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國(guó)內(nèi)外AI芯片發(fā)展格局:芯片企業(yè)、IT及互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

    當(dāng)前,在算力、算法和大數(shù)據(jù)三駕馬車的支撐下,全球人工智能進(jìn)入第三次爆發(fā)期。然而,作為引爆點(diǎn)的深度學(xué)習(xí)算法,對(duì)現(xiàn)有的算力尤其是芯片提出了更為苛刻的要求。在AI場(chǎng)景中,傳統(tǒng)通用CPU由于計(jì)算效率低難以適應(yīng)AI計(jì)算要求,GPU、FPGA以及ASIC等AI芯片憑借著自身特點(diǎn),要么在云端,要么在邊緣端,有著優(yōu)異表現(xiàn),應(yīng)用更廣。從技術(shù)趨勢(shì)看,短期內(nèi)GPU仍將是AI芯片的主導(dǎo),長(zhǎng)期看GPU、FPGA以及ASIC三大技術(shù)路線將呈現(xiàn)并行態(tài)勢(shì)。

    從市場(chǎng)趨勢(shì)看,全球AI芯片需求將保持較快增長(zhǎng)勢(shì)頭,云端、邊緣芯片均具備較大增長(zhǎng)潛力,預(yù)計(jì)未來(lái)5年市場(chǎng)增速將接近50%;國(guó)內(nèi)雖然芯片技術(shù)差距較大,但隨著AI應(yīng)用的快速落地,AI芯片需求增長(zhǎng)可能更為迅速。

    近年來(lái),各類勢(shì)力均在發(fā)力AI芯片,參與者包括傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)、IT廠商、技術(shù)公司、互聯(lián)網(wǎng)以及初創(chuàng)企業(yè)等,產(chǎn)品覆蓋了CPU、GPU、FPGA、ASIC等。從總體競(jìng)爭(zhēng)格局看,歐美韓日繼續(xù)領(lǐng)先該市場(chǎng),且基本壟斷中高端云端芯片,國(guó)內(nèi)企業(yè)有進(jìn)步但主要集中在邊緣端,云端差距較為明顯。在AIChipsetIndexTOP24榜單中,前十依然是歐美韓日企業(yè),國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)如華為海思、聯(lián)發(fā)科、Imagination(2017年被中國(guó)資本收購(gòu))、寒武紀(jì)、地平線機(jī)器人等企業(yè)進(jìn)入該榜單,其中華為海思排12位,寒武紀(jì)排23位,地平線機(jī)器人排24位。

主要AI芯片類型及企業(yè)

部署位置
芯片類型
訓(xùn)練
推理
云端
GPU
英偉達(dá)、AMD
英偉達(dá)
FPGA
英特爾、賽靈思
英特爾、賽靈思、亞馬遜、微軟、百度、阿里、
騰訊
ASIC
谷歌
谷歌、寒武紀(jì)、比特大陸、Groq、Wave
Computing
終端
GPU
-
英偉達(dá)、ARM
FPGA
深鑒科技
ASIC
寒武紀(jì)、地平線、華為海思、高通、ARM

數(shù)據(jù)來(lái)源:公開(kāi)資料整理

    一、芯片企業(yè)

    芯片設(shè)計(jì)企業(yè)依然是當(dāng)前AI芯片市場(chǎng)的主要力量,包括英偉達(dá)、英特爾、AMD、高通、星、恩智浦、博通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、Marvell(美滿)、賽靈思等,另外,還包括不直接參與芯片設(shè)計(jì),只做芯片IP授權(quán)的ARM公司。其中,英偉達(dá)、英特爾競(jìng)爭(zhēng)力最為強(qiáng)勁。

    1、英偉達(dá)

    AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,計(jì)算加速平臺(tái)廣泛用于數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景。2017年,英偉達(dá)又推出了性能相比Pascal提升5倍的新GPU架構(gòu)Volta,同時(shí)推出神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理加速器TensorRT3。至此,英偉達(dá)完成了算力、AI構(gòu)建平臺(tái)的部署,也理所當(dāng)然成為這一波人工智能熱潮的最大受益者和領(lǐng)導(dǎo)者。公司的戰(zhàn)略方向包括人工智能和自動(dòng)駕駛。

