半導體,通常指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,由于其導電性可控的特性應用領域非常廣泛。當今大部分電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或收音機等中的核心單元都和半導體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,其中硅是商業(yè)應用上最廣的一種。
2018Q1全球半導體設備支出為170億美元,同比增長30%,未來有望保持。半導體市場主要包括集成電路、分立器件、光電子和傳感器四大領域,其中集成電路占半導體市場的81%,份額最大。所以現(xiàn)在人們談論較多的通常是指集成電路產(chǎn)業(yè)。集成電路可細分為邏輯電路、模擬電路、微處理器和存儲器。
全球半導體市場產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)占比圖
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集成電路市場產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)占比圖
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半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán)。從半導體產(chǎn)業(yè)鏈可以看出,幾乎每一個環(huán)節(jié)都需要設備的投入。從產(chǎn)品來看,下游、更小制程、更高性能要求的先進芯片需求推動半導體設備更加精細化,半導體設備的發(fā)展又制約著芯片實現(xiàn)更小尺寸和更高集成度。
半導體集成電路于1950s起源于美國。1970s,美國經(jīng)濟陷入滯脹和家電時代需求崛起給予日本半導體產(chǎn)業(yè)絕佳契機,半導體產(chǎn)業(yè)從美國向日本轉(zhuǎn)移。以智能手機和平板電腦為代表的消費電子爆發(fā)式增長,推動中國芯片行業(yè)快速發(fā)展,這給予了中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最佳時機,新一輪的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移逐步開啟,中國將成為全球的半導體產(chǎn)業(yè)中心。
2010-2017年全球半導體市場規(guī)模圖
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2017年亞太地區(qū)半導體收入占比最高,增幅僅次于美國,位列全球第二。
2017年亞太地區(qū)半導體收入占全球比例圖
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下游需求釋放不斷催化半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移,2017年中國半導體銷售額達1315億美元,同比增長22%,占全球銷售額比重32%。
2017年中國半導體市場份額占比圖
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從半導體占比最大的集成電路市場來看,近年來中國集成電路產(chǎn)值增速均高于全球水平,也印證了半導體重心的轉(zhuǎn)移。中國已成為全球最大的半導體消費市場。
半導體下游應用領域分布圖
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單條晶圓生產(chǎn)線投資額隨半導體制程的減小快速增長
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截至2017年9月,大基金實際募集資金達到了1387.2億元,共決策投資55個項目,涉及40家集成電路企業(yè),累計項目承諾投資額1003億元,承諾投資額占首期募集資金的72%,實際出資653億元。而大基金對于半導體行業(yè)投資比例中,芯片制造業(yè)的資金為65%、設計業(yè)17%、封測業(yè)10%、裝備材料業(yè)8%。
隨著半導體產(chǎn)業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移,國內(nèi)智能終端需求爆發(fā)帶動上游半導體設備產(chǎn)業(yè)擴張,疊加國家扶持創(chuàng)建的良好政策環(huán)境,半導體行業(yè)有望進入新一輪景氣周期,中國半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈的公司迎來了絕佳的發(fā)展機會,未來本土半導體設備廠商的替代空間巨大。
半導體行業(yè)的發(fā)展和國家政策密切相關(guān),如相關(guān)政策在推進過程中受到阻礙,對半導體設備行業(yè)的推動作用降低。
相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導體行業(yè)市場供需預測及發(fā)展前景預測報告》


2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽w先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



