半導(dǎo)體行業(yè)快報：HBM加速迭代疊加美國限制出口 國產(chǎn)自主可控重要性日益凸顯

投資要點

根據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》12 月4 日報道，SK 海力士將于25H2 采用臺積電3nm 生產(chǎn)HBM4。

SK 海力士改采臺積電3nm 生產(chǎn)HBM4，HBM4E 將引入混合鍵合技術(shù)根據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》12 月4 日報道，SK 海力士將于25H2 以臺積電3nm 制程為客戶生產(chǎn)定制化的第六代高頻寬內(nèi)存HBM4；最快將于2025 年3 月發(fā)布一款采用臺積電3nm 制程生產(chǎn)的基礎(chǔ)裸片的垂直堆疊HBM4 原型，主要出貨的客戶為英偉達。三星同樣預(yù)計在25H2 提供HBM4 樣品，批量生產(chǎn)計劃在26 財年。

產(chǎn)能方面，根據(jù)CFM 數(shù)據(jù)，至2024 年底三星、SK 海力士和美光合計HBM 月產(chǎn)能將達30 萬片，其中三星HBM 增產(chǎn)最為激進；預(yù)計2025 年全球HBM 市場規(guī)模將上看300 億美元，HBM 將占DRAM 晶圓產(chǎn)能約15%至20%。

HBM3E 及之前的HBM 都是采用DRAM 制程的基礎(chǔ)裸片，而HBM4 基礎(chǔ)裸片將采用臺積電3nm 的先進邏輯工藝，以推動性能和能效進一步提升。此外，隨著HBM 堆疊層數(shù)逐漸增加，存儲廠商正積極推動在HBM4 中引入無助焊劑鍵合技術(shù)，以進一步縮小DRAM 堆疊間距；其中，美光動作最為積極，已開始與合作伙伴測試新制程，SK 海力士正在評估無助焊劑鍵合技術(shù)，三星電子也正在密切關(guān)注相關(guān)技術(shù)。根據(jù)SK 海力士HBM 封裝路線圖，其將在計劃于2026 年量產(chǎn)的HBM4E 中采用混合鍵合技術(shù)。混合鍵合技術(shù)可最大限度地縮小DRAM 的間隙，且沒有微凸塊電阻，因此信號傳輸速度更快，熱量管理更為高效。

為應(yīng)對AI 浪潮帶來的強勁需求，英偉達已與臺積電等供應(yīng)鏈合作伙伴提前啟動了下一代Rubin 平臺的研發(fā)工作，原定于2026 年亮相的Rubin 芯片有望提前半年發(fā)布，即2025 年下半年面世。臺積電計劃擴大CoWoS 先進封裝產(chǎn)能，以滿足Rubin 芯片的預(yù)期需求；目標(biāo)在25Q4 將CoWoS 月產(chǎn)能提升至8 萬片。英偉達Rubin GPU 將配備8 個HBM4 芯片，其增強版Rubin Ultra GPU 將集成12 顆HBM4 芯片，預(yù)計于2027 年推出。

我們認為，AI 強勁需求正推動HBM 市場高速增長，同時HBM 持續(xù)升級迭代也不斷帶來新技術(shù)、新工藝的投資機會。

美國新增對HBM 的出口管制，HBM 國產(chǎn)自主可控重要性日益凸顯2024 年12 月2 日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）修訂了《出口管理條例》（EAR），新的出口限制包括限制向中國出口先進HBM，并對24 種半導(dǎo)體制造設(shè)備和3 種軟件工具進行出口管制，包括美國公司在外國工廠生產(chǎn)的設(shè)備。

140 家中國實體被增列至出口管制實體清單，中芯國際、武漢新芯、北方華創(chuàng)、拓荊科技、盛美均在該清單上。

根據(jù)新的3A090.c，IFR 將管制“Memory bandwidth density”大于2GB/s/mm2  的HBM。當(dāng)前生產(chǎn)的所有HBM 都超過了此閾值，即對于目前幾乎所有現(xiàn)行生產(chǎn)的HBM，均不能出口到中國。TrendForce 表示，國內(nèi)存儲廠商武漢新芯和長鑫存儲正處于HBM 制造的早期階段，其中武漢新芯正在針對HBM 建造月產(chǎn)能3000 片晶圓的12 英寸工廠，長鑫存儲則與封測廠通富微電合作開發(fā)了HBM 樣品，并向潛在的客戶展示。

我們認為，美國進一步升級對華出口管制凸顯HBM 全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)自主可控的重要性，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的國產(chǎn)廠商迎來前所未有的發(fā)展良機。

投資建議

建議關(guān)注HBM 產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的：1）封測環(huán)節(jié)：通富微電（先進封裝）、長電科技（先進封裝）等；2）設(shè)備環(huán)節(jié)：拓荊科技（PECVD+ALD+鍵合設(shè)備）、華海清科（減薄+CMP）、芯源微（臨時鍵合與解鍵合）、華卓精科（擬上市，鍵合設(shè)備）等；3）材料環(huán)節(jié)：華海誠科（環(huán)氧塑封料）、天承科技（RDL+TSV電鍍添加劑）、艾森股份（先進封裝電鍍）、聯(lián)瑞新材（硅微粉）等。

風(fēng)險提示：行業(yè)與市場波動風(fēng)險，國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險，產(chǎn)能擴張進度不及預(yù)期風(fēng)險，行業(yè)競爭加劇風(fēng)險。

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