中國(guó)FPC行業(yè)市場(chǎng)創(chuàng)新應(yīng)用需求端及發(fā)展趨勢(shì)分析[圖]

    FPC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。蘋果從iPhone4開始大量使用FPC替代硬板，從而引領(lǐng)眾多廠商的追隨，F(xiàn)PC已廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)智能終端，是目前為止?jié)M足電子產(chǎn)品小型化和便捷移動(dòng)需求的唯一解決方案。

    隨著近年來(lái)下游電子行業(yè)快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的需求不斷擴(kuò)張，并逐漸向多元化和定制化發(fā)展。作為PCB的重要分支，F(xiàn)PC具有相較于傳統(tǒng)剛性電路板更為優(yōu)異的物理特性，F(xiàn)PC可彎曲、輕薄，并具有優(yōu)良的電性能，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，迎合了電子產(chǎn)品向高密度、小型化、輕薄化、高可靠性方向發(fā)展的需要。近年來(lái)FPC市場(chǎng)異軍突起，比重不斷擴(kuò)大，成為全球PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力之一。

    2017年iPhoneX零組件迎來(lái)了史無(wú)前例的全面升級(jí)，以O(shè)LED全面屏、3D成像、無(wú)線充電為代表的功能創(chuàng)新使其FPC數(shù)量達(dá)到了20片以上，單機(jī)價(jià)值量從上一代的30美金左右大幅提升到40美金以上。FPC應(yīng)用范圍全面覆蓋了閃光燈&電源線、天線、振動(dòng)器、揚(yáng)聲器、側(cè)鍵、攝像頭、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡座、獨(dú)立背光、耳機(jī)孔和麥克風(fēng)用FPC等，加上iPad、iWatch，AirPods等，蘋果每年FPC采購(gòu)量約占全球市場(chǎng)一半份額，而日臺(tái)大廠均為主力供應(yīng)商。

    LCP天線創(chuàng)新帶來(lái)FPC市場(chǎng)新增量，頻段增多推動(dòng)智能設(shè)備多天線需求。從1G到2G再到現(xiàn)在的3G和4G，隨著無(wú)線通信技術(shù)的發(fā)展以及用戶信息需求的增長(zhǎng)，手機(jī)已經(jīng)從最初單一的通話工具，轉(zhuǎn)變?yōu)楹w語(yǔ)音通訊、即時(shí)聊天、信息娛樂等等的綜合終端。手機(jī)由最初僅配備基本接收、發(fā)送功能的主天線，發(fā)展到目前配備主天線、WiFi天線、藍(lán)牙天線、GPS天線等多個(gè)天線，單臺(tái)手機(jī)配備的天線數(shù)量逐漸增加。以iPhone為代表的智能手機(jī)天線經(jīng)歷了結(jié)構(gòu)，工藝和材料的不斷升級(jí)改進(jìn)，以滿足不斷提高的性能需求。同時(shí)支持“全頻段”逐漸成為智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。IPhoneX除了支持基本的GSM以外，還支持UTMS、CDMA、TD-LTE、FDD-LTE等多種3G、4G通信制式以及WiFi、GPS等功能，以上無(wú)線功能均需要相對(duì)應(yīng)的天線支持，因此應(yīng)用頻率的增加帶動(dòng)了對(duì)應(yīng)天線數(shù)量的增加。

    一、需求端

    1、柔性屏

    柔性O(shè)LED屏的應(yīng)用也將作為一項(xiàng)純?cè)隽客苿?dòng)FPC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，OLED是繼LCD之后的新一代平板顯示技術(shù)，其最大的特點(diǎn)是自發(fā)光、可彎曲。與LCD屏相比，柔性O(shè)LED結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單，不需要背光源，直接貼合在柔性襯底上。目前來(lái)看，最適合的柔性襯底材料是聚酰亞胺(PI)，它也是FPC板最常用的柔性基板材料。2017年蘋果推出iPhoneX預(yù)示著OLED屏將進(jìn)一步快速向智能手機(jī)滲透，據(jù)iPhoneX的BOM物料清單顯示，其采用的OLED顯示屏成本高達(dá)80美元，以iPhoneX2018年預(yù)測(cè)銷量6000萬(wàn)臺(tái)計(jì)算，單iphoneX一款手機(jī)的OLED屏市場(chǎng)容量便高達(dá)48億美元。而根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年，柔性顯示屏出貨量將由2016年的85.8億片提升至710.7億片，市場(chǎng)份額由42.1%大幅提升至64.72%。

硬屏AMOLED、柔屏AMOLED出貨量及預(yù)測(cè)

