近幾年隨著國內(nèi)電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速發(fā)展，已在全球市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，同時(shí)對(duì)各類集成電路（IC）產(chǎn)品需求不斷增長。2000年我國IC市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模僅為945億元人民幣，到2017年已突破1.3萬億，占當(dāng)年全球半導(dǎo)體產(chǎn)量的50%以上。
2017年我國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過1.3萬億
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相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)查及投資前景分析報(bào)告》
與國內(nèi)IC市場(chǎng)快速發(fā)展相伴隨的是我國每年均需要大量進(jìn)口半導(dǎo)體產(chǎn)品。2017年半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口額高達(dá)2587億美元，產(chǎn)生貿(mào)易逆差達(dá)1925億美元。
2017年我國半導(dǎo)體貿(mào)易逆差達(dá)到1925億美元
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近年國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，2010年國內(nèi)IC行業(yè)銷售額為1342億元人民幣，2017年實(shí)現(xiàn)銷售額5427億元，平均年復(fù)合增長率高達(dá)22.1%，遠(yuǎn)高于全球行業(yè)整體增速。
2010-2017年中國IC行業(yè)年復(fù)合增長速率達(dá)到22.1%（億元）
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IC封裝測(cè)試行業(yè)特性與晶圓代工類似，以成本優(yōu)勢(shì)和資本優(yōu)勢(shì)作為重要的競(jìng)爭(zhēng)力，但相對(duì)而言對(duì)資本的需求低，成本優(yōu)勢(shì)更加顯著，技術(shù)難度也更低，因此成為中國企業(yè)進(jìn)軍IC行業(yè)的突破口。2017年封測(cè)行業(yè)收入占全國IC行業(yè)總收入的39%。中國企業(yè)長電科技以7.8%的市場(chǎng)份額，超過日月光、安靠（Amkor）、臺(tái)積電及三星等公司，位列全球先進(jìn)封裝行業(yè)第三。
國內(nèi)封裝企業(yè)已進(jìn)入國際前列
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據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2017年-2020年，全球?qū)⑿陆?2座晶圓廠投運(yùn)營運(yùn)，其中26座落戶中國，占比高達(dá)42%。2017年中國境內(nèi)有6座新建的晶圓廠投產(chǎn)，2018年將達(dá)到峰值，預(yù)計(jì)將有多達(dá)13座晶圓廠投產(chǎn)。根據(jù)我們的統(tǒng)計(jì)，近兩年內(nèi)國內(nèi)開工建設(shè)及計(jì)劃建設(shè)的IC項(xiàng)目投資總額高達(dá)1萬億元人民幣。
根據(jù)預(yù)計(jì)2018年全球晶圓設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將超過630億美元，其中來自中國與韓國的需求是帶動(dòng)增長的主要因素。國內(nèi)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資高峰無疑也將帶來新一輪設(shè)備采購的高峰，利好半導(dǎo)體專用設(shè)備廠商。預(yù)計(jì)2018年中國地區(qū)半導(dǎo)體專用設(shè)備年市場(chǎng)規(guī)模將超過120億美元。
根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：2018年1-5月，中國集成電路產(chǎn)量累計(jì)達(dá)692.7億塊，同比增長14.6%；2017年中國集成電路產(chǎn)量累計(jì)達(dá)1564.9億塊，同比增長18.2%。
2010-2018年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
日期 | 產(chǎn)量(億塊) | 同比增長(%) |
2010年 | 652.6 | 30.7 |
2011年 | 761.8 | 6.5 |
2012年 | 830.31 | 9.3 |
2013年 | 867.6 | 10.4 |
2014年 | 1034.82 | 12.9 |
2015年 | 1087.1 | 6.8 |
2016年 | 1329.2 | 21 |
2017年 | 1564.9 | 18.2 |
2018年1-5月 | 692.7 | 14.6 |
數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計(jì)局，智研咨詢整理
2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額中晶圓處理設(shè)備占比為80%、測(cè)試設(shè)備占比為7.90%、封裝設(shè)備占比為6.90%、其他前段設(shè)備占比為4.70%。
測(cè)試設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)7.90%份額
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智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章，包含全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析，中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?，中國半?dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。
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