    人工智能方面。英偉達(dá)面向人工智能的產(chǎn)品有兩個(gè),Tesla系列GPU芯片以及DGX訓(xùn)練服務(wù)器。Tesla系列是專門(mén)針對(duì)AI深度學(xué)習(xí)算法加速設(shè)計(jì)GPU芯片,DGX則主要是面向AI研究開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)的工作站或者超算系統(tǒng)。2018年,公司包含這兩款產(chǎn)品的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入大幅增長(zhǎng)52%,其中TeslaV100的強(qiáng)勁銷售是其收入的主要來(lái)源。

    自動(dòng)駕駛方面。英偉達(dá)針對(duì)自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景,推出了Tegra處理器,并提供了自動(dòng)駕駛相關(guān)的工具包。2018年,基于Tegra處理器,英偉達(dá)推出了NVIDIADRIVEAutoPilotLevel2+,并贏得了豐田、戴姆勒等車企的自動(dòng)駕駛訂單。同時(shí),2018年,公司也正在積極推動(dòng)Xavier自動(dòng)駕駛芯片的量產(chǎn)。

    2019年3月,英偉達(dá)宣稱將斥資69億美元收購(gòu)Mellanox。Mellanox是超算互聯(lián)技術(shù)的早期研發(fā)和參與者。通過(guò)與Mellanox的結(jié)合,英偉達(dá)將具備優(yōu)化數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)負(fù)載能力的能力,其GPU加速解決方案在超算或者數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力也將得到顯著提升。

    2、英特爾

    加速向數(shù)字公司轉(zhuǎn)型,通過(guò)并購(gòu)+生態(tài)優(yōu)勢(shì)發(fā)力人工智能。英特爾作為傳統(tǒng)的CPU設(shè)計(jì)制造企業(yè),在傳統(tǒng)PC、服務(wù)器市場(chǎng)有著絕對(duì)的統(tǒng)治力。隨著互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)以及個(gè)人電腦市場(chǎng)的飽和,公司也在開(kāi)始加快向數(shù)字公司轉(zhuǎn)型。尤其在人工智能興起之后,英特爾憑借著技術(shù)和生態(tài)優(yōu)勢(shì),打造算力平臺(tái),形成全棧式解決方案。

    英特爾主要產(chǎn)品為CPU、FPGA以及相關(guān)的芯片模組。雖然CPU產(chǎn)品在訓(xùn)練端的應(yīng)用效率不及英偉達(dá),但推理端優(yōu)勢(shì)較為明顯。英特爾認(rèn)為,未來(lái)AI工作周期中,推理的時(shí)長(zhǎng)將是訓(xùn)練時(shí)長(zhǎng)的5倍甚至10倍,推理端的芯片需求也會(huì)放量。同時(shí),即使是云端訓(xùn)練,GPU也需要同CPU進(jìn)行異構(gòu)。
英特爾成功在2017年10月推出了專門(mén)針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)系列芯片,目前該芯片已經(jīng)升級(jí)至第二代,預(yù)計(jì)2019年下半年將正式量產(chǎn)上市,該芯片在云端上預(yù)計(jì)能和英偉達(dá)的GPU產(chǎn)品一較高下。

    二、IT及互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)

    AI興起之后,互聯(lián)網(wǎng)及IT企業(yè)憑借著在各大應(yīng)用場(chǎng)景上技術(shù)和生態(tài)積累,也在積極拓展AI相關(guān)市場(chǎng),其中AI芯片是部署重點(diǎn)之一。相較而言,互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)憑借著數(shù)據(jù)和場(chǎng)景先天優(yōu)勢(shì),在AI算法和芯片領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)更為明顯,如美國(guó)谷歌、國(guó)內(nèi)的BAT。IT企業(yè)如IBM,在人工智能領(lǐng)域較早開(kāi)始研究,2018年年中曾經(jīng)推出專門(mén)針對(duì)深度學(xué)習(xí)算法的原型芯片。

    1、谷歌

    TPU芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從云到端,物聯(lián)網(wǎng)TPUEdge是當(dāng)前布局重點(diǎn)。

    谷歌可謂是AI芯片行業(yè)的一匹黑馬,但是競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)勁。谷歌擁有大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心,起初同其他廠商的數(shù)據(jù)中心一樣,都采用CPU+GPU等異構(gòu)架構(gòu)進(jìn)行計(jì)算加速,用來(lái)完成圖像識(shí)別、語(yǔ)音搜索等計(jì)算服務(wù)。但是,隨著業(yè)務(wù)量的快速增長(zhǎng),傳統(tǒng)的異構(gòu)模式也很難支撐龐大的算力需求,需要探索新的高效計(jì)算架構(gòu)。同時(shí),谷歌也需要通過(guò)研發(fā)芯片來(lái)拓展AI平臺(tái)TensorFlow的生態(tài)。