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    2、COF封裝

    目前大陸地區(qū)丹邦科技可生產(chǎn)COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品，但以單面COF為主，而未來(lái)AMOLED面板大概率會(huì)以雙面COF為主流；合力泰收購(gòu)藍(lán)沛52.27%的股權(quán)，獲得國(guó)際領(lǐng)先FPC材料技術(shù)，公司的新加成法工藝可在陶瓷、玻璃、PVC、PI等各種材料表面形成所需的線路，突破了傳統(tǒng)FPC基材的限制，且半加成法最低可實(shí)現(xiàn)2um線寬，技術(shù)達(dá)全球領(lǐng)先水平，且相關(guān)技術(shù)已廣泛應(yīng)于大型觸控面板產(chǎn)品；弘信電子是國(guó)內(nèi)FPC龍頭，16年底已有兩條片對(duì)片、一條卷對(duì)卷生產(chǎn)線，公司是國(guó)內(nèi)唯一采用卷對(duì)卷工藝的FPC廠商，在COF研發(fā)方面具備設(shè)備優(yōu)勢(shì)。

COF所用超細(xì)FPC單價(jià)昂貴

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    無(wú)線充電市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，為FPC發(fā)展提供增長(zhǎng)動(dòng)能，三星的S6、蘋果的AppleWatch都搭載了無(wú)線充電，無(wú)線充電接收端線圈主要包括密繞線圈、FPC線圈和MQPRF扁平線圈。由于FPC線圈較薄，尺寸較小，效率相對(duì)銅股線更高，目前是手機(jī)模組中的主流方案。三星S7采用NFC+無(wú)線充電+MST三合一方案，蘋果新機(jī)中采用了FPC上做銅導(dǎo)線蝕刻方法，無(wú)線充電的快速推廣將加大FPC的使用量。隨著成本的下降和充電功率的提升，2017年iPhone8/8P和iPhoneX搭載了無(wú)線充電，引領(lǐng)一輪無(wú)線充電潮流。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，無(wú)線充電市場(chǎng)將會(huì)從2016年34億美元增加到2022年的140億美元，滲透率從7%提升到60%以上。未來(lái)幾年，無(wú)限充電行業(yè)總體將保持50%以上增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，勢(shì)頭非常強(qiáng)勁。

2016-2022年中國(guó)無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模及滲透率預(yù)測(cè)

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    智能手機(jī)FPC板的單機(jī)用量均達(dá)到了10-15片，有效推動(dòng)了FPC板的需求。未來(lái)有望能看到越來(lái)越多的FPC出現(xiàn)在各個(gè)品牌智能終端，從而帶動(dòng)整個(gè)FPC產(chǎn)業(yè)鏈的成長(zhǎng)。

    3、帶動(dòng)汽車電子
作為智能電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的最大受益者之一，F(xiàn)PC成為成長(zhǎng)速度最快的PCB類型，占PCB市場(chǎng)比重不斷上升。截至2017年，全球PCB市場(chǎng)552.8億美元，據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)113.5億美元，占PCB的比重上升至20.5%，其增長(zhǎng)率為6.1%，在PCB所有細(xì)分行業(yè)中增長(zhǎng)最快。未來(lái)隨著汽車智能化和電動(dòng)化、可穿戴及其他5G終端設(shè)備出于對(duì)輕量化的需求，設(shè)備內(nèi)部的電路板中FPC的采用比率將大幅提升。

    隨著傳感器技術(shù)應(yīng)用的增加和互聯(lián)網(wǎng)對(duì)汽車的逐步滲透，汽車的電子化趨勢(shì)越來(lái)越明顯，尤其是以特斯拉為代表的電動(dòng)汽車。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2021年汽車電子領(lǐng)域的FPC產(chǎn)值將達(dá)8.5億美元。

2011-2021全球汽車領(lǐng)域FPC產(chǎn)值及預(yù)測(cè)

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    4、可穿戴等

    隨著全球AR/VR/可穿戴市場(chǎng)的興起，谷歌、微軟、蘋果、三星、索尼等國(guó)際大型電子設(shè)備生產(chǎn)商紛紛加大投入和研發(fā)，國(guó)內(nèi)企業(yè)中百度、騰訊、奇虎360、小米等行業(yè)龍頭也紛紛布局可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2016年全球可穿戴設(shè)備的出貨量為10240萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)25%；2017年前三季度出貨量7730萬(wàn)部，預(yù)計(jì)2017年全年將出貨1.16億部，到2021年全球可穿戴設(shè)備的出貨量將達(dá)到2.52億臺(tái)。FPC具備輕薄、可彎曲的特點(diǎn)，與可穿戴設(shè)備的契合度最高，是可穿戴設(shè)備的首選連接器件，F(xiàn)PC行業(yè)望成為可穿戴設(shè)備市場(chǎng)蓬勃發(fā)展最大的受益者之一。

