半導(dǎo)體生產(chǎn)主要分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大流程,同時(shí)需要用到半導(dǎo)體材料和設(shè)備。設(shè)計(jì):即按照功能要求設(shè)計(jì)出所需要的電路圖,最終的輸出結(jié)果是掩膜版圖。制造:將設(shè)計(jì)好的電路圖轉(zhuǎn)移到硅片等襯底材料上的環(huán)節(jié)。封測(cè):半導(dǎo)體封裝指制造與檢測(cè)工作完成之后,產(chǎn)品將從硅片或其他襯底上分離出來并裝配到最終電路管殼中,引入接線端子,并通過絕緣介質(zhì)固定保護(hù),構(gòu)成一體化結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
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回顧歷史,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)歷過由美國(guó)向日本、向韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)幾輪轉(zhuǎn)移,未來幾年預(yù)計(jì)將大面積向大陸轉(zhuǎn)移。大陸未來幾年將建成26座晶圓廠,大陸集成電路設(shè)備將迎來需求爆發(fā)增長(zhǎng)期,國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)有機(jī)會(huì)把握本輪投資高峰期,提升市場(chǎng)影響力。晶圓廠投資總金額中,設(shè)備投資占比70%-80%,基建和潔凈室投資占比20%-30%。我們統(tǒng)計(jì)了目前在建的8寸和12寸晶圓廠,總投資金額超過900億美元,按照70%的比例測(cè)算,累計(jì)的相關(guān)設(shè)備投資超過630億美元。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移發(fā)展歷程
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)密集、資本密集及和產(chǎn)集群的特點(diǎn)。半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈包括半導(dǎo)體產(chǎn)品的IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封測(cè)。目前已經(jīng)形成EDA工具、IP供應(yīng)商、IC設(shè)計(jì)、Foundry廠、封測(cè)廠的高效穩(wěn)定的深度分工模式。目前全球半導(dǎo)體正在經(jīng)歷從中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,歷史上看,前兩次的行業(yè)轉(zhuǎn)移分別發(fā)生在20世紀(jì)80年代和20世紀(jì)90年代末,分別從美國(guó)本土到日本和美日向韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣的轉(zhuǎn)移。目前我們已經(jīng)看到設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備等半導(dǎo)體環(huán)節(jié)已經(jīng)逐步的向中國(guó)轉(zhuǎn)移。在半導(dǎo)體原材料領(lǐng)域,集成電路技術(shù)發(fā)展到微納電子制造的物理極限,單獨(dú)依靠特征尺寸縮小已不足以實(shí)現(xiàn)技術(shù)發(fā)展目標(biāo)。新材料的引入以及相應(yīng)的新材料技術(shù)與微納制造技術(shù)相結(jié)合共同推動(dòng)著集成電路不斷發(fā)展。集成電路制造工藝用到元素已經(jīng)從12種增加到61種。伴隨微納制造工藝不斷發(fā)展,對(duì)材料的純度,納米精度尺寸控制、材料的功能性等都提出了嚴(yán)苛的需求。
半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈,以及半導(dǎo)體材料在產(chǎn)業(yè)鏈所處位置
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半導(dǎo)體材料分類
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智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析及投資方向研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示:與半導(dǎo)體全球市場(chǎng)相之匹配的,全球半導(dǎo)體材料的銷售額也在同步增長(zhǎng),至2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519.4億美元,創(chuàng)下歷史新高。銷售增速10.65%,創(chuàng)下了自2011年以來的新高;近年來,中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料的銷售額保持穩(wěn)步增長(zhǎng),增速方面一直領(lǐng)先全球增速。
全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額
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中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增速vs.全球
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晶圓制造材料包含硅、掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP拋光材料、濕化學(xué)品、濺射靶材等,其中硅片約占整個(gè)晶圓制造材料的三分之一。
半導(dǎo)體原材料分布情況
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封裝及晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模及增速(單位:億美元)
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全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)回暖。經(jīng)歷了2015-2016連續(xù)兩年產(chǎn)業(yè)規(guī)模下滑后,2017年和2018年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)回復(fù)增長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)約520億美金。以地域結(jié)構(gòu)來看,全球所有地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模均實(shí)現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng),但是其中中國(guó)大陸的增速領(lǐng)先。產(chǎn)業(yè)持續(xù)東移,中國(guó)大陸增速第一。從占比來看,半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中,中國(guó)臺(tái)灣依然是半導(dǎo)體材料消耗最大的地區(qū),全球占比22.04%。中國(guó)大陸占比19%排名全球第三,略低于19.8%的韓國(guó)。然而中國(guó)大陸占比已實(shí)現(xiàn)連續(xù)十年穩(wěn)定提升,從2006年占全球比重11%,到2018年占比19%。產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)明顯。
全球半導(dǎo)體材料銷售額分布
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半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料,晶圓制造材料是半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的主力軍。2018年,全球半導(dǎo)體材料銷售規(guī)模為519.4億美元,同比增長(zhǎng)10.7%,其中晶圓制造材料及封裝材料銷售額分別為322億美元和197億美元,同比增長(zhǎng)15.9%和3.1%。我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為85億美元,同比增長(zhǎng)12.3%,其中晶圓制造材料及封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為約28.2億美元和56.8億美元。未來2年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)高速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2020年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)107.4億美元,其中晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)40.9億美元,2016-2020年CAGR為18.3%;封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)66.5億美元,2016-2020年CAGR為9.18%。
2013-2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模(億美元)
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2016-2020年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模(億美元)
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半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率仍待轉(zhuǎn)化。2016年國(guó)內(nèi)晶圓制造材料企業(yè)用于半導(dǎo)體制造的產(chǎn)品銷售收入僅69.5億元,相對(duì)于國(guó)內(nèi)晶圓制造材料市場(chǎng)需求的比例約20%,國(guó)產(chǎn)化比例較低。在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策大力扶持和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)等利好條件下,特別是國(guó)家“02專項(xiàng)”等專業(yè)化科研項(xiàng)目的培育下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?qū)⒂楷F(xiàn)更多具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的公司和產(chǎn)品,在更多關(guān)鍵半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)口替代,打破國(guó)外廠商的壟斷。


2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報(bào)告 》共七章,包含中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析,中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析,中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)及投資策略建議等內(nèi)容。



