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中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代空間廣闊，自主發(fā)展正當(dāng)時(shí)【圖】

半導(dǎo)體設(shè)備王密 2019-01-22 05:37 來(lái)源：智研咨詢

據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體銷售額高達(dá)4122億美元，其中集成電路銷售額3432億美元，占比84%，剩余的16%分別由光電器件(8%)、分立器件(5%)、傳感器(3%)構(gòu)成。集成電路是半導(dǎo)體最主要、也是技術(shù)難度最高的產(chǎn)品。

2012-2018年全球半導(dǎo)體銷售額圖

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2017年全球半導(dǎo)體構(gòu)成圖

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2017年集成電路構(gòu)成占比圖

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21世紀(jì)之后，隨著PC和智能手機(jī)的普及，以及人工智能和區(qū)塊鏈技術(shù)的發(fā)展，全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)上升。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體銷售額4122億美元，其中集成電路銷售額3432億美元。大陸作為全球最大的電子制造中心，半導(dǎo)體銷售額全球占比約30%，2017Q4全球占比32%。2017年大陸地區(qū)集成電路銷售額達(dá)到1030億美元，市場(chǎng)需求龐大。

2017年全球半導(dǎo)體銷售額區(qū)域分布圖

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2018Q3SW電子細(xì)分板塊的商譽(yù)規(guī)模圖

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2018Q3SW電子細(xì)分板塊的商譽(yù)占比圖

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2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5411億元人民幣，同比增長(zhǎng)24.80%。按照國(guó)際通行準(zhǔn)則，僅設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)值才可以計(jì)入集成電路產(chǎn)品的銷售，2017年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為2074億元，按照匯率折算，合計(jì)美元302億美元。302億美元的供給量無(wú)法滿足1030億美元的需求量，中國(guó)集成電路自制率僅為29%。

2010-2017年中國(guó)集成電路及設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值及增速圖

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2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模566億美元，2018年將達(dá)到627億美元，同比增長(zhǎng)10.8%。2017年大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約82.3億美元，全球占比14.5%。2018年達(dá)到118.1億美元，同比增長(zhǎng)43.5%，2017年設(shè)備市場(chǎng)全球排名第三。預(yù)計(jì)2019年有望上升到第二的位置，大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間巨大、成長(zhǎng)迅速。

2016-2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)圖

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2016-2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)圖

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2018年大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)國(guó)家分布預(yù)測(cè)圖

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根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到566億美元，其中晶圓加工設(shè)備/封測(cè)設(shè)備/檢測(cè)設(shè)備/其他前段設(shè)備分別為455億美元/39 億美元/47億美元/25億美元。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，晶圓加工設(shè)備中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD設(shè)備、CVD設(shè)備、量測(cè)設(shè)備、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備占比分別為30%/20%/15%/10%/10%/5%/5%/5%。各細(xì)分市場(chǎng)空間均較大，按照2017年全球晶圓加工設(shè)備455億美元來(lái)計(jì)算，最小的細(xì)分市場(chǎng)空間亦超過20億美元。

2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成圖

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晶圓加工設(shè)備投資占比拆分圖

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2017國(guó)際巨頭應(yīng)用材料、拉姆研究、東京電子、ASML研發(fā)投入分別為17.7億/11.9億/8.7億/14.7億美元，收入占比分別為12%/11%/9%/14%。國(guó)內(nèi)龍頭北方華創(chuàng)由于體量尚小，研發(fā)投入1.1億美元，收入占比33%。國(guó)際巨頭研發(fā)投入遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)企業(yè)。國(guó)內(nèi)企業(yè)還需要借助政策優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)加大研發(fā)投入，突破核心技術(shù)。

2017年各龍頭研發(fā)費(fèi)用及占比圖

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目前集成電路測(cè)量設(shè)備全球主要的供應(yīng)商是科磊半導(dǎo)體，占據(jù)全球超過52%的市場(chǎng)份額，其次是應(yīng)用材料(12%)和日本日立(11%)，市場(chǎng)格局集中度較高，科磊半導(dǎo)體在測(cè)量設(shè)備領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)突出。國(guó)產(chǎn)企業(yè)主要代表是上海睿勵(lì)科學(xué)儀器公司，睿勵(lì)科學(xué)目前具備12英寸全自動(dòng)光學(xué)膜厚測(cè)量系統(tǒng)、12英寸全自動(dòng)光學(xué)關(guān)鍵尺寸和形貌測(cè)量系統(tǒng)、自動(dòng)宏觀缺陷檢測(cè)系統(tǒng)等測(cè)量設(shè)備，國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先，其300mm硅片光學(xué)測(cè)量設(shè)備(TFX3000)于2014年獲得三星數(shù)臺(tái)訂單，并于2018年獲得三星的重復(fù)訂單。

全球質(zhì)量測(cè)量設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局圖

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截止2018年3季度，A股半導(dǎo)體企業(yè)的商譽(yù)總和約為215億，在2010年至2018年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷兩輪大的并購(gòu)潮，第一次發(fā)生在2012年，商譽(yù)規(guī)模增同比激增了20倍，第二次行業(yè)大規(guī)模并購(gòu)發(fā)生在2015-2016期間，整個(gè)行業(yè)的商譽(yù)在2015年和2016年先后大幅上漲了374%和576%。

2010-2018Q3A股半導(dǎo)體企業(yè)商譽(yù)規(guī)模圖

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隨著行業(yè)商譽(yù)的累積，行業(yè)內(nèi)公司發(fā)生商譽(yù)減值的數(shù)量也在增長(zhǎng)，以2017年作為觀測(cè)窗口，2017年A股半導(dǎo)體行業(yè)一共有5家企業(yè)發(fā)生商譽(yù)減值，其中商譽(yù)減值規(guī)模最大的是臺(tái)基股份，減值規(guī)模接近4000萬(wàn)，占當(dāng)年凈利潤(rùn)的比例高達(dá)75%，減值風(fēng)險(xiǎn)最高。

2017年發(fā)生商譽(yù)減值的5家公司及占凈利潤(rùn)比例圖

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雖然政府監(jiān)管層面開始放松對(duì)于行業(yè)并購(gòu)重組的限制并且出現(xiàn)積極鼓勵(lì)行業(yè)并購(gòu)的信號(hào)，但是國(guó)際環(huán)境對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)出海并購(gòu)并不樂觀。中美貿(mào)易摩擦加劇的背景下美國(guó)政府美國(guó)開始警惕中國(guó)海外投資的步伐，而且歐盟也開始釋放同樣的信號(hào)，歐盟計(jì)劃首次草擬條例，要在全歐盟范圍內(nèi)阻止可能威脅到國(guó)家安全的外國(guó)投資項(xiàng)目。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過外延式并購(gòu)?fù)瓿闪顺跗诘募夹g(shù)積累，在中國(guó)集成電路發(fā)展的下半場(chǎng)很難再通過海外并購(gòu)的發(fā)展模式實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的突破，自主發(fā)展將成為下一個(gè)階段發(fā)展的核心。由于中國(guó)是全球電子產(chǎn)品制造基地也是全球最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，巨大的下游需求成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的推動(dòng)力，而且中國(guó)在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展相對(duì)均衡，具備完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，疊加在國(guó)家大基金入主核心半導(dǎo)體公司之后積極引導(dǎo)各個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展的優(yōu)勢(shì)，我們認(rèn)為下個(gè)階段中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展將成為主旋律。

本文采編：CY337