同一個(gè)“錯(cuò)誤”，沒(méi)有人愿意犯兩次。
8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將成為首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。
在此之前，高通從未公布過(guò)驍龍芯片的出樣時(shí)間表，這一次高調(diào)公布產(chǎn)品節(jié)奏，看上去更像是一次“產(chǎn)業(yè)宣戰(zhàn)”。一周前，三星剛剛發(fā)布了自家研發(fā)的5G基帶Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星稱，這是世界上首款完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片。而一周后，華為也即將在德國(guó)發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預(yù)熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。
要知道，在去年幾乎同一時(shí)間點(diǎn)，華為發(fā)布了“首款A(yù)I芯片”麒麟970，高通隨即召開小型媒體溝通會(huì)，表示自己早在2007年就已經(jīng)開始啟動(dòng)人工智能項(xiàng)目。盡管沒(méi)有直接作出評(píng)論，但對(duì)其他公司的AI“話術(shù)搶跑”，高通顯然還是有些在意。
“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運(yùn)營(yíng)商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和標(biāo)準(zhǔn)組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動(dòng)熱點(diǎn)的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)的發(fā)布。”高通總裁克里斯蒂安諾阿蒙在上述消息發(fā)布時(shí)同步表示，下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的完整信息計(jì)劃于2018年第四季度公布。
對(duì)于芯片研發(fā)進(jìn)程，高通從來(lái)沒(méi)有像今天這樣密集發(fā)布。
5G芯片廠商“碰撞”
為了在下一代超高容量和低延遲的5G網(wǎng)絡(luò)上占據(jù)有利位置，包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。
8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。
三星稱，這是全球第一款完全符合3GPP R15 5G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，其5G網(wǎng)絡(luò)信號(hào)接收性能為：在低于6 GHz的頻段，最大下載速率可達(dá)2 Gbps；在毫米波頻段，最大下載速率可達(dá)6 Gbps。此外，三星宣布已經(jīng)成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進(jìn)行了無(wú)線呼叫測(cè)試。
據(jù)了解，Exynos Modem 5100基帶為單芯片設(shè)計(jì)，將與射頻IC、包絡(luò)跟蹤、電源管理IC等方案一塊提供給客戶，這也是三星繼今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅舉措，布局5G、穩(wěn)定移動(dòng)通信市場(chǎng)地位的意圖明顯。三星表示，這款芯片將于2018年年底正式上市，2019年第一季度出貨搭載這款芯片的設(shè)備。
而在8月31日，采用7nm工藝的手機(jī)處理器麒麟980也將揭開面紗，這被外界視為華為面向5G終端產(chǎn)品線布局的“核武器”。電子創(chuàng)新網(wǎng)負(fù)責(zé)人張國(guó)斌對(duì)記者表示，華為海思2015年開始就投入7nm工藝的研究，當(dāng)時(shí)就跟臺(tái)積電一起做標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)的研究與開發(fā)，大概進(jìn)行了幾十個(gè)月的研究期，包括芯片可靠性研究等。
“目前開發(fā)10nm芯片的成本超過(guò)1.7億美元，而7nm則達(dá)到了3億美元，5nm更是高達(dá)5億美元，3nm直接將超過(guò)15億美元。隨著工藝成本日益提升，只有少數(shù)幾個(gè)IC巨頭敢于投入跟進(jìn)這場(chǎng)工藝豪賭。”張國(guó)斌說(shuō)。
