2018年中國(guó)硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)【圖】

    全球硅片市場(chǎng)在2017年共計(jì)出貨118.1億平方英寸，由于8寸硅片面積為50.24平方英寸，12寸硅片面積為113.04平方英寸，則2017年全球硅片出貨量為2.35億片等效8寸硅片，1.04億片等效12寸硅片，同比增長(zhǎng)9.99%。

2000年-2017年硅片出貨面積

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)硅片市場(chǎng)深度分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

    硅片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最重要原材料，其市場(chǎng)需求會(huì)受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度影響。通過(guò)對(duì)比硅片出貨面積增速以及半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增速，我們可以發(fā)現(xiàn)二者高度相關(guān)，但無(wú)法完全擬合，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年全球集成電路銷售額為4122億美元，同比增長(zhǎng)21.63%，而硅片出貨面積在2017年同比增速為9.99%，二者差距較大，所以不能簡(jiǎn)單用半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模增速判斷硅片出貨面積增速。

硅片出貨面積增速和半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增速相關(guān)

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    （1）半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模受芯片ASP影響較大，2017年，DRAM和NAND價(jià)格高漲使得芯片ASP有了較大幅度提升，再加之芯片出貨量亦有提升，使得2017年的半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)下自2010年起的行業(yè)最高增速。但這一增速是在ASP增速的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)的，無(wú)法體現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)硅片的需求量增速。

半導(dǎo)體ASP和銷量在2017年雙升

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    具體到12寸硅片，其市場(chǎng)需求逐年穩(wěn)步提升，2015年，2016年及2017年的同比增速分別為7.33%，3.79%及6.58%。而2018年Q1全球需求量為580萬(wàn)片/月，同比提升7.4%。預(yù)計(jì)2018年Q2市場(chǎng)需求和Q1持平。

2012年-2018年12寸硅片需求（萬(wàn)片/月）

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    短期來(lái)看，盡管2018年一季度智能手機(jī)出貨量出現(xiàn)波動(dòng)且NAND存儲(chǔ)器價(jià)格疲軟，但智能機(jī)存儲(chǔ)升級(jí)的步伐沒(méi)有停止，2018年發(fā)售的新機(jī)里，128G手機(jī)逐漸成為主流，這極大程度地驅(qū)動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)于NAND顆粒容量的需求。

    2018年將有32.83%的12寸硅片用于生產(chǎn)NAND。而NANDFlash又有36%的下游市場(chǎng)在智能手機(jī)，所以可以判斷，智能機(jī)的容量升級(jí)，拉升了對(duì)3DNAND的需求，進(jìn)而推動(dòng)了晶圓廠對(duì)12寸硅片的需求。

2018年12寸硅片下游應(yīng)用占比

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    得益于3D制程工藝的成熟并持續(xù)向先進(jìn)制程演進(jìn)，2017年-2021年，NAND均價(jià)的復(fù)合增長(zhǎng)率為-22.82%。但在數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)終端旺盛需求的帶動(dòng)下，NAND容量需求將高速增長(zhǎng)，復(fù)合增長(zhǎng)率為40.21%。

2013-2021年NAND需求量及增速

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    對(duì)應(yīng)到硅片需求來(lái)看，先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)會(huì)使得芯片的特征尺寸不斷減小，進(jìn)而縮小芯片面積，降低對(duì)硅片的需求量。NAND也是如此，其制程工藝現(xiàn)已完成從2D向3D的跨越，并將在未來(lái)向1znm制程工藝邁進(jìn)。但由于NAND的需求增長(zhǎng)遠(yuǎn)大于制程工藝進(jìn)步帶來(lái)的單位面積存儲(chǔ)密度增速，所以NAND對(duì)硅片的需求將持續(xù)高速增長(zhǎng)。根據(jù)SUMCO預(yù)測(cè)，2018-2021年，NAND對(duì)硅片需求的增長(zhǎng)率為5.91%。其中，由于2DNAND的需求會(huì)被3D逐步替代，所以2D的市場(chǎng)需求將萎縮，復(fù)合增長(zhǎng)率為-17.65%，而3DNAND對(duì)硅片需求的復(fù)合增長(zhǎng)率為16.76%，成為未來(lái)3年里硅片產(chǎn)業(yè)需求的主要驅(qū)動(dòng)力。除此之外，邏輯芯片也有較快增長(zhǎng)，這主要?dú)w功于邏輯芯片的制程演進(jìn)在逐步放緩。邏輯芯片在未來(lái)三年內(nèi)對(duì)硅片的需求的復(fù)合增長(zhǎng)率為6.27%。

2018年-2021年12寸硅片下游市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)（萬(wàn)片/月）

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    除此之外，2008年金融危機(jī)大爆發(fā)，電子產(chǎn)業(yè)也遭受了嚴(yán)重打擊，對(duì)芯片需求量大大降低。種種因素疊加，使得晶圓廠給出的硅片需求指引和實(shí)際出貨量出現(xiàn)背離，2009年，下游晶圓廠給出的需求指引為337萬(wàn)片/月，但實(shí)際出貨量?jī)H為264萬(wàn)片/月。

    而硅片廠在經(jīng)歷此前大幅產(chǎn)能擴(kuò)張后，總產(chǎn)能沖到420萬(wàn)片/月，相比2006年，產(chǎn)能提升了164.15%，但產(chǎn)能利用率僅為62.86%。為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)能嚴(yán)重過(guò)剩的困境，各大硅片廠調(diào)整了產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃，SUMCO更是在2010年裁員1000多人，同時(shí)關(guān)閉了2座工廠。使得全球硅片總產(chǎn)能在2011年出現(xiàn)下滑，從2010年的488萬(wàn)片/月下滑到480萬(wàn)片/月。此后2011-2014年間，全球硅片廠沒(méi)有任何產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，僅在2015年，2016年，2017年三年間各微增了20萬(wàn)片，20萬(wàn)片和30萬(wàn)片的產(chǎn)能。

2006-2017年全球12寸硅片廠產(chǎn)能及出貨量統(tǒng)計(jì)（千片/月）

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    進(jìn)入2018年，指紋識(shí)別應(yīng)用需求有了明顯下滑，但汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、IOT等下游應(yīng)用需求增速較快；同時(shí)功率器件、射頻及傳感器等產(chǎn)品在性能與成本效率的共同驅(qū)動(dòng)下，持續(xù)從6寸向8寸遷移，所以8寸硅片同樣供不應(yīng)求。2018年Q1同比增長(zhǎng)10%，進(jìn)入Q2，預(yù)計(jì)8寸需求的增速將略放緩，但供需緊張持續(xù)。

2012年-2018年8寸硅片需求（萬(wàn)片/月）

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    2016年Q18寸硅片價(jià)格為歷史低點(diǎn)，每平方英寸僅為0.66美元每平方英寸，而2017年Q4的價(jià)格提升到0.79美元，即39.7美元每片，相比低點(diǎn)增長(zhǎng)了19.7%。

2007-2017年8寸硅片價(jià)格（$每平方英寸）

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2016-2017年8寸硅片價(jià)格（$每平方英寸）

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