    從谷歌TPU的本質(zhì)來(lái)看,它是一款A(yù)SIC(定制芯片),針對(duì)TensorFlow進(jìn)行了特殊優(yōu)化,因此該產(chǎn)品在其他平臺(tái)上無(wú)法使用。第一代CloudTPU僅用于自家云端機(jī)房,且已對(duì)多種Google官方云端服務(wù)帶來(lái)加速效果,例如Google街景圖服務(wù)的文字處理、Google相簿的照片分析、甚至Google搜尋引擎服務(wù)等。CloudTPU也在快速改版,2017年推出第二代,2018年推出第三代芯片TPU3.0。同時(shí),谷歌對(duì)TPU的態(tài)度也更為開(kāi)放,之前主要是自用,目前也在對(duì)用戶開(kāi)放租賃業(yè)務(wù),但沒(méi)有提供給系統(tǒng)商。

    2018年推出的EdgeTPU芯片即是以執(zhí)行TensorFlowLite為主,而非TensorFlow。EdgeTPU性能雖然遠(yuǎn)不如TPU,但功耗及體積大幅縮小,適合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備采用。EdgeTPU可以自己運(yùn)行計(jì)算,不需要與多臺(tái)強(qiáng)大計(jì)算機(jī)相連,可在傳感器或網(wǎng)關(guān)設(shè)備中與標(biāo)準(zhǔn)芯片或微控制器共同處理AI工作。

    2、阿里巴巴

    阿里巴巴作為國(guó)內(nèi)AI領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),在底層算力、算法技術(shù)以及應(yīng)用平臺(tái)方面都有較強(qiáng)積累。同Google類似原因,阿里巴巴也在近年來(lái)開(kāi)始開(kāi)發(fā)AI芯片,同時(shí)加大對(duì)相關(guān)領(lǐng)域的投資布局。

    2017年,阿里巴巴成立阿里達(dá)摩院,研究領(lǐng)域之一就是AI芯片技術(shù)。2018年4月,阿里達(dá)摩院對(duì)外宣布正研發(fā)一款A(yù)li-NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片,預(yù)計(jì)將在2019年下半年問(wèn)世。這款芯片將主要應(yīng)用于圖像視頻分析、機(jī)器學(xué)習(xí)等AI推理計(jì)算。

    阿里巴巴在自研AI芯片之前,主要在通過(guò)投資的方式布局AI芯片領(lǐng)域。目前,寒武紀(jì)、深鑒科技、杭州中天微等都有阿里巴巴的入股,其中2016年1月份還成為了AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)杭州中天微的第一大股東。

阿里巴巴參與投資的AI芯片相關(guān)

公司名稱
業(yè)務(wù)類型
輪次、金額
投資方
Kenron(耐能)
AI芯片,主打輕量
級(jí)的NPU(神經(jīng)
網(wǎng)絡(luò)處理單元)芯
片,主要布局智能
家居和物聯(lián)網(wǎng)
A輪,過(guò)千萬(wàn)
美金
阿里創(chuàng)業(yè)者
基金、高通、
中科創(chuàng)達(dá)、
紅杉資本等
寒武紀(jì)
AI芯片,擁有終端
AI處理器IP和云
端高性能AI芯片
兩條產(chǎn)品線
A輪,1億美金
阿里巴巴、
聯(lián)想創(chuàng)投等
深鑒科技
AI芯片,聚焦于安
A+輪,4000萬(wàn)
美金
螞蟻金服,
聯(lián)發(fā)科,金
沙江創(chuàng)投等
Barefoot
Networks
AI芯片,專注于交
換系統(tǒng)的超快芯
C輪,2300萬(wàn)
美金
阿里,騰訊
領(lǐng)投
C輪,5700萬(wàn)
美金
谷歌,丹華
資本等
杭州中天微
AI芯片,大規(guī)模量
產(chǎn)自主嵌入式
CPUIPCore,面
向多媒體、安防、
家庭、交通、智慧
城市等IoT領(lǐng)域
-
阿里為第一
大股東
翱捷科技
AI芯片,專注于移
動(dòng)智能通訊終端
、物聯(lián)網(wǎng)、導(dǎo)航及
其他消費(fèi)類電子
芯片
超過(guò)1億美元
深創(chuàng)投、萬(wàn)
容紅土基金
和阿里巴巴

