半導(dǎo)體行業(yè)月報(bào)：谷歌發(fā)布新模型 關(guān)注谷歌產(chǎn)業(yè)鏈方向

11 月半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)相對(duì)較弱。2025 年11 月國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)（中信）下跌5.10%，同期滬深300 下跌2.46%，其中集成電路下跌5.95%，分立器件下跌7.68%，半導(dǎo)體材料下跌4.45%，半導(dǎo)體設(shè)備下跌0.80%；半導(dǎo)體行業(yè)（中信）年初至今上漲38.02%。2025 年11 月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌2.82%，同期納斯達(dá)克100 下跌1.64%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)年初至今上漲41.07%。

全球半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)同比增長，存儲(chǔ)器價(jià)格加速上漲。2025 年10 月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長27.2%，連續(xù)24 個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長，環(huán)比增長4.7%；根據(jù)WSTS 的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2025 年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長11.2%。下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢(shì)， AI算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施需求持續(xù)旺盛， 25Q3 北美四大云廠商谷歌、微軟、Meta、亞馬遜資本支出同比增長67%，環(huán)比增長9%；25Q3國內(nèi)三大互聯(lián)網(wǎng)廠商阿里巴巴、百度、騰訊資本開支合計(jì)同比增長32%。25Q3 中芯國際、華虹、聯(lián)電產(chǎn)能利用率環(huán)比繼續(xù)提升，華虹持續(xù)滿產(chǎn)。2025 年11 月DRAM 與NAND Flash 現(xiàn)貨價(jià)格加速上漲，DRAM 指數(shù)環(huán)比上漲約52%，NAND 指數(shù)環(huán)比上漲約61%，TrendForce 上調(diào)25Q4 DRAM 價(jià)格預(yù)測(cè)。根據(jù)SEAJ 的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額25Q3 同比增長11%，中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額25Q3 同比增長13%，2025 年10 月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長7.3%，環(huán)比增長4.6%。全球硅片出貨量25Q3 同比增長3.1%，環(huán)比下降2.5%，SEMI 預(yù)計(jì)2025 年全球硅片出貨量增長5.4%，2026 年將繼續(xù)增長5.2%。綜上所述，我們認(rèn)為目前半導(dǎo)體行業(yè)仍處于上行周期，AI 為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)成長的重要?jiǎng)恿Α?

投資建議。日前谷歌發(fā)布新一代大模型Gemini 3，在推理能力、多模態(tài)理解、編程能力及智能體等方面實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先，或?qū)⒅貥?gòu)全球大模型競(jìng)爭(zhēng)格局。SemiAnalysis 指出，Gemini 3 主要在谷歌自研 TPU 上完成訓(xùn)練，體現(xiàn)了谷歌TPU 系統(tǒng)處理“前沿模型訓(xùn)練”這一最高難度任務(wù)的能力；谷歌TPU 采用光互連（ICI）技術(shù)，利用自研的光路交換機(jī)（OCS）和3D Torus 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，構(gòu)建ICI 片間互連網(wǎng)絡(luò)，這一架構(gòu)允許單個(gè)TPUv7 集群擴(kuò)展至9216 顆芯片；OCS 允許通過軟件定義網(wǎng)絡(luò)，動(dòng)態(tài)重構(gòu)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，意味著如果某部分芯片故障，網(wǎng)絡(luò)可以毫秒級(jí)繞過故障點(diǎn)，重新切片成完整的3D 環(huán)面，極大提升集群的可用性；光信號(hào)在OCS 中無需進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，直接物理反射，大幅降低了功耗和延遲。根據(jù)谷歌公布的數(shù)據(jù)，Gemini 用戶數(shù)量持續(xù)增長，已從 2025 年7 月的4.5 億月活躍用戶迅速增長至 2025 年10 月6.5 億月活躍用戶。谷歌建立算力（TPU、OCS）、大模型（Gemini）、應(yīng)用（搜索、廣告、視頻）一體化布局模式，在AI 領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，未來發(fā)展空間廣闊，看好谷歌AI 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)，建議關(guān)注光芯片、OCS、PCB、銅連接等領(lǐng)域。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，國內(nèi)廠商研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期，國產(chǎn)化進(jìn)度不及預(yù)期，國際地緣政治沖突加劇風(fēng)險(xiǎn)。

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轉(zhuǎn)自中原證券股份有限公司 研究員：鄒臣