2019年全球聲學(xué)器件行業(yè)三大細分市場研究分析[圖]

    聲音作為自然界模擬信號的一種，是信息設(shè)備功能配置不可或缺的一環(huán)。電子產(chǎn)品中完整的聲學(xué)系統(tǒng)包含三部分：①采集。主要由麥克風(fēng)來實現(xiàn)。②處理。由各類音頻IC或云端來實現(xiàn)，如ADC、DAC、音頻編碼器/解碼器等。③播放。主要由音頻放大器（屬于音頻IC）、揚聲器來實現(xiàn)。其中最主要的元器件分別是麥克風(fēng)、揚聲器與音頻IC。

    據(jù)統(tǒng)計，2018年全球聲學(xué)器件市場規(guī)模約為141億美元，其中揚聲器市場約占65%，音頻IC市場約占24%，麥克風(fēng)市場約占12%。預(yù)計到2024年，整個市場將達到208億美元，復(fù)合增長率為6.6%。

2018年全球聲學(xué)器件市場由三部分構(gòu)成

資料來源：智研咨詢整理

    由于智能手機的龐大體量，目前是聲學(xué)器件最大的應(yīng)用市場。僅將麥克風(fēng)、揚聲器與受話器、音頻編解碼器納入測算，一部低端智能手機聲學(xué)器件單機價值量約4美金，旗艦智能手機聲學(xué)器件單機價值量接近10美金。

    TWS 耳機不僅具備傳統(tǒng)耳機的麥克風(fēng)和受話器，同時由于是分離式獨立運行，還需具備較復(fù)雜藍牙與音頻處理芯片。以 Airpods Pro 為例，雙耳各搭載三個麥克風(fēng)：外向式麥克風(fēng)（波束成形麥克風(fēng)）、內(nèi)向式麥克風(fēng)和通話麥克風(fēng)（波束成形麥克風(fēng)），同時還配以 Cirrus Logic 音頻編解碼器等音頻 IC。伴隨 TWS的爆發(fā)，聲學(xué)器件行業(yè)迎來新的增長點。

全球TWS耳機年出貨量（萬臺）

資料來源：智研咨詢整理

    麥克風(fēng)：從 ECM 到 MEMS

    麥克風(fēng)是采集聲音的關(guān)鍵器件，應(yīng)用在從消費級到工業(yè)級各類電子設(shè)備里。麥克風(fēng)于19世紀末伴隨電話的發(fā)明而應(yīng)運而生，從最初的液體麥克風(fēng)和碳粒麥克風(fēng)，到實用性更強的碳精電極麥克風(fēng)，早期技術(shù)迭代迅速；后來很長一段時間內(nèi)，ECM（駐極體麥克風(fēng)）成為主流技術(shù)。20世紀末，隨著樓氏電子發(fā)明MEMS麥克風(fēng)，后者很快取代ECM的大部分應(yīng)用場景，成為使用最廣泛的麥克風(fēng)。

    MEMS 麥克風(fēng)輕薄化優(yōu)勢在智能手機時代被充分發(fā)揮，市場規(guī)模迅速擴大，而在智能手機之后，智能音箱成為又一麥克風(fēng)使用大戶。智能音箱作為聲控指令中樞，麥克風(fēng)成為必備功能配件，圍繞麥克風(fēng)拾音也持續(xù)進行著技術(shù)迭代，如身份及語音識別、噪音及風(fēng)聲排除等；因為麥克風(fēng)陣列的引入，數(shù)量上也大為增加。蘋果 HomePod與華為 Sound X 音箱均搭載了 6 枚 MEMS 麥克風(fēng)。TWS 耳機作為重要語音控制入口，麥克風(fēng)搭載量也高于普通耳機，同時由于降噪等功能的引入，也需要麥克風(fēng)參與實現(xiàn)，如前文所述，Airpods Pro 為實現(xiàn)降噪功能，即多增加一枚外向式麥克風(fēng)以拾取環(huán)境噪聲。

    據(jù)預(yù)測，在智能音箱市場，MEMES麥克風(fēng)出貨量在2024年預(yù)計達到12億只，復(fù)合增速13%；在無線耳機市場，MEMS麥克風(fēng)出貨量將達到13億只，復(fù)合增速29%。整體MEMS麥克風(fēng)市場在2005-2022年間保持復(fù)合增速達11.3%，與此同時ECM麥克風(fēng)則呈緩慢下降趨勢。

