成電路是半導體產品主要構成部分

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導體行業(yè)市場現狀分析及投資前景預測報告》

2016年集成電路產品構成分布

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    （2）半導體行業(yè)加速發(fā)展，年銷售額超4000億美元

    全球半導體的銷售額在過去的十年中整體上是穩(wěn)定上升的，除了 2009 年因為受到全球經濟衰退的影響，半導體銷售額出現下降以外，其余所有的年份都是在增長或基本持平。尤其是在 2010 年和 2017年，銷售額同比增長均超過 20%。2010 年是受益于全球經濟復蘇影響，2017 年則是受益于應用場景的大范圍擴張，如汽車、各類家電等日常用品，以及新科技如人工智能、虛擬現實、物聯網等都需要用到半導體

半導體產業(yè)歷史發(fā)展沿革

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    2014年至今，全球半導體每季度的銷售情況基本保持在800億美元上下，全年大約3200億美元以上。從 2016年 5 月開始全球半導體銷售一直保持增長態(tài)勢，2017年Q4半導體全球銷售額達到1140億美元，2017年全年銷售額首度超過4000億美元。

全球半導體銷售額（億美元）與同比增長率

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    亞太地區(qū)增長最快，得益于中國市場擴張迅速。根據統(tǒng)計，過去的 10 年間亞太地區(qū)（除日本）銷售額從 2008 年的 1241 億美元增長到從 2017 年的 2489 億美元，年復合增長率達到 7.2%，遠高于全球 5.16%的增速。占比也從 50%提高到 60%。而亞太地區(qū)銷售規(guī)模最大的國家就是中國，目前中國可以占到整個亞太市場的 60%以上！將中國從亞太分離可以看到全球半導體銷售分布情況，中國半導體銷售額最大， 中國半導體銷售額最大，2017年中國半導體銷售額達到 中國半導體銷售額達到 1315 億美元，已經 億美元，已經接近全球的三分之一；其次是美國，接近全球的三分之一；其次是美國，達到 20%以上。2017 年全球銷售額的大幅提升也正是依靠中國和美國市場銷售額的大幅提升，兩國銷售額同比增速分別達到 兩國銷售額同比增速分別達到 22%和 和 35%

中國半導體市場銷售額快速增長（億美元）

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2017年全球半導體銷售分布圖

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    隨著我國經濟的持續(xù)發(fā)展，我國半導體下游市場需求也一直保持著快速發(fā)展的勢頭。2008 年，我國半導體市場需求額僅為1039億美元，占全球半導體市場需求規(guī)模的 38.3%，而到了2015年，我國半導體市場需求額就已經增長至1958億美元，在全球半導體市場規(guī)模的占比份額超過了60%。與此同時，半導體進口額也快速增長，主要是進口集成電路產品快速增長。2017年，中國進口集成電路3770億塊，進口金額高達 2601 億美元，出口額達到了669億美元，但只是進口額的四分之一， 集成電路超過原油，成為第一大進口產品。集成電路領域存在著巨大的貿易逆差，這主要是由于我國對半導體的需求很大，但是國內半導體企業(yè)發(fā)展相對較晚，技術水平距離國外知名廠商也有較大差距。

中國集成電路進出口金額（億美元）

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    2、半導體設備——工欲善其事，必先利其器

    處在半導體產業(yè)鏈上游的設備企業(yè)具有技術難度大、進入門檻高的特點，因此半導體設備是半導體企業(yè)的主要資本支付部分，大概占到三分之二左右。根據調查，2017年全球半導體設備銷售金額為559億美元，同比增長35%。這是繼2000年447億美元以來的最高值，同時預計2018年全球半導體設備市場銷售額將持續(xù)增長7.5%，達到601億美元，再創(chuàng)歷史新高。

全球半導體設備銷售

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    在半導體設備中，晶圓制造與處理設備由于涉及環(huán)節(jié)最多，技術難度最大，其價值量占比也最高，可達整個半導體設備空間的 80%以上。其次是測試設備，測試設備為半導體設備中的重要一環(huán)，價值量約占整個半導體設備的 體設備中的重要一環(huán)，價值量約占整個半導體設備的 8-10%，封裝設備約占 6-8%。

    根據年終預測報告，2017年晶圓處理設備預計將增長37.5%，達到450億美元。其他前端設備，預計將成長40%以上，達到26億美元。2017年封裝設備預計將增長25.8%，達到38億美元，半導體測試設備預計成長22%，達到45億美元。

2016-2017 半導體設備銷售額與同比增速

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2017 年半導體設備各產品占比

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    2017年韓國半導體設備銷售增幅最大，2018 中國有望迎來發(fā)展大年： 中國有望迎來發(fā)展大年：統(tǒng)計 2017 年全球半導體設備銷售金額達 559 億美元，大幅增長 35.6％，創(chuàng)下歷史新高。韓國增長率將大幅領先，達到 132.6%，超越中國臺灣成為全球最大半導體設備市場，其次是歐洲增長 57.2%和日本增幅為 29.9%。調查顯示全球大部分地區(qū)均呈現增長，東南亞除外。其中中國增長22%，總銷售額 75.9 億美元排名第三 億美元排名第三，僅次于韓國和臺灣。

全球半導體設備各地區(qū)銷售額（億美元）與同比增長

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