中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，持續(xù)實(shí)現(xiàn) 0 到1[圖]

    一、晶圓制造產(chǎn)能

    新的晶圓產(chǎn)能建設(shè)規(guī)劃不斷出現(xiàn)，而且以 12 寸為主，單期的 12 寸晶圓廠產(chǎn)能投資都在 100 億元以上，如華虹集團(tuán)在無錫的一期晶圓廠月產(chǎn)能 4 萬片/月，投資額大約 165 億元，中芯國際在深圳的 12 寸晶圓廠月產(chǎn)能 4萬片/月，投資額 106 億元。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前中國已經(jīng)建成、在建、計(jì)劃建設(shè)的 8 寸、12 寸晶圓廠合計(jì)達(dá) 45 座，其中 12 寸 30 座，8 寸 15 座。2017 年至 2020 年之間，全球?qū)⒂?2 個(gè)晶圓廠或產(chǎn)線投入生產(chǎn)，其中以地區(qū)而言，中國將有 26 座廠房及生產(chǎn)線開始營運(yùn)，占比達(dá) 42%。參考晶圓廠的投資節(jié)奏，以及目前國內(nèi)在建和規(guī)劃建設(shè)的晶圓廠，半導(dǎo)體晶圓投資的高峰將持續(xù)到 2020年。其中 2018、2019 年將是投資的高峰，整個(gè)行業(yè)的資本開支向上有望維持到 2020 年。

晶圓廠的投資節(jié)奏

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晶圓廠設(shè)備配置

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    2018年第一季度，中國封測產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)了402.5億元的銷售額，占國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額35%，封裝設(shè)備市場占全球封裝設(shè)備市場的36.8%。

2010-2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售結(jié)構(gòu)

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    二、設(shè)備國產(chǎn)化

    半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)高、進(jìn)步快，一代產(chǎn)品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設(shè)備。IC制造設(shè)備主要分為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、擴(kuò)散\離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、過程檢測等六大類，其中光刻機(jī)約占總體設(shè)備銷售額的18%，刻蝕機(jī)約占20%，薄膜設(shè)備約占20%。

2014-2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模（十億美元）

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2015-2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增速

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    預(yù)測2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模將超700億美元，達(dá)到719億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長20.7%，中國大陸約占20%。2017年中國大陸市場需求規(guī)模約占全球的15%左右， 2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售將達(dá)113億美元，同比增長49.3%。2020年預(yù)計(jì)占比將達(dá)到20%，約170億美元。

2011-2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及預(yù)測

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    三、行業(yè)格局

    從總體到局部，市場集中度高。半導(dǎo)體設(shè)備市場集中度高，主要有美日荷廠商壟斷。總體上看，半導(dǎo)體設(shè)備市場CR10超60%，前五名分別為應(yīng)用材料、拉姆研究、東京電子、阿斯麥和科磊半導(dǎo)體;局部上看，每一大類設(shè)備市場均呈現(xiàn)寡頭競爭格局，前兩名廠商占據(jù)一半以上的市場份額。

    2018 、2019年中國成為全球增速最快的半導(dǎo)體設(shè)備市場，2019年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場為 627.3 億美元，同比增長 10.8%；2019 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場為 678.5 億美元，同比增長 8.2%。再來看中國，2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)計(jì)為 118.1 億美元，同比增長 43.5%，是全球增速最快的半導(dǎo)體設(shè)備市場；2019 年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)計(jì)為173.2 億美元，同比增長 46.7%，是全球增速最快的半導(dǎo)體設(shè)備市場，同時(shí)也超過韓國成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

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