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    3、百度

    通過(guò)自研、合作以及投資等多種方式部署AI芯片。

    百度作為搜索企業(yè),其對(duì)AI芯片的需求更為明確。早在2011年,百度就在FPGA和GPU進(jìn)行了大規(guī)模部署,也開(kāi)始在FPGA的基礎(chǔ)上研發(fā)AI加速器來(lái)滿足深度學(xué)習(xí)運(yùn)算的需要。此后,百度就不斷通過(guò)合作、投資和自研的方式來(lái)推進(jìn)該業(yè)務(wù)。

    加強(qiáng)同芯片設(shè)計(jì)及IP企業(yè)合作,參與AI芯片企業(yè)投資,自研芯片也正在加速部署。

百度AI芯片合作、合資及自研情況

公司名稱
產(chǎn)品
合作企業(yè)
紫光展銳、ARM、上
海漢楓
發(fā)布DuerOS智慧芯片,搭載了對(duì)話式人工
智能操作系統(tǒng),可以賦予設(shè)備可對(duì)話的能
力,能廣泛用于智能玩具、藍(lán)牙音箱、智能
家居等多種設(shè)備
賽思靈(Xilinx)
發(fā)布XPU,是一款256核、基于FPGA的
云計(jì)算加速芯片
華為
戰(zhàn)略合作,彌補(bǔ)自身在硬件方面和端芯片的
缺失
投資公司
Lightelligence
利用基于光學(xué)的新技術(shù),來(lái)加速人工智能的
工作負(fù)載,通過(guò)光子電路的新興技術(shù)來(lái)加速
信息處理,進(jìn)行計(jì)算的不是電子而是光子
自研產(chǎn)品
AI芯片“昆侖”
中國(guó)第一款云端全功能AI芯片

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    三、創(chuàng)業(yè)企業(yè)

    1、寒武紀(jì)

    發(fā)力終端和云端芯片,技術(shù)綜合實(shí)力較強(qiáng)。寒武紀(jì)發(fā)源于中科院,是目前全球領(lǐng)先的智能芯片公司,由陳天石、陳云霽兄弟聯(lián)合創(chuàng)辦,團(tuán)隊(duì)成員主要人員構(gòu)成也來(lái)自于中科院,其中還有部分參與龍芯項(xiàng)目的成員。2018年6月公司,公司獲得數(shù)億美元投資,此輪融資之后,寒武紀(jì)科技估值從上年的10億美金大幅上升至25億美元。公司是目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的同時(shí)具備云端和終端AI芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè)。

    相比傳統(tǒng)的GPU和CPU芯片,MLU芯片擁有顯著的性能功耗比和性能價(jià)格比優(yōu)勢(shì),適用范圍覆蓋了圖像識(shí)別、安防監(jiān)控、智能駕駛等多個(gè)重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。

    綜合來(lái)看,公司在AI芯片方面競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。公司擁有自己的處理器架構(gòu)和指令集,而且通過(guò)硬件神經(jīng)元虛擬化、開(kāi)發(fā)通用指令集、運(yùn)用稀疏化處理器架構(gòu)解決了ASIC用于深度學(xué)習(xí)時(shí)存在的三大問(wèn)題。這三大問(wèn)題是:云端算力的挑戰(zhàn)、能效瓶頸、手機(jī)端和云端超大規(guī)模計(jì)算場(chǎng)景應(yīng)用問(wèn)題。

    2、地平線機(jī)器人

    芯片和計(jì)算平臺(tái)在嵌入式及智能駕駛領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì),2018年起,公司逐漸實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化落地。2019年2月,公司官方宣布已獲得6億美元B輪融資,SK中國(guó)、SKHynix以及數(shù)家中國(guó)一線汽車集團(tuán)(與旗下基金)聯(lián)合領(lǐng)投。B輪融資后,地平線估值達(dá)30億美元。

    2018年2月,地平線自主研發(fā)的高清智能人臉識(shí)別網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī),搭載地平線旭日人工智能芯片,提供基于深度學(xué)習(xí)算法的人臉抓拍、特征抽取、人臉特征值比對(duì)等功能。可以在攝像機(jī)端實(shí)現(xiàn)人臉庫(kù)最大規(guī)模為5萬(wàn)的高性能人臉識(shí)別功能,適用于智慧城市、智慧零售等多種行業(yè)。

