近年來,半導(dǎo)體材料作為一種新興產(chǎn)業(yè),在高新技術(shù)和國民經(jīng)濟中的地位越來越重要。碳化硅(SiC)作為其中最具代表性的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,它具有寬帶隙、高臨界擊穿電場、高熱導(dǎo)率、低相對介電常數(shù)、耐高溫和抗輻射等特點,性能和可靠性遠優(yōu)于 Si 器件和 GaAs 器件,在高溫、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應(yīng)用領(lǐng)域和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應(yīng)用有著不可替代的優(yōu)勢。
當(dāng)前,SiC 晶片在全球高端半導(dǎo)體市場已經(jīng)呈現(xiàn)出高速發(fā)展態(tài)勢,目前 SiC 單晶片已工業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域包括高亮度 LED,家用電器如空調(diào)、冰箱、微波爐等,風(fēng)力發(fā)電,混合動力汽車。在美國,采用 SiC 晶片的射頻微波器件已經(jīng)在通訊基站、 軍用通訊市場大規(guī)模使用。盡管國內(nèi) SiC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,但與國際龍頭企業(yè)相比仍存在一定差距。。與國際龍頭相比,國內(nèi) SiC 材料生產(chǎn)企業(yè)在技術(shù)水平等方面仍存在 3 年以上的差距,而企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模、 收入規(guī)模、盈利水平等方面差距也較為明顯。
盡管中國碳化硅行業(yè)規(guī)模大和產(chǎn)能充足,但碳化硅主要為低端初級產(chǎn)品。同時高附加值的深加工產(chǎn)品市場供應(yīng)匱乏。我國的碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)起源于上個世紀九十年年代,最開始主要用于軍用,隨著技術(shù)的突破,產(chǎn)品生產(chǎn)能力逐漸提升,民用市場開始蓬勃發(fā)展。目前我國的已經(jīng)形成了以天富熱電公司、天岳晶體材料有限公司、河北同光晶體有限公司和瀚天天成電子科技(廈門)有限公司為主的的大型碳化硅晶體片生產(chǎn)廠家。
我國碳化硅單晶片市場部分領(lǐng)先企業(yè)
公司名稱 | 所在區(qū)域 |
北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司 | 北京市(華北) |
山東天岳先進材料科技有限公司 | 山東?。ㄈA東) |
河北同光晶體有限公司 | 河北?。ㄈA北) |
泰科天潤半導(dǎo)體科技(北京)有限公司 | 北京市(華北) |
瀚天天成電子科技(廈門)有限公司 | 福建?。ㄈA東) |
資料來源:智研咨詢整理
2017年我國碳化硅單晶片行業(yè)市場規(guī)模達到了3.27億元,2016年為2.62億元,近幾年行業(yè)市場規(guī)模高速增長,國外企業(yè)占據(jù)的市場份額較大,行業(yè)近幾年投資規(guī)模走勢如下圖所示:
2013-2017年我國碳化硅行業(yè)市場規(guī)模走勢
資料來源:智研咨詢整理
相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國碳化硅單晶片行業(yè)市場運營態(tài)勢及發(fā)展前景預(yù)測報告》
其中,電力電子器件應(yīng)用市場規(guī)模為2.71億元,占比為82.87%;LED及其他應(yīng)用市場規(guī)模為0.56億元,占比為17.13%,近年來LED及其他領(lǐng)域的應(yīng)用占比呈不斷增長態(tài)勢。
2017年碳化硅單晶片細分市場比例
資料來源:智研咨詢整理
隨著國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)水平、服務(wù)質(zhì)量的逐漸提升,將在碳化硅單晶片市場上展開更加激烈的競爭,行業(yè)需求高速上升,技術(shù)成熟帶來產(chǎn)能產(chǎn)量的快速擴張,行業(yè)內(nèi)企業(yè)規(guī)模逐漸擴大帶來的規(guī)模效益將會促使行業(yè)的產(chǎn)品價格逐漸下降。
2013-2017年我國碳化硅單晶片價格走勢
資料來源:智研咨詢整理
目前,中國碳化硅單晶片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了一個快速發(fā)展的黃金時期,但并不能排除在某個階段,受經(jīng)濟增長大幅放緩或國家產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整的影響,碳化硅單晶片消費量出現(xiàn)增長速度放緩甚至階段性下滑的可能性,從而導(dǎo)致碳化硅單晶片企業(yè)的發(fā)展速度和發(fā)展質(zhì)量受到不利影響。


2025-2031年中國碳化硅單晶片行業(yè)投資潛力研究及發(fā)展趨勢預(yù)測報告
《2025-2031年中國碳化硅單晶片行業(yè)投資潛力研究及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》共十四章,包含2025-2031年碳化硅單晶片行業(yè)投資機會與風(fēng)險,碳化硅單晶片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。