但芯片行業(yè)進(jìn)入寡頭之爭(zhēng)后，對(duì)技術(shù)資源的搶奪也愈發(fā)激烈，高通同樣也是7nm制程工藝的追逐者。
雖然三星曾經(jīng)是蘋果A系列處理器的代工方，但隨著臺(tái)積電的入局，制程工藝技術(shù)被逐漸拋離，而高通也逐漸從三星代工轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，臺(tái)積電7納米今年預(yù)計(jì)將獲得超過(guò)50個(gè)專案采用，年?duì)I收將超10%。
高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。“目前，拿到樣片的OEM廠商有不少，他們正基于此研發(fā)下一代消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。”高通負(fù)責(zé)人說(shuō)。
“一般都是量產(chǎn)了公司才敢對(duì)外正式發(fā)布。”聯(lián)發(fā)科的一名負(fù)責(zé)人表示，目前產(chǎn)業(yè)對(duì)5G芯片的期待很高，每一家廠商都希望搶奪第一。該負(fù)責(zé)人表示，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了首款5G基帶芯片M70，同樣基于臺(tái)積電7納米工藝打造，但要到2019年年初正式商用。
華為的一名負(fù)責(zé)人則對(duì)記者表示，“用戶真正用上才叫商用，并不是發(fā)布越早越占優(yōu)勢(shì)。”
5G手機(jī)規(guī)模普及仍需等待三年
隨著芯片巨頭們?cè)?G商用上不斷加快步伐，5G智能手機(jī)發(fā)布的時(shí)間表愈發(fā)清晰。
比如三星表示將會(huì)在2019年3月推出5G手機(jī)，華為則稱在2019年6月推出5G手機(jī)，OPPO與vivo也表示會(huì)在2019年推出5G手機(jī)。
移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)的蓬勃發(fā)展，使得用戶對(duì)無(wú)線通信服務(wù)的體驗(yàn)速率、流量密度、時(shí)延、能效和連接數(shù)等提出了更高的要求。5G無(wú)線技術(shù)的變革正是為了解決這一系列的需求，更高頻率微波波段的引入不僅可以有效緩解目前擁擠的帶寬波段，并且能夠大幅提升傳輸速率和傳輸質(zhì)量，使得連續(xù)廣域覆蓋、熱點(diǎn)高容量、低時(shí)延高可靠和低功耗大連接等典型技術(shù)場(chǎng)景得以實(shí)現(xiàn)。三大運(yùn)營(yíng)商目前均已明確5G時(shí)間表，在2017年開通首個(gè)5G基站，2018年進(jìn)行系統(tǒng)組網(wǎng)驗(yàn)證，2019年形成端到端商用產(chǎn)品和預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)，2020年實(shí)現(xiàn)萬(wàn)站規(guī)模化商用。5G基站的規(guī)?；佋O(shè)將催生對(duì)射頻微波器件的大量需求，尤其是適用于高頻率工作區(qū)間的高精度元器件。
隨著智能手機(jī)的不斷升級(jí)，手機(jī)的頻段越來(lái)越多，目前智能手機(jī)對(duì)SAW濾波器的需求在15個(gè)以上是以前傳統(tǒng)手機(jī)的3倍。此外，受益于萬(wàn)物互聯(lián)催生射頻前端模塊的市場(chǎng)需求，規(guī)模將遠(yuǎn)超4G時(shí)代。僅移動(dòng)通信終端的射頻模塊市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)從2015年的119.4億美元增長(zhǎng)至2019年的212.1億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15.4%。
鑒于4G投資尚未收回，5G獨(dú)特的應(yīng)用場(chǎng)景尚不明確，預(yù)計(jì)2021年運(yùn)營(yíng)商才會(huì)啟動(dòng)5G大規(guī)模建設(shè)。2018年在數(shù)個(gè)城市，每城市建大約20個(gè)站點(diǎn)做規(guī)模試驗(yàn)和物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試，形成端到端商用產(chǎn)品和預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)；2019年，試驗(yàn)網(wǎng)會(huì)擴(kuò)大規(guī)模，城市總量和每個(gè)城市的站點(diǎn)都會(huì)擴(kuò)大；2020年，全網(wǎng)達(dá)到萬(wàn)站規(guī)模，從而實(shí)現(xiàn)商用部署。
