5G網(wǎng)絡(luò)可以將信息傳感設(shè)備與所有項(xiàng)目連接起來(lái),相互交互,實(shí)現(xiàn)智能識(shí)別和管理。物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,可應(yīng)用于智能家居、智能交通、智能醫(yī)療、智慧城市等眾多產(chǎn)業(yè)。5G低延遲特性可防止所有家庭的控制延遲,并極大地改善終端體驗(yàn)。
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展于5G商用的推動(dòng)之下。物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的應(yīng)用將推動(dòng)MCU、CPU、無(wú)線連接芯片、存儲(chǔ)芯片等的快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示,2018年全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備總數(shù)達(dá)到1119.7億臺(tái),物聯(lián)網(wǎng)終端市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2.05萬(wàn)億美元。預(yù)計(jì)到2020年,全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到204.12億臺(tái),物聯(lián)網(wǎng)終端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2.93萬(wàn)億美元,保持25-30%的高速增長(zhǎng)。
2016-2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量及預(yù)測(cè)
資料來(lái)源:智研咨詢整理
2016-2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(億美元)
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全球可穿戴設(shè)備出貨量
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從物聯(lián)網(wǎng)的角度看,對(duì)象之間的通信需要MCU的低功耗、低價(jià)格和高性能特性。CPU在浮點(diǎn)計(jì)算中更有利,GPU在視頻處理中更有利,MCU在兩者中都有優(yōu)勢(shì)。MCUs可用于可穿戴點(diǎn)對(duì)點(diǎn)終端設(shè)備,以及控制汽車發(fā)動(dòng)機(jī)。MCU的結(jié)構(gòu)非常靈活,能夠適應(yīng)不同的應(yīng)用,越來(lái)越多的32位甚至64位多核MCU可以處理各種復(fù)雜的應(yīng)用程序并將其集成到SoC中。自2016年5月以來(lái),對(duì)微控制器(MCUs)的需求顯著增加。臺(tái)灣的MCU芯片訂單應(yīng)接不暇,與往年相比,訂單量有顯著增加。當(dāng)前MCU價(jià)格繼續(xù)上漲,32位MCUs將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推廣中增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。5G互聯(lián)設(shè)備的增多將進(jìn)一步促進(jìn)MCU的應(yīng)用需求快速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2020年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到385.4億元水平。
2018-2023 年中國(guó) MCU 市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
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國(guó)內(nèi)MCU供應(yīng)商同時(shí)面臨外部壓力和機(jī)遇。目前,MCU在中國(guó)與全球市場(chǎng)一樣,有著許多應(yīng)用熱點(diǎn),面臨著激烈的競(jìng)爭(zhēng),包括跨國(guó)公司合本土新秀都盯上中國(guó)這個(gè)全球最大的電子制造和快速增長(zhǎng)的地區(qū)。市場(chǎng)產(chǎn)品同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重,利潤(rùn)空間逐漸被壓縮。良好的機(jī)遇在于本土通用MCU的市場(chǎng)份額仍然很低,市場(chǎng)開發(fā)潛力巨大。
MCU全球競(jìng)爭(zhēng)格局
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相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)微控制器(MCU)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估報(bào)告》
對(duì)于每個(gè)節(jié)點(diǎn),物聯(lián)網(wǎng)最理想的要求是智能,即通過傳感器檢測(cè)外部信息的能力,通過處理器執(zhí)行數(shù)據(jù)計(jì)算的能力,以及通過無(wú)線通信模塊發(fā)送/接收數(shù)據(jù)的能力。因此,集成傳感器+MCU+無(wú)線模塊解決方案始終是每個(gè)MCU制造商的追求。此外,對(duì)于一些相對(duì)易于集成的傳感器,如觸摸屏控制器、加速度計(jì)、陀螺儀等,一些具有強(qiáng)大技術(shù)能力的制造商實(shí)現(xiàn)了與MCU集成的單芯片SOC/SIP。當(dāng)然,由于傳感器和無(wú)線通信技術(shù)的多樣性,以及工藝技術(shù)的差異,盲目SIP或SOC集成不一定是明智之舉,但制造商提供的整體MCU+解決方案已成為必然趨勢(shì)。



