2020年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模分析及預(yù)測(cè):中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)107.4億美元[圖]

    半導(dǎo)體生產(chǎn)主要分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大流程，同時(shí)需要用到半導(dǎo)體材料和設(shè)備。設(shè)計(jì)：即按照功能要求設(shè)計(jì)出所需要的電路圖，最終的輸出結(jié)果是掩膜版圖。制造：將設(shè)計(jì)好的電路圖轉(zhuǎn)移到硅片等襯底材料上的環(huán)節(jié)。封測(cè)：半導(dǎo)體封裝指制造與檢測(cè)工作完成之后，產(chǎn)品將從硅片或其他襯底上分離出來并裝配到最終電路管殼中，引入接線端子，并通過絕緣介質(zhì)固定保護(hù)，構(gòu)成一體化結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

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    回顧歷史，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)歷過由美國(guó)向日本、向韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)幾輪轉(zhuǎn)移，未來幾年預(yù)計(jì)將大面積向大陸轉(zhuǎn)移。大陸未來幾年將建成26座晶圓廠，大陸集成電路設(shè)備將迎來需求爆發(fā)增長(zhǎng)期，國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)有機(jī)會(huì)把握本輪投資高峰期，提升市場(chǎng)影響力。晶圓廠投資總金額中，設(shè)備投資占比70%-80%，基建和潔凈室投資占比20%-30%。我們統(tǒng)計(jì)了目前在建的8寸和12寸晶圓廠，總投資金額超過900億美元，按照70%的比例測(cè)算，累計(jì)的相關(guān)設(shè)備投資超過630億美元。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移發(fā)展歷程

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    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)密集、資本密集及和產(chǎn)集群的特點(diǎn)。半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈包括半導(dǎo)體產(chǎn)品的IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封測(cè)。目前已經(jīng)形成EDA工具、IP供應(yīng)商、IC設(shè)計(jì)、Foundry廠、封測(cè)廠的高效穩(wěn)定的深度分工模式。目前全球半導(dǎo)體正在經(jīng)歷從中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，歷史上看，前兩次的行業(yè)轉(zhuǎn)移分別發(fā)生在20世紀(jì)80年代和20世紀(jì)90年代末，分別從美國(guó)本土到日本和美日向韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣的轉(zhuǎn)移。目前我們已經(jīng)看到設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備等半導(dǎo)體環(huán)節(jié)已經(jīng)逐步的向中國(guó)轉(zhuǎn)移。在半導(dǎo)體原材料領(lǐng)域，集成電路技術(shù)發(fā)展到微納電子制造的物理極限，單獨(dú)依靠特征尺寸縮小已不足以實(shí)現(xiàn)技術(shù)發(fā)展目標(biāo)。新材料的引入以及相應(yīng)的新材料技術(shù)與微納制造技術(shù)相結(jié)合共同推動(dòng)著集成電路不斷發(fā)展。集成電路制造工藝用到元素已經(jīng)從12種增加到61種。伴隨微納制造工藝不斷發(fā)展，對(duì)材料的純度，納米精度尺寸控制、材料的功能性等都提出了嚴(yán)苛的需求。

半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，以及半導(dǎo)體材料在產(chǎn)業(yè)鏈所處位置

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半導(dǎo)體材料分類

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    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析及投資方向研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：與半導(dǎo)體全球市場(chǎng)相之匹配的，全球半導(dǎo)體材料的銷售額也在同步增長(zhǎng)，至2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。銷售增速10.65%，創(chuàng)下了自2011年以來的新高；近年來，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料的銷售額保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，增速方面一直領(lǐng)先全球增速。

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額

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中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增速vs.全球

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    晶圓制造材料包含硅、掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP拋光材料、濕化學(xué)品、濺射靶材等，其中硅片約占整個(gè)晶圓制造材料的三分之一。

半導(dǎo)體原材料分布情況

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封裝及晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模及增速（單位：億美元）

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    全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)回暖。經(jīng)歷了2015-2016連續(xù)兩年產(chǎn)業(yè)規(guī)模下滑后，2017年和2018年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)回復(fù)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)約520億美金。以地域結(jié)構(gòu)來看，全球所有地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模均實(shí)現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng)，但是其中中國(guó)大陸的增速領(lǐng)先。產(chǎn)業(yè)持續(xù)東移，中國(guó)大陸增速第一。從占比來看，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中，中國(guó)臺(tái)灣依然是半導(dǎo)體材料消耗最大的地區(qū)，全球占比22.04%。中國(guó)大陸占比19%排名全球第三，略低于19.8%的韓國(guó)。然而中國(guó)大陸占比已實(shí)現(xiàn)連續(xù)十年穩(wěn)定提升，從2006年占全球比重11%，到2018年占比19%。產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)明顯。

全球半導(dǎo)體材料銷售額分布

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    半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，晶圓制造材料是半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的主力軍。2018年，全球半導(dǎo)體材料銷售規(guī)模為519.4億美元，同比增長(zhǎng)10.7%，其中晶圓制造材料及封裝材料銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長(zhǎng)15.9%和3.1%。我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為85億美元，同比增長(zhǎng)12.3%，其中晶圓制造材料及封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為約28.2億美元和56.8億美元。未來2年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)107.4億美元，其中晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)40.9億美元，2016-2020年CAGR為18.3%；封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)66.5億美元，2016-2020年CAGR為9.18%。

2013-2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模（億美元）

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2016-2020年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

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    半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率仍待轉(zhuǎn)化。2016年國(guó)內(nèi)晶圓制造材料企業(yè)用于半導(dǎo)體制造的產(chǎn)品銷售收入僅69.5億元，相對(duì)于國(guó)內(nèi)晶圓制造材料市場(chǎng)需求的比例約20%，國(guó)產(chǎn)化比例較低。在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策大力扶持和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)等利好條件下，特別是國(guó)家“02專項(xiàng)”等專業(yè)化科研項(xiàng)目的培育下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?qū)⒂楷F(xiàn)更多具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的公司和產(chǎn)品，在更多關(guān)鍵半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)口替代，打破國(guó)外廠商的壟斷。