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2018年半導(dǎo)體材料市場需求強勁,未來進(jìn)口替代空間大[圖]

    半導(dǎo)體材料處于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié),是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石,對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要的支撐作用。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模大,2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額為519.4億美元,同比增長10.65%。大陸及臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額合計198.9億美元,占比合計超過全球銷售額的38%;其中,臺灣地區(qū)銷售額114.5億美元,占比22.04%,大陸銷售額84.4億美元,占比16.25%。

全球半導(dǎo)體材料銷售額及增速

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

中國半導(dǎo)體材料銷售額及增速

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

    半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料,其中晶圓制造材料包括硅片、電子特氣、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、拋光材料等,封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板等。2018年全球晶圓制造材料市場銷售規(guī)模322億美元,同比增長15.83%,是半導(dǎo)體材料增長的主要驅(qū)動力;封裝材料市場規(guī)模197億美元,同比增長3.14%。根據(jù)《中國電子報》,2018年我國晶圓制造材料市場規(guī)模約28.2億美元,封裝材料市場規(guī)模約56.8億美元。未來兩年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將保持高速增長,預(yù)計2020年晶圓制造材料市場規(guī)模將達(dá)到40.9億美元,2016-2020年復(fù)合增長率18.3%;封裝材料市場規(guī)模達(dá)到66.5億美元,2016-2020年復(fù)合增長率9.18%。

全球晶圓制造及封裝材料市場銷售規(guī)模

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

中國晶圓制造及封裝材料市場銷售規(guī)模

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    半導(dǎo)體材料細(xì)分行業(yè)多。半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),每一個大類材料包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品,細(xì)分子行業(yè)高達(dá)上百個。硅片在晶圓制造材料中占比最大,2017年全球硅片市場規(guī)模87.13億美元,占比超過30%;光刻膠輔助材料和拋光材料市場規(guī)模分別為21.52、18.49億美元,占比分別為7.81%、6.71%。

2017年全球晶圓制造材料市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

2017年國內(nèi)晶圓制造材料細(xì)分領(lǐng)域

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    2018年全球CMP拋光材料市場規(guī)模為20.1億美元,其中拋光液和拋光墊市場規(guī)模分別為12.7億美元和7.4億美元。預(yù)計2020年全球CMP拋光材料市場規(guī)模達(dá)到21.35億美元,2017-2020年復(fù)合增長率為6%。

全球CMP拋光材料市場規(guī)模(億美元)

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    根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,截止到2017年中國半導(dǎo)體材料銷售額為76.2億美元。2018年我國半導(dǎo)體材料市場銷售額將達(dá)到85億美元,未來五年(2018-2022)年均復(fù)合增長率約為8.87%,預(yù)計到了2022年中國半導(dǎo)體材料銷售額將達(dá)到120億美元。

2017-2022年中國半導(dǎo)體材料市場銷售額統(tǒng)計情況及預(yù)測

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    相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場潛力現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略研究報告》 

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2025-2031年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報告
2025-2031年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報告

《2025-2031年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報告 》共七章,包含中國半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場分析,中國半導(dǎo)體材料行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析,中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場及投資策略建議等內(nèi)容。

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