根據(jù)中國(guó)移動(dòng)給出的“5G終端先行者計(jì)劃”時(shí)間表，2017年中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)聯(lián)合合作伙伴進(jìn)行了技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定和終端試驗(yàn)計(jì)劃，過(guò)去一個(gè)階段已經(jīng)進(jìn)行了產(chǎn)品需求確認(rèn)。2018年-2019年，“5G終端先行者計(jì)劃”將聚焦于基于FPGA的原型機(jī)，到2018年第四季度，第一批符合中國(guó)移動(dòng)需求的5G芯片將會(huì)問(wèn)世。2019年上半年發(fā)布首批5G預(yù)商用終端，2019年第三季度將會(huì)有第一批5G智能手機(jī)上市，同時(shí)該計(jì)劃將在2019年-2020年進(jìn)行終端友好用戶測(cè)試，期間中國(guó)移動(dòng)將發(fā)布其5G終端標(biāo)準(zhǔn)和5G終端白皮書，最終到2020年將會(huì)有5G商用終端推向市場(chǎng)。 綜上所述，5G產(chǎn)業(yè)一直在穩(wěn)步推進(jìn)，決策和監(jiān)管層態(tài)度鮮明支持，學(xué)術(shù)和研究機(jī)構(gòu)積極推動(dòng)，設(shè)備、芯片、終端廠商加速商用產(chǎn)品推出，5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)開啟加速度。
克里斯蒂安諾阿蒙表示，5G屬于剛剛起步階段，5G的通信技術(shù)還需要進(jìn)行多輪改進(jìn)，以后會(huì)加入更多頻段和天線，能耗也會(huì)更低。“5G和4G時(shí)代一樣，會(huì)出現(xiàn)多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，會(huì)有多輪提速。目前5G的峰值是5GB每秒，未來(lái)會(huì)有更高速的提升。”阿蒙認(rèn)為。
根據(jù)預(yù)測(cè)，包括智能手機(jī)、CPE和WiFi設(shè)備在內(nèi)的5G終端設(shè)備，于2019年開始在市場(chǎng)上開售后，直到2021年才會(huì)迎來(lái)大規(guī)模出貨。
數(shù)據(jù)顯示，5G智能手機(jī)的出貨量將占到5G終端設(shè)備總出貨量的97%(約五分之一的新手機(jī)將支持5G)，以及2022年全球智能手機(jī)出貨量的18%。
上述分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，在NSA(非獨(dú)立)網(wǎng)絡(luò)上以低于6GHz的環(huán)境運(yùn)行，5G智能手機(jī)仍然需要通過(guò)模塊化前端RF組件和運(yùn)行適用于4G/5G基帶芯片和應(yīng)用處理器的SoC解決方案來(lái)優(yōu)化其成本結(jié)構(gòu)。由于5G智能手機(jī)要支持毫米波(mmWave)傳輸，5G智能手機(jī)出貨量要到2021年才會(huì)起步，并且其信號(hào)容易受到障礙物的影響，因此5G智能手機(jī)需要配置4-8個(gè)天線陣列以增強(qiáng)其信號(hào)接收能力，使整體尺寸和功耗成為生產(chǎn)5G智能手機(jī)的新技術(shù)障礙。
但這并不影響消費(fèi)者對(duì)于5G手機(jī)的期待。
12年前，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)速率達(dá)到1.8Mbps，大家能用手機(jī)打開簡(jiǎn)易網(wǎng)頁(yè)，但擴(kuò)展功能非常有限。7年前，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)最高速率達(dá)到100Mbps，看圖成為可能，TalkBox、微信等應(yīng)用開始出現(xiàn)。今天，4G網(wǎng)絡(luò)正不斷進(jìn)化，1秒打開圖片和視頻早已不在話下，還能用來(lái)導(dǎo)航和直播。
隨著5G標(biāo)準(zhǔn)的落地，壓抑的消費(fèi)需求有望被進(jìn)一步釋放。以電影為例，一部時(shí)長(zhǎng)為半小時(shí)的微電影“Lifeline”，分辨率為720P，大小約為140MB，在5G環(huán)境下可能幾秒鐘就能下載完，并且可以讓沉浸式的體驗(yàn)更加真實(shí)。
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