智研精品報告

2018 年全球純晶圓代工十大實力企業(yè)排名現(xiàn)狀，預計到2020年我國晶圓代工需求總量接近2000萬片[圖]

純晶圓代工李子干 2019-06-14 05:59 來源：智研咨詢

集成電路被譽為“工業(yè)糧食”。涉及計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等領域，在幾乎所有的電子設備中都有使用。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為IC設計、IC制造、IC封測三個主要環(huán)節(jié)。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈示意圖：

資料來源：智研咨詢整理

國家政策和大基金的支持下，我國集成電路市場規(guī)模增長迅速。2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6531.4億元，同比增長20.7%。其中，設計業(yè)同比增長21.5%，銷售額為2519.3億元；制造業(yè)繼續(xù)保持快速增長，同比增長25.6%，銷售額為1818.2億元；封裝測試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長16.1%。

2011-2018年我國集成電路制造行業(yè)銷售收入走勢圖

資料來源：智研咨詢整理

2018年我國集成電路進口金額為3120.78億美元，進口金額同比增長19.98%；進口數(shù)量為4175.69億塊，進口數(shù)量同比增長10.76%。2018年我國集成電路出口金額為846.37億美元，出口金額同比增長26.56%；出口數(shù)量為2170.98億塊，出口數(shù)量同比增長6.24%。

2007-2018年我國集成電路進出口統(tǒng)計表

-	進口金額：美元	進口數(shù)量：塊	出口金額：美元	出口數(shù)量：塊
2007年	$127,720,745,039	123,301,764,691	$23,535,080,440	40,705,310,218
2008年	$129,269,496,247	135,321,033,137	$24,320,738,794	48,475,892,153
2009年	$119,904,635,047	146,231,393,382	$23,302,898,998	56,608,258,167
2010年	$157,026,904,250	200,896,410,707	$29,244,744,637	83,158,107,611
2011年	$170,208,789,106	214,096,864,378	$32,560,154,046	90,470,391,818
2012年	$192,151,084,534	241,855,109,963	$53,434,313,747	118,211,484,233
2013年	$231,222,001,052	266,277,309,185	$87,563,877,834	142,654,677,666
2014年	$217,611,798,211	285,351,592,978	$60,865,584,644	153,524,823,169
2015年	$229,856,449,348	313,943,548,317	$69,022,677,474	182,753,457,179
2016年	$226,928,832,559	342,306,441,588	$60,884,154,521	180,648,692,010
2017年	$260,107,681,169	376,989,246,179	$66,874,965,769	204,349,872,895
2018年	$312,077,950,124	417,569,495,801	$84,636,660,136	217,098,116,389

資料來源：中國海關、智研咨詢整理

2013-2018年全球晶圓制造市場規(guī)模走勢圖

資料來源：IC insights、智研咨詢整理

2018 年純晶圓代工廠銷售額為 576 億美元，較 2017 年 548 億美元增長 5%，2013 年全球純晶圓代工廠銷售額為 362 億美元，2013 年至 2018 年年均復合增長率為 6.17%。

2018 年全球前二十大純晶圓代工廠排名（單位：百萬美元）

2018排名	2017 排名	企業(yè)	2016		2017		2018
2018排名	2017 排名	企業(yè)	銷售額	占比	銷售額	占比	銷售額	占比	同比增長
1	1	臺積電（中國臺灣）	29,488	58%	32,163	59%	34,208	59%	6%
2	2	格芯（美國）	5,495	11%	5,860	11%	6,209	11%	1%
3	3	聯(lián)電（中國臺灣）	4,582	9%	4,898	9%	5,021	9%	3%
4	4	中芯國際（中國）	2,914	6%	3,100	6%	3,195	6%	3%
5	5	力晶科技（中國臺灣）	1,275	3%	1,498	3%	1,633	3%	9%
6	6	華虹集團（中國）1	1,184	2%	1,395	3%	1,542	3%	11%
7	7	高塔半導體（以色列）	1,250	2%	1,388	3%	1,311	2%	-6%
8	8	世界先進（中國臺灣）	800	2%	820	1%	959	2%	17%
9	9	東部半導體（韓國）	669	1%	601	1%	615	1%	2%
10	10	X-Fab（歐洲）	513	1%	582	1%	586	1%	1%
11	11	穩(wěn)懋（中國臺灣）	423	1%	563	1%	577	1%	2%
12	12	SSMC（新加坡）	436	1%	405	1%	390	1%	-4%
13	13	武漢新芯（中國）	205	＜1	255	＜1	300	＜1	18%
14	14	TSI Semi（美國）	245	＜1	250	＜1	260	＜1	4%
15	15	SkyWater（美國）	170	＜1	210	＜1	250	＜1	19%
16	16	SilTerra （馬來西亞）	180	＜1	185	＜1	190	＜1	3%
17	17	先進半導體（中國）	120	＜1	150	＜1	180	＜1	20%
18	18	宏捷科技（中國臺灣）	70	＜1	55	＜1	64	＜1	16%
-	-	Altis（歐洲）	161	＜1	-	-	-	-	-
-	-	Lfoundry（中國）	145	＜1	-	-	-	-	-
其他			101	＜1	122	＜1	138	＜1	13%
合計			45427	100%	50253	100%	54231	100%	5%

注：1、包含華宏宏力和上海華力；2、2016 年 3 季度被 X-Fab 接收；3、2016 年中芯國際收購 LFoundry70%股權

資料來源：IC insights

智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國晶圓代工行業(yè)深度全景調(diào)研及投資前景預測報告》內(nèi)容顯示，2015年我國晶圓代工市場規(guī)模約43.27億美元，約269.6億人民幣，到2018年增長到了106.9億美元，約人民幣707.68億元。近幾年我國晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模情況如下圖所示：

2015-2018年中國晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模情況