物聯(lián)網(wǎng)芯片既包括集成在傳感器/模組中的基帶芯片、射頻芯片、定位芯片等，也包括嵌入在終端中的系統(tǒng)級芯片——嵌入式微處理器（MCU/SoC片上系統(tǒng)等）。
芯片制造流程示意圖
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相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)競爭格局及投資風險預(yù)測報告》
我國物聯(lián)網(wǎng)直接相關(guān)的芯片市場規(guī)模預(yù)測
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通信模組是將芯片、存儲器、功放器件等集成在一塊線路板上，并提供標準接口的功能模塊，各類終端借助通信模組可以實現(xiàn)通信功能，是聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵器件；通信模組主要包括蜂窩類通信模組（2/3/4/5G、NB-IoT/eMTC等）和非蜂類窩通信模組（WiFi/藍牙/LoRa等），蜂窩通信模組年出貨量正由千萬級快速提升至億級
WiFi模組的硬件結(jié)構(gòu)
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智研咨詢 - 精品報告
2025-2031年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場競爭現(xiàn)狀及前景戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場競爭現(xiàn)狀及前景戰(zhàn)略研判報告》共七章，包含中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)企業(yè)競爭分析，中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)重點企業(yè)分析，中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資前景及策略分析等內(nèi)容。
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![趨勢研判！2025年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模、重點企業(yè)及行業(yè)發(fā)展趨勢分析：被廣泛應(yīng)用于各種物聯(lián)網(wǎng)場景中，市場需求不斷增長[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/d1363a7ee3953fc25ed09e0b79158acce9dc7c22.png?x-oss-process=style/w320)
