全球半導(dǎo)體創(chuàng)歷史新高！2018年半導(dǎo)體銷售額有望達(dá)4500億美元！【圖】

    全球半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣，2017年創(chuàng)歷史新高。2017年12月全球半導(dǎo)體銷售額為380億美元，月增0.8%，年增22.5%；2017年第四季半導(dǎo)體銷售額為1140億美元，為單季新高，季增5.7%，年增22.5%；2017年全年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4122億美元，增速為21.6%，創(chuàng)歷史新高。另外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2018年1月份全球半導(dǎo)體銷售額為376億美元，再次創(chuàng)下歷年來(lái)一月份的最高銷售額，并實(shí)現(xiàn)連續(xù)第18個(gè)月的年增長(zhǎng)。與去年同期相比，各主要市場(chǎng)增幅在兩位數(shù)，各類主要半導(dǎo)體產(chǎn)品的買氣也上揚(yáng)。從季度來(lái)看，全球半導(dǎo)體的高景氣度更加明顯，從2016年三季度開始，半導(dǎo)體行業(yè)季度增速持續(xù)上升，近三個(gè)季度以來(lái)均保持在23%左右。

    2018年半導(dǎo)體再續(xù)佳績(jī)，預(yù)計(jì)全年銷售額達(dá)4500億美元。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大幅式跳躍增長(zhǎng)，一方面是因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片需求旺盛，產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲所致；另一個(gè)方面物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI等新市場(chǎng)新應(yīng)用拉動(dòng)下游需求。未來(lái)幾年，隨著智能汽車，VR/AR，物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)展迅速，半導(dǎo)體新應(yīng)用上升勢(shì)頭明顯。2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值增速在8%左右，預(yù)計(jì)2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4500億美元。WSTS還預(yù)計(jì)在2018年對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模貢獻(xiàn)最大的為存儲(chǔ)器、光電子、邏輯器件，尤其是存儲(chǔ)器市場(chǎng)2017年增速達(dá)到61%，超越邏輯電路成為了占比最高的集成電路細(xì)分品種，預(yù)計(jì)2018年將繼續(xù)保持在30%以上，進(jìn)一步拉大與邏輯電路的差距。

    2021年開始全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或進(jìn)入弱周期。另外，半導(dǎo)體工業(yè)具有顯著的周期性，因?yàn)榘雽?dǎo)體的基礎(chǔ)材料是硅片，行業(yè)里也形象的稱該周期為“硅周期”。當(dāng)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增加時(shí)，制造廠積極擴(kuò)產(chǎn)或新建芯片廠房，產(chǎn)能提升。市場(chǎng)需求回落時(shí)，制造廠為了保持或降低生產(chǎn)成本，并不會(huì)讓生產(chǎn)線停止運(yùn)行。在供大于求的情況下，制造廠只能通過(guò)降低售價(jià)的方式生存。由于新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，市場(chǎng)總需求趨向于增加，半導(dǎo)體市場(chǎng)又重回增長(zhǎng)，完成一個(gè)“硅周期”。硅周期的形成與兩個(gè)因素有關(guān)：一方面，半導(dǎo)體制造廠擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)，一般來(lái)說(shuō)需要2年以上才能具備產(chǎn)能，這就導(dǎo)致廠家響應(yīng)市場(chǎng)需求存在時(shí)滯。另一方面，根據(jù)摩爾定律，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需不斷向前發(fā)展，帶動(dòng)新的需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)硅周期進(jìn)程。由于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等新興應(yīng)用發(fā)展迅速，尤其是存儲(chǔ)芯片的需求旺盛，預(yù)測(cè)未來(lái)幾年半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)發(fā)展高峰期，2020年的產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達(dá)到5300億美元，之后幾年將進(jìn)入周期的下半段。