    MEMS麥克風(fēng)由于導(dǎo)入半導(dǎo)體工藝，使得一些半導(dǎo)體廠商進入市場，典型的有意法半導(dǎo)體和英飛凌等。其中英飛凌在MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域主要產(chǎn)品為MEMS麥克風(fēng)芯片，較少從事MEMS麥克風(fēng)的封裝和測試環(huán)節(jié)，主要作為第三方供應(yīng)商為眾多聲學(xué)精密器件廠商提供MEMS麥克風(fēng)芯片。

    另一重要參與者是傳統(tǒng)ECM聲學(xué)器件廠商，如樓氏、歌爾股份、瑞聲科技等，這些傳統(tǒng)聲學(xué)廠商業(yè)務(wù)廣泛，主要產(chǎn)品除MEMS麥克風(fēng)成品外，還包括其他聲學(xué)器件、光學(xué)器件、精密設(shè)備等未采用MEMS技術(shù)的產(chǎn)品。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球MEMS麥克風(fēng)出貨量排名前五的廠商分別為樓氏、歌爾股份、瑞聲科技、意法半導(dǎo)體、敏芯股份，前五名中已經(jīng)有兩名中國企業(yè)，其中歌爾已經(jīng)位居第二。在MEMS麥克風(fēng)器件領(lǐng)域中國企業(yè)已經(jīng)占據(jù)較高的市場份額。

    音頻 IC：技術(shù)門檻最高，歐美半導(dǎo)體企業(yè)為主

    音頻ICDAC、ADC、DSP、Codec等，涵蓋模擬芯片、數(shù)字芯片及數(shù)?；旌闲酒?，技術(shù)含量較高，市場參與者不多。音頻IC功能在于音頻模擬信號的讀取與解調(diào)、模擬與數(shù)字信號之間的轉(zhuǎn)換、音量與音質(zhì)的調(diào)整等。早期模擬音頻時代（~1970s），音頻IC以模擬IC為主，主要是音頻放大器與AB類功放；往后數(shù)字音頻時代（1980s~1990s），伴隨大規(guī)模集成電路的發(fā)展，音頻IC也逐步增加數(shù)字化芯片，如數(shù)字聲音處理器、D類功放；到2000之后的多媒體與高解析音頻時代，數(shù)?；旌螴C、更復(fù)雜的DSP、DAC集成、更高分辨率的聲音處理器使得音頻IC市場更為豐富與繁雜。

    行業(yè)參與者基本分為兩類：一是如 Cirrus Logic、瑞昱與美信等分立芯片供應(yīng)商，專注于音頻領(lǐng)域，在高價值算法上持續(xù)深耕；二是像高通、海思與蘋果等具備 SOC 能力的芯片設(shè)計商，則致力于將音頻 IC 集成在應(yīng)用處理器（AP）上。從市場份額來看，全球前三大音頻 IC 供應(yīng)商為 CirrusLogic（35%）、TI（18%）、高通（18%）。

2018年全球音頻 IC 市場格局

資料來源：智研咨詢整理

    微型揚聲器：歷史最為悠久，格局最為分散

    揚聲器是聲音傳輸?shù)淖詈蟓h(huán)節(jié)，也是音頻系統(tǒng)最早被發(fā)明的環(huán)節(jié)。早在1860年代，第一個電揚聲器就已經(jīng)問世；到1950年代，揚聲器結(jié)構(gòu)基本穩(wěn)定；進入2010年代，利用MEMS技術(shù)制造的揚聲器開始被行業(yè)關(guān)注。包括手機、筆記本電腦、耳機在內(nèi)的消費電子產(chǎn)品，基本都配置有麥克風(fēng)、揚聲器或受話器，智能音箱等新興應(yīng)用搭載量更高。以手機為例，目前正發(fā)生從單揚聲器到雙揚聲器配置的趨勢，如iPhone從iPhone7開始采用雙揚聲器設(shè)計，安卓中高端也已經(jīng)逐步普及，手機微型揚聲器市場迎來較大的增量。

全球微型揚聲器出貨量

資料來源：智研咨詢整理

    相對于麥克風(fēng)和音頻 IC，微型揚聲器的市場格局更為分散。全球主要的揚聲器企業(yè)有瑞聲科技（AAC），歌爾股份、韓國 BSE 等，2018 年開始歌爾揚聲器業(yè)務(wù)收入已經(jīng)超過瑞聲。

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國電聲器件行業(yè)市場發(fā)展調(diào)研及投資潛力研究報告》