    2018年4月,公司發(fā)布地平線Matrix1.0自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)。目前已經(jīng)更新到性能更強(qiáng)的升級(jí)版本,地平線Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)結(jié)合深度學(xué)習(xí)感知技術(shù),具備強(qiáng)大的感知計(jì)算能力,能夠?yàn)長(zhǎng)3和L4級(jí)別自動(dòng)駕駛提供高性能的感知系統(tǒng)。地平線Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)已向世界頂級(jí)Robotaxi廠商大規(guī)模供貨,成功開(kāi)創(chuàng)了中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品出海和商業(yè)化的先河。

    從當(dāng)前AI芯片競(jìng)爭(zhēng)格局和市場(chǎng)前景看,國(guó)內(nèi)企業(yè)在邊緣端的機(jī)會(huì)多于云端。一方面,在邊緣場(chǎng)景,國(guó)內(nèi)在語(yǔ)音、視覺(jué)等領(lǐng)域已經(jīng)形成了一批芯片設(shè)計(jì)企業(yè)隊(duì)伍,相關(guān)芯片產(chǎn)品已經(jīng)在安防、數(shù)據(jù)中心推理、智能家居、服務(wù)機(jī)器人、智能汽車等領(lǐng)域找到落地場(chǎng)景,未來(lái)隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的興起,相關(guān)企業(yè)的市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。另一方面,在云端,國(guó)內(nèi)企業(yè)也正在加速追趕,未來(lái)也有望取得突破。尤其是寒武紀(jì),作為云端芯片重要的技術(shù)廠商,有望通過(guò)授權(quán)等方式為下游芯片設(shè)計(jì)、服務(wù)器企業(yè)賦能。

    AI芯片上市公司標(biāo)的較為稀缺,覆蓋標(biāo)的中,重點(diǎn)推薦中科曙光、科大訊飛、中科創(chuàng)達(dá)以及四維圖新。中科曙光作為“芯-服務(wù)器-云”一體化企業(yè),將直接成為國(guó)內(nèi)AI芯片發(fā)展的受益者。除了AMD授權(quán)的海光X86處理器之外,公司也正在和同為中科體系的寒武紀(jì)合作,預(yù)計(jì)將在AI服務(wù)器、智能芯片等方面獲得突破;科大訊飛作為語(yǔ)音交互領(lǐng)域的龍頭,不但持有寒武紀(jì)的股份,而且還在同外部合作研發(fā)AI芯片Castor(北河二),目前該芯片已經(jīng)完成測(cè)試工作,未來(lái)可用于智能家居等語(yǔ)音交互場(chǎng)景;中科創(chuàng)達(dá)在嵌入式人工智能領(lǐng)域有著較強(qiáng)的積累,主要為手機(jī)及安防終端提供軟件解決方案,近年來(lái)開(kāi)始向底層芯片發(fā)力,2017年11月跟投了國(guó)內(nèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器廠商——耐能;四維圖新作為自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的重點(diǎn)標(biāo)的,其收購(gòu)的杰發(fā)科技,車規(guī)級(jí)MCU已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),為后續(xù)進(jìn)軍自動(dòng)駕駛,實(shí)施“汽車大腦”戰(zhàn)略打下了良好的基礎(chǔ)。

    國(guó)內(nèi)人工智能芯片主要集中在邊緣端推理領(lǐng)域,應(yīng)用主要集中在安防、智能家居、消費(fèi)機(jī)器人等場(chǎng)景,但是上述場(chǎng)景中AI芯片競(jìng)爭(zhēng)十分激烈,可能影響到芯片企業(yè)產(chǎn)品落地效果。

    人工智能芯片和算法、終端、應(yīng)用場(chǎng)景等密切相關(guān),但在當(dāng)前信息技術(shù)加速迭代的背景下,AI技術(shù)調(diào)整的風(fēng)險(xiǎn)非常高,相關(guān)調(diào)整一旦發(fā)生,將對(duì)企業(yè)發(fā)展造成重大影響。

    AI芯片研發(fā)難度大,需要投入大量的資金和人力。國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)企業(yè)資金實(shí)力相對(duì)薄弱,在人才競(jìng)爭(zhēng)中將處于劣勢(shì)。上述因素,可能直接導(dǎo)致企業(yè)研發(fā)進(jìn)度落后于預(yù)期。

    相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及投資方向研究報(bào)告

本文采編:CY337
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精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告
2025-2031年中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》共十六章,包含2020-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析,2025-2031年AI芯片市場(chǎng)指標(biāo)預(yù)測(cè)及行業(yè)項(xiàng)目投資建議,2025-2031年中國(guó)AI芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究等內(nèi)容。

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