2018年P(guān)CB行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)值、細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及下游領(lǐng)域市場(chǎng)分析[圖]

    PCB是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件電氣連接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

    一、PCB行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)值

    PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級(jí)，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計(jì)價(jià)的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)623.96億美元，同比增長(zhǎng)6.0%，預(yù)測(cè)未來(lái)五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。

2007-2023年全球PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)率

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)PCB行業(yè)運(yùn)營(yíng)模式分析及發(fā)展戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》

    受益于全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國(guó)PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)，2006年中國(guó)PCB產(chǎn)值超過(guò)日本，中國(guó)成為全球第一大PCB制造基地，受通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長(zhǎng)的刺激，近年我國(guó)PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。2018年，我國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到327.02億美元，同比增長(zhǎng)10.0%。

2007-2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)率

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2018年全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布（億美元）

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    從各國(guó)家/地區(qū)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，目前美國(guó)制造的PCB產(chǎn)品以18層以上的高層板為主，18層以下PCB大部分已經(jīng)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)生產(chǎn)，因此，美國(guó)本土產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在高端產(chǎn)品和部分特定產(chǎn)品領(lǐng)域，如航空及軍事用PCB、醫(yī)療電子用高階PCB等；歐洲以高價(jià)值、小批量的PCB產(chǎn)品為主，其主要面向歐洲市場(chǎng)，服務(wù)于歐洲的工業(yè)儀表和控制、醫(yī)療、航空航天和汽車工業(yè)等產(chǎn)業(yè)；日本同為全球PCB生產(chǎn)基地之一，以技術(shù)領(lǐng)先，本國(guó)市場(chǎng)呈現(xiàn)多層板、撓性板和封裝基板三足鼎立的局面，廠商主要利用高技術(shù)提供增值服務(wù)，日本本土目前以旗勝、住友電氣等大規(guī)模生產(chǎn)廠商為主，主導(dǎo)全球中高端FPC市場(chǎng)；除歐、美、日以外，臺(tái)灣當(dāng)?shù)匾愿唠AHDI、IC載板、類載板等產(chǎn)品為主，且在全球PCB市場(chǎng)占有一定地位，臺(tái)灣企業(yè)以大批量訂單為主，生產(chǎn)規(guī)模約為內(nèi)資企業(yè)2-3倍；韓國(guó)PCB產(chǎn)品從低端到高端種類齊全，F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)處于全球領(lǐng)先地位。

2018年各國(guó)家/地區(qū)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

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    二、細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

    PCB產(chǎn)品多樣化，下游領(lǐng)域分布廣泛。從產(chǎn)值分布來(lái)看，PCB主要以撓性板、多層板、HDI板及IC封裝基板為占比最大的四類產(chǎn)品。

2018年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（百萬(wàn)美元）

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    1.撓性板：由柔性基材制成，在消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)前景廣闊

    撓性板（FPC）又稱柔性板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性絕緣基材制成的印制電路板，撓性板可以彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求進(jìn)行安排，并在三維空間移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化，便于電器部件的組裝。

    撓性板應(yīng)用廣泛，下游終端產(chǎn)品主要包括智能手機(jī)、平板電腦、PC電腦及可穿戴設(shè)備等高端消費(fèi)電子。隨著電子產(chǎn)品不斷向輕薄、小型、多功能轉(zhuǎn)變，F(xiàn)PC的市場(chǎng)份額持續(xù)上升。其中，手機(jī)約占FPC總市場(chǎng)份額的33%。受益于5G通訊的發(fā)展及消費(fèi)電子智能化，F(xiàn)PC的市場(chǎng)有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

    2018年全球撓性板產(chǎn)值為123.95億美元，占全球PCB總產(chǎn)值20%。預(yù)計(jì)2023年全球撓性板產(chǎn)值將達(dá)142.31億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為2.8%。

FPC下游市場(chǎng)分布

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FPC全球產(chǎn)值（億美元）

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    2.多層板：多層板有四層及以上導(dǎo)電圖形，廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域

    多層板按層數(shù)可分為中低層板和高層板。中低層板一般指4-6層導(dǎo)電圖形的印刷電路板，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、個(gè)人電腦、筆記本、汽車電子等領(lǐng)域。高層板是指有8層及8層以上導(dǎo)電圖形的印刷電路板，可應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、工控醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域。

    目前，多層板市場(chǎng)仍以中低層板為主(占63%)，預(yù)測(cè)未來(lái)高層板產(chǎn)值增速將高于中低層板，2018-2023年年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)5.0%。

多層板產(chǎn)值細(xì)分（百萬(wàn)美元）

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中低層板和高層板產(chǎn)值（百萬(wàn)美元）

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    3.HDI板輕薄短小，可實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)

