根據(jù)數(shù)據(jù)顯示盡管全球半導(dǎo)體行業(yè)的收入規(guī)模仍然保持上升,但是增幅顯著降低,供給端的設(shè)備采購增速也明顯放緩,存儲(chǔ)器現(xiàn)貨市場的價(jià)格持續(xù)走低,從數(shù)據(jù)層面看,半導(dǎo)體市場的景氣周期面臨短期調(diào)整的預(yù)期。
消費(fèi)電子行業(yè),從8月工信部手機(jī)出貨量數(shù)據(jù)來看,手機(jī)出貨量繼續(xù)下滑,同時(shí)全國手機(jī)新機(jī)型上市數(shù)量也出現(xiàn)較大幅度下滑。
消費(fèi)電子方面,從工信部公布的全國手機(jī)出貨量和新型上市的數(shù)量顯示智能手機(jī)市場壓力仍然較大,2018年8月,工信部公布全國手機(jī)出貨量為3259.5萬臺(tái),同比下降20.9%;國內(nèi)品牌手機(jī)的出貨量為3025.0萬臺(tái),同比下降20.6%;全國手機(jī)新機(jī)型上市數(shù)量為55款,同比下降38.9%;國內(nèi)品牌手機(jī)的新機(jī)型上市數(shù)量為52款,同比下降38.3%。
2018年8月,全球半導(dǎo)體銷售收入40.16億美元,同比上漲14.9%。
2017.08-2018.08全球半導(dǎo)體銷售收入增長率圖
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
2018年8月,工信部公布全國手機(jī)出貨量為3259.5萬臺(tái),同比下降20.9%,國內(nèi)品牌手機(jī)的出貨量為3025.0萬臺(tái),占比達(dá)到92.8%,同比下降20.6%。
2017.08-2018.08全國手機(jī)出貨量增速圖
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
2017.08-2018.08全國智能手機(jī)出貨量增速圖
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
電子元器件行業(yè)包含三個(gè)二級指數(shù),分別是半導(dǎo)體、電子設(shè)備和其他元器件,行業(yè)整體在2018年第三季度二級指數(shù)方面營收和凈利出現(xiàn)分化,半導(dǎo)體行業(yè)整體營收和凈利潤出現(xiàn)同比下滑,電子設(shè)備行業(yè)同比和環(huán)比均取得成長,其他元器件行業(yè)營收同比增長,凈利潤同比下滑。
2015Q3-2018Q3半導(dǎo)體二級指數(shù)收入增速圖
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
2015Q3-2018Q3半導(dǎo)體二級指數(shù)凈利潤率圖
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
2015Q3-2018Q3電子設(shè)備二級指數(shù)收入及增速圖
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
2015Q3-2018Q3電子設(shè)備二級指數(shù)凈利潤率圖
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
2018年前三季度,中信電子元器件行業(yè)整體銷售收入同比上升20.0%%,凈利潤同比上升5.4%,行業(yè)整體EPS同比下降3.6%,凈利潤率為6.6%。二級子行業(yè)方面,電子設(shè)備和行業(yè)整體收入和凈利潤在增速較為匹配,收入同比提升20%,凈利潤同比提升9%;半導(dǎo)體凈利潤增速為28.6%,顯著高于收入增速3.9%,其他元器件收入增速較大,然而凈利潤增速為負(fù),各個(gè)子行業(yè)分化較為明顯。第三季度單季度情況看,半導(dǎo)體行業(yè)整體營收和凈利潤均同比下滑,電子設(shè)備行業(yè)同比和環(huán)比均取得成長,其他元器件行業(yè)營收同比增長,凈利潤同比下滑,行業(yè)分化較為明顯。
2015Q3-2018Q3中信一級指數(shù)收入及增速圖
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
2015Q3-2018Q3中信一級指數(shù)凈利潤率圖
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
2015Q3-2018Q3二級指數(shù)收入增速圖
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
2015Q3-2018Q3二級指數(shù)凈利率圖
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
中信電子元器件行業(yè)一級指數(shù)2018年第三季度的整體銷售收入同比上升20.7%,凈利潤同比下降2.8%,環(huán)比出現(xiàn)提升。
2015Q3-2018Q3中信一級指數(shù)收入及增速圖
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
2015Q3-2018Q3中信一級指數(shù)凈利潤率圖
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
全球半導(dǎo)體行業(yè)目前市場的庫存變動(dòng)帶來的下行趨勢逐步明顯。國內(nèi)市場方面,產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)推進(jìn)終將驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程,包括中央政府和地方政府層面,在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資布局基本涵蓋了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,但無論是中美貿(mào)易爭端還是中興通訊被罰事件,對于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展存在著負(fù)面影響,而市場對其持續(xù)的國產(chǎn)化主題投資熱情推升了產(chǎn)業(yè)估值后,行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)在累積。
消費(fèi)電子行業(yè)我們認(rèn)為以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了存量競爭的格局已經(jīng)明確,以低估值為投資導(dǎo)向的價(jià)值投資擁有更為理想的機(jī)會(huì)。
相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場供需預(yù)測及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》


2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半?dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



