24日，華為在北京舉辦5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預(yù)溝通會，期間發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡5G，助推全球5G大規(guī)模快速部署。華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘在會上透露，目前華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同，其中歐洲國家18個、中東國家9個、亞太地區(qū)3個，同時25,000多個5G基站已發(fā)往世界各地。
24日，華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘正在介紹全球首款5g基站核心芯片華為天罡
華為方面表示，目前華為公司可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的“端到端”5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜”網(wǎng)絡(luò)，并將最好的5G無線技術(shù)和微波技術(shù)帶給客戶。在會上，丁耘展示了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，“天罡”都取得突破性進(jìn)展：實現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道，并支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬。丁耘表示：“華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù);以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運(yùn)維，推動5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。”
該芯片還實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。在現(xiàn)場展示中看到，與一臺4G 8T8R(8發(fā)8收)基站樣本相比，5G Massive MIMO 64T64R(64發(fā)64收)基站顯得小巧玲瓏，只有不到一扇小窗大小。
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