    HDI是PCB技術(shù)的一種，是隨著電子技術(shù)更趨精密化發(fā)展演變出來(lái)用于制作高精密度電路板的一種方法，可實(shí)現(xiàn)高密度布線，一般采用積層法制造。HDI以常規(guī)的多層板為芯板，再逐層疊加絕緣層和線路層(也即“積層”)，并采用激光打孔技術(shù)對(duì)積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。

    2018年HDI產(chǎn)值為92.22億美元。受下游手機(jī)市場(chǎng)疲軟影響，產(chǎn)值同比2017年僅上升2.8%，PCB市場(chǎng)總產(chǎn)值同比上升6.0%，預(yù)計(jì)2018-2023年HDI產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在2.9%左右。

HDI產(chǎn)值與PCB總產(chǎn)值增長(zhǎng)率對(duì)比（百萬(wàn)美元）

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    4.封裝基板：封裝基板作為芯片與電路板的連接，國(guó)產(chǎn)替代可能性大

    封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，目前，IC封裝基板通常使用傳統(tǒng)多層板或HDI板作為基礎(chǔ)制作而成，起到在芯片與印制電路板的心路之間提供電器連接（過(guò)渡），同時(shí)為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱的通道，以及達(dá)到符合標(biāo)準(zhǔn)安裝尺寸的功效，甚至可埋入無(wú)源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。可實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品面積、改善電性能、實(shí)現(xiàn)高密度化等是它的突出優(yōu)點(diǎn)。封裝基板與芯片之間存在高度相關(guān)性，不同的芯片往往需設(shè)計(jì)專用的封裝基板與之相配套。

    隨著下游各電子領(lǐng)域的發(fā)展，封裝行業(yè)飛速發(fā)展。作為封裝材料細(xì)分領(lǐng)域銷售占比最大的原材料，封裝基板占封裝材料比重超過(guò)50%，2018年P(guān)CB封裝基板市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。全球封裝基板在2018年的總產(chǎn)值為75.54億美元，同比2017年增長(zhǎng)12.8%，是PCB行業(yè)增長(zhǎng)幅度最大的產(chǎn)品。中國(guó)封裝基板2018年產(chǎn)值為9.55億美元，同比增長(zhǎng)8.6%。受益于下游通訊及消費(fèi)電子領(lǐng)域的發(fā)展，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)和全球封裝基板產(chǎn)值將分別達(dá)到13.72美元/96.06億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為7.5%/4.9%。

2010-2023全球封裝基板產(chǎn)值（億美元）

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    三、下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

    1.汽車智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)帶動(dòng)車用電路板需求增長(zhǎng)

    2018年中國(guó)新能源汽車產(chǎn)量為127萬(wàn)輛，同比累計(jì)增長(zhǎng)59.9%。此外，多個(gè)政府規(guī)劃文件中就新能源汽車發(fā)展提出目標(biāo)：到2020年中國(guó)新能源汽車的生產(chǎn)能力達(dá)到200萬(wàn)輛，占比6%-7%；到2025年新能源汽車總銷量達(dá)500-700萬(wàn)輛，占比15%-20%；到2030年新能源汽車總銷量1500萬(wàn)輛，占比達(dá)40%。全球新能源汽車市場(chǎng)2018年產(chǎn)量為420萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到830萬(wàn)輛，2025年1380萬(wàn)輛，到2027年產(chǎn)量可達(dá)1950萬(wàn)輛。

中國(guó)新能源汽車產(chǎn)量（萬(wàn)輛）

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    汽車電動(dòng)化帶來(lái)的全球PCB新增需求在2018年約為131.88億人民幣，到2023年將達(dá)380.57億人民幣，CAAGR為23.6%。新能源汽車市場(chǎng)的發(fā)展為上游PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模帶來(lái)新增長(zhǎng)。

    2.汽車智能化使得汽車電子進(jìn)一步滲透，車用PCB規(guī)模不斷擴(kuò)大

    近年來(lái)隨著消費(fèi)升級(jí)，消費(fèi)者對(duì)于汽車功能性和安全性要求日益提高，汽車智能化逐漸成為未來(lái)汽車發(fā)展的趨勢(shì)。2018年全球智能網(wǎng)聯(lián)車市場(chǎng)規(guī)模已突破兩千億美元，預(yù)計(jì)2018-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為14.9%；中國(guó)智能聯(lián)網(wǎng)車市場(chǎng)飛速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2018-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率將超全球增速達(dá)17%。