2014-2021年FPC是可穿戴設(shè)備的首選連接器件及預(yù)測(cè)

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    5、無(wú)人機(jī)

    隨著無(wú)人機(jī)技術(shù)的不斷成熟，民用無(wú)人機(jī)在日常生活中逐步普及，消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)銷售尤其火爆，其主要運(yùn)用于個(gè)人航拍等娛樂行業(yè)，并向商業(yè)影視拍攝等領(lǐng)域拓展。目前無(wú)人機(jī)市場(chǎng)銷量最大的為消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)，消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)近幾年來(lái)高速增長(zhǎng)，全球市場(chǎng)需求旺盛。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2023年為止，全球民用無(wú)人機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將從2013年的19億元發(fā)展到124億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到20.3%。

2023-2023年全球民用無(wú)人機(jī)市場(chǎng)及預(yù)測(cè)

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    隨著無(wú)人機(jī)小型化趨勢(shì)的不斷推進(jìn)，其對(duì)于核心零部件對(duì)于輕薄有越來(lái)越嚴(yán)苛的要求，所以其對(duì)FPC的需求較大，一臺(tái)無(wú)人機(jī)的FPC用量在10片以上，其中最為核心的FPC在于航拍穩(wěn)定器相機(jī)云臺(tái)中的主板。

    二、發(fā)展趨勢(shì)

    目前來(lái)說(shuō)比較可行的實(shí)現(xiàn)傳輸速率提升的方案是增加頻譜帶寬，這也就帶來(lái)了毫米波技術(shù)升級(jí)的需求。根據(jù)通信原理，無(wú)線通信的最大信號(hào)帶寬大約是載波頻率的5%左右，因此載波頻率越高，可實(shí)現(xiàn)的信號(hào)帶寬也越大。但同時(shí)毫米波波段的傳輸損耗將遠(yuǎn)高于目前的4G頻段，目前的天線軟板PI基材將無(wú)法滿足要求，而以LCP為基礎(chǔ)的高頻FPC具備更低的介電常數(shù)和低介電損耗，其數(shù)據(jù)傳輸速度與傳輸質(zhì)量更能夠適應(yīng)5G時(shí)代要求，同時(shí)相對(duì)于傳統(tǒng)FPC產(chǎn)品，LCP軟板技術(shù)壁壘更高，利潤(rùn)率也更高。數(shù)量方面，由于毫米波的工作頻率較高，5G的通信基站和移動(dòng)終端設(shè)備對(duì)高頻天線有著大量的需求。

2008-2017年全球PCB及FPC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

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    政策面方面，國(guó)內(nèi)出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的積極政策，引導(dǎo)著PCB產(chǎn)業(yè)步入健康發(fā)展軌道，F(xiàn)PC行業(yè)有望迎著政策春風(fēng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。

    對(duì)比全球PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)平緩，消費(fèi)/汽車電子等輕薄化需求推動(dòng)FPC維持相對(duì)高增速：據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2010年全球FPC市場(chǎng)規(guī)模約87.86億美元，占PCB產(chǎn)業(yè)比重約14.7%；據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2017年全球FPC產(chǎn)值達(dá)157億美元，占PCB產(chǎn)值比重上升至23.9%，為PCB增長(zhǎng)最快子行業(yè)；據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2020年全球FPC市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到262億美元，未來(lái)3-5年全球FPC產(chǎn)值復(fù)合增速有望達(dá)15%。

    印制電路板是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?。PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，幾乎所有電子設(shè)備都要使用PCB，PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

    產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

    根據(jù)調(diào)查顯示預(yù)測(cè)，在未來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)，多層板仍將保持首要的市場(chǎng)地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持；預(yù)計(jì)到2021年，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將達(dá)到60.58%，成為市場(chǎng)主流。

2015-2021年全球PCB產(chǎn)值及預(yù)測(cè)

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    伴隨電子產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用對(duì)工藝需求的提升，PCB產(chǎn)業(yè)仍存在較高技術(shù)。中國(guó)PCB產(chǎn)值CAGR遠(yuǎn)超全球，逐步實(shí)現(xiàn)貿(mào)易。預(yù)計(jì)到2021年，中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)320.4億美元，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比重上升至53.0%。

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)FPC行業(yè)市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》