2018年我國紙質(zhì)載帶行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢預(yù)測分析【圖】

    半導(dǎo)體分立器件、集成電路、LED等電子器件通常會選擇使用塑料載帶進行封裝。

    塑料載帶上兩個孔穴之間的間距范圍比較廣，有4mm、6mm、8mm、12mm、24mm等多個規(guī)格，若取間距8mm，以2016年我國半導(dǎo)體分立器件、集成電路、LED等約11349.27億只/塊的產(chǎn)量為基礎(chǔ)，則對應(yīng)的塑料載帶使用量約為90.80億米。2016年公司塑料載帶銷量約為2.19億米，扣除直接出口0.45億米，約占國內(nèi)電子器件中半導(dǎo)體分立器件、集成電路、LED對應(yīng)塑料載帶需求量的1.92%，有極大的提升空間。

    半導(dǎo)體分立器件、集成電路等電子器件通常會選擇使用塑料載帶進行封裝。因此相比紙質(zhì)載帶，塑料載帶的幾大下游領(lǐng)域的市場空間更大，市場規(guī)模增速更高。半導(dǎo)體集成電路和分立器件是重要的電子元器件，被廣泛應(yīng)用于通訊、消費類電子、智能儀表、汽車電子、工業(yè)自動化等產(chǎn)品中，是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品。

    目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)已步入成熟期，集成電路產(chǎn)業(yè)年均增速有所放緩，但消費類電子產(chǎn)品仍將是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的主要動力。隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、智能制造、智能交通、醫(yī)療電子以及可穿戴電子產(chǎn)品等新興應(yīng)用市場的擴展和普及，全球集成電路產(chǎn)業(yè)在未來幾年有望持續(xù)增長。

    我國集成電路設(shè)計行業(yè)仍處于中早期發(fā)展階段前十大企業(yè)行業(yè)集中度僅為46.11%；國內(nèi)IC高、技術(shù)要求高和工藝難度大的中高端市場落后明顯長期增長潛力。在集成電路行業(yè)國產(chǎn)替代加速內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)值達2073.5億元，同比增長26.10%。

2017年我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模達2073.5億元

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國紙質(zhì)載帶行業(yè)市場需求預(yù)測及投資前景分析報告》

    隨著世界各國工業(yè)水平的不斷進步和對節(jié)能減排的日益重視，半導(dǎo)體分立器件的應(yīng)用領(lǐng)域已從傳統(tǒng)的4C（通信、計算機、消費電子、汽車）和工業(yè)控制，逐步擴展到新能源汽車、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、變頻家電、無線充電等諸多產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)起步較早，自上世紀(jì)50年代的創(chuàng)立到現(xiàn)在已經(jīng)經(jīng)過了60多年的發(fā)展和積累，但由于長期受資金規(guī)模及技術(shù)水平的制約，在高端半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域尚未形成整體的規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，國際廠商仍占據(jù)我國高附加值分立器件市場的絕對優(yōu)勢地位。

    2016年我國半導(dǎo)體分立器件銷售額達2,237.7億元，同比增長11.9%，并預(yù)測未來三年我國半導(dǎo)體分立器件銷售額仍將保持增長態(tài)勢，到2019年銷售額將有可能達到2,893.2億元。

2010-2019年我國半導(dǎo)體分立器件銷售情況變化圖

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    預(yù)計2018年至2023年全球塑料薄型載帶市場規(guī)模有望從3.52億美元增長至5.02億美元，市場規(guī)模穩(wěn)定增長。

全球塑料薄型載帶市場規(guī)模預(yù)測（億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    紙質(zhì)載帶的發(fā)展與下游電子元器件行業(yè)以及整個電子信息產(chǎn)業(yè)的變化有著緊密的聯(lián)系。隨著居民可支配收入水平的逐年提高和社會消費品零售總額的需求增長，電子信息產(chǎn)業(yè)亦得到了快速的發(fā)展，這有效提升了與其相關(guān)的行業(yè)景氣度。