智能聯(lián)網(wǎng)車市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

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    汽車智能網(wǎng)聯(lián)化對(duì)車用PCB的影響主要體現(xiàn)為ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）及人機(jī)交互系統(tǒng)的應(yīng)用。ADAS中核心部件毫米波雷達(dá)的使用提升了高頻高速板的需求，而人機(jī)交互系統(tǒng)中汽車LED和大屏顯示器的使用則加大了FPC的需求量。相較于普通燃油車，智能網(wǎng)聯(lián)車在PCB的使用方面量?jī)r(jià)齊升。假設(shè)2018-2023年全球車用PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率為6%，智能網(wǎng)聯(lián)化新增PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.54%，2018年汽車智能聯(lián)網(wǎng)化為汽車PCB市場(chǎng)帶來(lái)約3.54億美元的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)5.85億美元。

    3.通訊行業(yè)不斷發(fā)展，帶動(dòng)高端PCB產(chǎn)品需求

    通信領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的主要應(yīng)用方向有有線基礎(chǔ)設(shè)施、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施及服務(wù)存儲(chǔ)，相關(guān)PCB產(chǎn)品包括背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等，PCB在需求量及價(jià)值量上均有提升。2018年通訊PCB細(xì)分市場(chǎng)空間分別為：服務(wù)存儲(chǔ)50.03億美元，有線基礎(chǔ)設(shè)施43.13億美元，無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施23.75億美元。預(yù)計(jì)2017-2022年全球通訊用PCB板塊產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.2%，2022年通訊板產(chǎn)值將達(dá)137.47億美元。

通訊PCB各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)值（億美元）

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    服務(wù)器市場(chǎng)不斷擴(kuò)大拉動(dòng)高層板需求增長(zhǎng)。服務(wù)器是提供計(jì)算服務(wù)的設(shè)備，它通過(guò)監(jiān)聽(tīng)網(wǎng)絡(luò)上其他計(jì)算機(jī)提交的服務(wù)請(qǐng)求，并提供相應(yīng)的服務(wù)。云計(jì)算、大型數(shù)據(jù)中心和其他各網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的發(fā)展推動(dòng)了全球服務(wù)器市場(chǎng)的不斷提升。2018年全球服務(wù)器出貨量為1289萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)12.57%。

全球服務(wù)器出貨量（臺(tái)）

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    預(yù)計(jì)2022年，全球服務(wù)存儲(chǔ)用PCB市場(chǎng)將由2017年的41.04億美元增長(zhǎng)到59.24億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.6%。未來(lái)5G通信的發(fā)展必定帶來(lái)數(shù)據(jù)量的爆炸、客戶應(yīng)用的豐富，5G時(shí)代的到來(lái)將會(huì)在數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)中心等各層面產(chǎn)生服務(wù)器的新需求。5G要求更高的數(shù)據(jù)速率、更低的延遲、更可靠的鏈接及超大規(guī)模設(shè)備鏈接，相對(duì)應(yīng)地，對(duì)服務(wù)器的要求也將升級(jí)。因此，5G建設(shè)不僅帶動(dòng)服務(wù)器需求增加，更促進(jìn)服務(wù)器產(chǎn)品升級(jí)，推動(dòng)服務(wù)器PCB需求持續(xù)增長(zhǎng)。

全球存儲(chǔ)服務(wù)用PCB市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

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    4.消費(fèi)電子不斷創(chuàng)新為PCB提供新成長(zhǎng)空間

    消費(fèi)電子主要包括移動(dòng)手機(jī)終端、家電、智能穿戴設(shè)備及影音娛樂(lè)設(shè)備。2017年和2018年消費(fèi)電子使用的PCB價(jià)值分別為228.17億美元/241.71億美元，2022預(yù)計(jì)將達(dá)到280.87億美元，2017-2022年年復(fù)合增長(zhǎng)4.2%。人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶動(dòng)智能家電、智能穿戴及娛樂(lè)設(shè)備的不斷創(chuàng)新，5G通訊又將為目前疲軟的手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)新機(jī)遇，消費(fèi)電子用PCB市場(chǎng)有望加速增長(zhǎng)。

全球消費(fèi)電子用PCB市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

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    5.其他下游市場(chǎng)呈穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)

    除汽車、通信、消費(fèi)電子發(fā)展迅速外，其他下游市場(chǎng)呈現(xiàn)較為穩(wěn)定的增長(zhǎng)趨勢(shì)。2018年計(jì)算機(jī)PCB市場(chǎng)同比增長(zhǎng)6.3%；工控醫(yī)療相關(guān)PCB同比增長(zhǎng)6.4%；軍工/航空航天類PCB同比增長(zhǎng)6%。預(yù)測(cè)到2022年，各下游細(xì)分行業(yè)PCB市場(chǎng)將分別為：計(jì)算機(jī)133.31億美元，2017-2022年CAAGR為2.4%；工控醫(yī)療44.94億美元，2017-2022年CAAGR為2.8%；軍工/航空航天30.04億美元，2017-2022年CAAGR為3.9%。

計(jì)算機(jī)、工控醫(yī)療、軍工/航空航天領(lǐng)域PCB市場(chǎng)（億美元）

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